NVIDIA'nın yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanındaki liderliği, gelecekteki ürünlerinde kullanabileceği yeni ambalajlama teknolojileriyle daha da güçlenecek. Sektördeki sızıntılara göre, NVIDIA'nın bir sonraki nesil Rubin grafik işlem birimlerinde (GPU'lar) kullanılmak üzere CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) teknolojisini değerlendirdiği bildiriliyor.
NVIDIA Rubin GPU'ları, CoWoS Yerine CoWoP Ambalajlama Teknolojisini Kullanabilir
Günümüzde kullanılan CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) teknolojisi, modern yapay zeka ve HPC çipleri için standart ambalajlama çözümü olarak öne çıkıyor. Yaklaşık 14 yıl önce tanıtılan bu teknoloji, şu anda NVIDIA ve rakibinin yapay zeka alanındaki güçlü ürünlerinde kullanılıyor. CoWoS'un olgun bir teknoloji olması ve geniş bir tedarik zincirine sahip olması, onu güvenilir bir seçenek haline getiriyor. Ancak görünüşe göre NVIDIA gibi yapay zeka devleri, bu alanda yeni adımlar atmaya hazırlanıyor.
Bir yol haritası sızıntısına göre, NVIDIA'nın bir sonraki nesil GPU'ları için CoWoP teknolojisini araştırmaya başladığı anlaşılıyor. CoWoP, ambalaj alt katmanını (substrate) kaldırarak interposer'ı doğrudan anakarta bağlıyor.
CoWoP'un sunduğu önemli avantajlar şunlardır:
- Daha iyi sinyal bütünlüğü (substrate kayıpları yok, NVLINK menzili artışı)
- Daha iyi güç bütünlüğü (GPU'ya daha yakın voltaj regülasyonu, daha düşük parazitik etkiler)
- Daha iyi termal performans (kapaksız ve doğrudan silikon teması)
- Bükülmeyi önlemek için PCB termal genleşme katsayısının azaltılması
- Geliştirilmiş elektro migrasyon
- Azaltılmış maliyet (Ambalaj ve kapak yok)
- Dielet modelinin uzun vadeli vizyonuna daha iyi hizmet etmesi
Bu özellikler sayesinde CoWoP, sinyal ve güç bütünlüğünü iyileştirerek, voltaj regülasyonunu ana GPU çekirdeğine yaklaştırarak NVLINK yeteneklerini artırıyor. Ayrıca, kapak gerektirmemesi sayesinde termal çözümün doğrudan silikonla temas etmesine olanak tanıyarak maliyetleri de düşürüyor.
Sızan yol haritasına göre, NVIDIA bu ay itibarıyla GB100 GPU tabanlı bir test ünitesiyle CoWoP için erken testlere başlamış durumda. Bu testler, üretim sürecinin belirlenmesi ve değerlendirilmesi amacıyla yapılıyor.
Önümüzdeki ay (Ağustos 2025), NVIDIA'nın GB100 GPU ve HBM'i içeren işlevsel bir CoWoP ünitesi üzerinde testlere başlaması bekleniyor. Bu üniteler, üretilebilirlik, yapısal ve elektriksel işlevsellik, termal tasarım ve NVLINK arayüzü verimliliğini değerlendirmek üzere tasarlanacak. Bu testler için harici müşteri kullanımı olmayacağı belirtiliyor.
Gelecek yıl ise NVIDIA, aynı CoWoP paketini Rubin çiplerinde test etmeyi planlıyor. GR100 CoWoP, SXM8 form faktöründe olacak ve GR150 için hazırlıklar bu testler üzerinden yürütülecek. Basit bir ifadeyle, GR100 CoWoP, tam üretim için hazır olacak GR150 "Rubin" çözümünün yolunu açacak bir test platformu olacak.
Rubin GR150 CoWoP çözümü, 2026'nın sonlarına doğru üretim için hazır hale gelecek ve 2027 yılında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Ancak NVIDIA, CoWoP teknolojisine geçerken CoWoS teknolojisinden tamamen vazgeçmeyecek; her iki teknolojiyi de birlikte kullanmaya devam edecek.
Ancak CoWoP teknolojisine geçiş, beraberinde bazı zorlukları da getiriyor. Tamamen yeni bir ambalajlama çözümüne geçiş, teknolojinin ilk maliyetini ve tüm tedarik zincirinin kurulmasını büyük bir çaba haline getirecek. Ayrıca, CoWoP'un mevcut anakartlara getireceği ek karmaşıklık ve tasarım değişiklikleri de maliyet artışına ve üretim darboğazlarına neden olabilir.
Bazı finansal analiz firmaları, NVIDIA'nın yeni nesil GPU'ları için CoWoP'u benimseme olasılığının düşük olduğunu belirtse de, bu durum pazar eğilimlerine ve arz-talep faktörlerine bağlı olacak. Rubin'in piyasaya sürülmesine daha birkaç yıl var ve ancak o zaman CoWoP'un kullanılıp kullanılmadığını görebileceğiz. Mevcut CoWoS teknolojisi ise Rubin ile yoluna devam edecek gibi görünüyor.
