NVIDIA'nın merakla beklenen yeni nesil Rubin yapay zeka hızlandırıcılarının, daha basit 8 katmanlı (8-Hi) HBM4 yapılandırmalarına geçileceğine dair önceki raporlara rağmen, ağırlıklı olarak 12 katmanlı (12-Hi) HBM4 bellek ile gelmesi bekleniyor. Bu durum, devam eden bellek sıkıntısı ile birleştiğinde, 2027 yılında HBM fiyatlarında büyük bir sıçramaya yol açabilir.
Bir teknoloji analiz raporuna göre, Rubin tabanlı ürünlerin çoğunun orijinal 12 katmanlı HBM4 yapılandırmalarını koruyacağı belirtiliyor. Bu, NVIDIA'nın üretim zorlukları ve tedarik kısıtlamalarını hafifletmek amacıyla daha az karmaşık yığınlara yöneldiği yönündeki spekülasyonlarla çelişiyor.
Aslında, NVIDIA'nın resmi Rubin GPU spesifikasyonları zaten 12 katmanlı HBM4 yapılandırmasını belirtiyor. Bu yapılandırma, GPU başına 288 GB'a kadar bellek kapasitesi ve etkileyici 22 TB/s bant genişliği sunuyor. Yapay zeka iş yüklerinin talepleri göz önüne alındığında, bellek bant genişliği ve kapasitesinin maliyetten daha öncelikli olduğu düşünülüyor. Ayrıca, özel yapay zeka ASIC'lerinde (Uygulamaya Özel Entegre Devreler) 4 katmanlı HBM kullanımına dair herhangi bir kanıt bulunmadığı da aktarılıyor.
8 Katmanlı HBM4 Planları Üretim Zorluklarını Çözebilir Ama Fiyatları Düşürmez
Geçmişte, NVIDIA'nın Samsung Electronics ve SK hynix'ten 2026'nın ikinci yarısı için 8 katmanlı HBM4 tedarikini artırmalarını talep ettiği yönünde haberler çıkmıştı. Bu talebin termal kaygılar, üretim verimliliği ve tedarik zinciri bulunabilirliği gibi nedenlerle yapıldığı düşünülüyordu. HBM4, HBM3E'ye kıyasla bellek arayüz genişliğini iki katına çıkararak 2.048 bit'e ulaştırıyor ve 12 DRAM yongasının üst üste istiflenmesi ve bağlanması ek üretim karmaşıklığı getiriyor.
Ancak, bu raporlar çelişkili olmak zorunda değil. NVIDIA, Rubin hızlandırıcılarının çoğu için 12 katmanlı yapılandırmaları korurken, bazı modellerde 8 katmanlı HBM4 kullanımını artırabilir. Yine de şirket, bellek tedarik stratejisindeki herhangi bir değişikliği henüz resmi olarak doğrulamadı. Sonraki Rubin Ultra platformunun spesifikasyonları da hala değerlendirme aşamasında.
Daha da önemlisi, HBM yığınlarının katman sayısını azaltmak mutlaka daha ucuz bellek anlamına gelmeyecek. Yapılan tahminlere göre, 2027 yılında 8 katmanlı HBM ürünleri, 12 katmanlı muadillerine göre gigabit başına yüzde 10-20 daha yüksek bir fiyatla satılabilir. Bunun nedeni, her HBM yığını için bir taban yongaya (base die) ihtiyaç duyulmasıdır. Bu taban yongasının üretim maliyetinin, 8 katmanlı bir yapılandırmada daha az DRAM katmanına dağıtılması gerekiyor.
Bununla birlikte, daha küçük yığınlar, üreticilerin sınırlı DRAM üretimleriyle daha fazla hızlandırıcı tedarik etmelerine olanak tanıyabilir ve GPU başına genel bellek maliyetini düşürebilir.
Ayrıca, devam eden arz sıkıntıları, üst düzey HBM4'ün artan benimsenmesi ve yılın ikinci yarısında HBM4E'nin piyasaya sürülmesi beklentisiyle, 2027 yılında HBM ortalama satış fiyatlarında yıllık bazda yüzde 121'lik devasa bir artış öngörülüyor. Bu tahmin, ürün karmasındaki değişiklikleri yansıtıyor ve tüm HBM ürünlerinde homojen bir fiyat artışı anlamına gelmiyor. Yine de, yapay zeka hızlandırıcılarının geleneksel DRAM ile sınırlı üretim kapasitesi için rekabet etmesiyle, bellek sektöründeki fiyat baskılarının hafiflemesi pek olası görünmüyor.
