Teknoloji devi Nvidia, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem alanındaki liderliğini pekiştirmek amacıyla HBM4 bellek teknolojisinde sınırları zorluyor. Şirketin, standartların üzerinde bir hız olan saniyede 10 gigabit (10Gb/s) HBM4 yığınlarını hedeflediği ve bu konuda tedarikçilerine baskı yaptığı bildiriliyor. Bu hamle, Nvidia'nın önümüzdeki yıl piyasaya sürmesi beklenen yeni platformu Vera Rubin'de rakibi AMD'nin MI450 Helios sistemlerine karşı önemli bir avantaj sağlamasını amaçlıyor.
Şu anda JEDEC tarafından HBM4 için belirlenen standart hız olan saniyede 8 gigabit (8Gb/s) ile, tek bir HBM4 yığını 2 TB/s'nin biraz altında bir bant genişliği sunuyor. Nvidia'nın 10Gb/s hedefine ulaşması durumunda bu rakam, tek bir yığın için 2.56 TB/s'ye yükselecek. Altı yığın ile birlikte bu, tek bir GPU'nun toplam bant genişliğini 15 TB/s'nin üzerine çıkaracak. Nvidia'nın en zorlu çıkarım (inference) görevleri için tasarlanan Rubin CPX platformu, tam bir NVL144 rafında 1.7 petabayt/saniye bant genişliği sunma vaadiyle geliyor. Bellek hızının artması, Nvidia'nın bu hedeflere ulaşmak için başka alanlarda daha az ödün vermesini sağlayacak.
Ancak saniyede 10 gigabit hızında HBM4 elde etmek kolay bir süreç değil. Daha yüksek hızlar, daha fazla güç tüketimi, daha sıkı zamanlama gereksinimleri ve ana çip üzerinde daha fazla zorlanma anlamına geliyor. Bu nedenlerle, maliyetlerin veya ısının beklenenin üzerine çıkması durumunda Nvidia'nın Rubin SKU'larını farklı HBM hızlarına göre ayırabileceği düşünülüyor. Yani, Rubin CPX gibi üst seviye modellerde 10Gb/s'lik bellekler kullanılırken, standart Rubin konfigürasyonlarında daha düşük hızlı yığınlar tercih edilebilir. Bu senaryoya karşı tedbir olarak, tedarikçi onay süreçlerinin aşamalı olarak yapılması ve doğrulama pencerelerinin uzatılması gibi adımlar atılması bekleniyor.
HBM tedarikinde önde gelen şirketlerden SK hynix, HBM4 geliştirmesini tamamladığını ve seri üretime hazır olduğunu belirtiyor. Şirket, “10Gb/s’nin üzerinde” bir kapasiteye işaret etse de, henüz çip özellikleri, güç hedefleri veya üretim detayları hakkında kapsamlı bilgi paylaşmadı.
Samsung ise daha agresif bir üretim süreciyle öne çıkıyor. HBM4 ana çipini, daha yüksek saat hızları ve daha düşük güç tüketimi desteği sunan 4nm FinFET üretim teknolojisine taşıyor. Bu durum, Samsung'a yüksek performans segmentinde bir avantaj sağlayabilir.
Rakip AMD'nin MI450 sistemleri de ufukta görünüyor. Helios raflarının GPU başına 432GB'a kadar HBM4 desteği sunması bekleniyor. Bu kapasite, AMD'nin ham kapasite açısından Nvidia ile rekabet etmesine veya onu geçmesine olanak tanıyacak. Ayrıca, CDNA 4 mimarisiyle birlikte gelen geliştirmeler, AMD'nin özellikle çıkarım performansı konusunda Rubin'in avantajlarına doğrudan hitap etmeyi amaçlıyor.
Nvidia'nın bellek hızını artırma konusundaki kararlılığı açıkça görülüyor. Ancak 10Gb/s HBM4'e ne kadar bağımlı hale gelirse, tedarikçi farklılıkları, üretimdeki riskler ve raf düzeyindeki güç kısıtlamaları gibi faktörlere karşı o kadar açık hale gelecektir. Bu da, hata payının giderek azaldığı mevcut rekabet ortamında önemli bir zorluk teşkil edebilir.
