NVIDIA'nın yeni nesil yapay zeka (AI) GPU'ları Rubin'in piyasaya sürülmesinin ardından, teknoloji dünyasında soğutma çözümlerine olan ilgi de arttı. Yapay zeka çalışmalarının artan enerji ihtiyacı göz önüne alındığında, bu konudaki gelişmeler yakından takip ediliyor. Phononic'in ürün geliştirme şefi Larry Yang, bu konuya dair önemli açıklamalarda bulundu.
Yang, yapay zeka çiplerinin yüksek bant genişlikli bellek (HBM) gibi bileşenler nedeniyle önemli soğutma gereksinimleri olduğunu belirtti. Veri merkezlerinin soğutulması ve Phononic'in geliştirdiği termoelektrik soğutucuların (TEC) sunduğu yenilikçi yaklaşımlar üzerine yaptığı değerlendirmelerde, her bir GPU'dan daha fazla performans elde etmenin mümkün olduğunu vurguladı.
Geleneksel soğutma yöntemlerinin hava akımı ve ısı emiciler üzerine kurulu olduğunu belirten Yang, ısı yoğunluğunun artmasıyla birlikte sıvı soğutmanın önem kazandığını söyledi. Sıvı soğutmanın uzun yıllardır kullanılan bir teknoloji olduğunu ve yapay zeka işlemcilerindeki artan ısı değerleri nedeniyle daha yaygın hale geldiğini ifade etti.
Yang, yapay zeka devriminin başladığı 2022 sonlarından bu yana soğutma sektöründe büyük bir inovasyon patlaması yaşandığını gözlemlediğini dile getirdi. Microsoft'un veri merkezlerini su altına taşıma denemeleri, yer altına gömülü veri merkezleri ve hatta uzaya veri merkezi gönderme gibi çılgın fikirlerin ortaya çıktığını belirtti. Yang, bu gelişmelerin, mevcut mekanik soğutma yöntemlerinin (fanlar ve pompalar) yavaşlığına bir çözüm arayışından kaynaklandığını söyledi.
Yang, Phononic'in katı hal teknolojisine dayalı soğutma çözümlerini vurguladı. Hareketli parçası olmayan bu sistemlerin milisaniyeler içinde yanıt verebildiğini ve veri merkezlerinin tamamını aşırı soğutmak yerine, yalnızca ihtiyaç duyulan noktalarda anlık soğutma sağlayarak enerji verimliliğini artırdığını açıkladı.
NVIDIA'nın Blackwell GPU'larından Rubin'e geçiş sürecini değerlendiren Yang, Blackwell ile birlikte sıvı soğutmaya olan talebin daha da arttığını belirtti. Rubin'in de mevcut sıvı soğutma altyapısını kullanmaya devam edeceğini öngören Yang, asıl farkın Phononic'in teknolojisiyle mevcut sıvı soğutma altyapısını kullanarak GPU performansını artırmak ve ek GPU alımını önlemekle ortaya çıkacağını söyledi. Bu yatırımın geri ödeme süresinin ise birkaç aya indirgenmesi bekleniyor.
Özel ASIC (Uygulama Özel Entegre Devre) yapay zeka çiplerine olan ilginin artmasıyla birlikte, soğutma gereksinimlerinin maliyet ve performansla birlikte ASIC talebini yönlendiren bir faktör olup olmadığı sorusuna Yang, olumlu yanıt verdi. Ağ anahtarları gibi benzer problemlere sahip diğer ASIC'lerde de termoelektrik soğutma çözümlerinin potansiyeline değindi.
Phononic'in termoelektrik soğutma çözümlerini detaylandıran Yang, bu teknolojinin elektrik akımı uygulandığında bir tarafı ısıtan, diğer tarafı ise soğutan belirli malzemelere dayandığını açıkladı. Yang, özellikle HBM yongalarının üzerine yerleştirilen bu soğutucuların, sıvı soğutma ile birlikte çalışarak ek bir sıcaklık gradyanı sağladığını ve HBM'lerin aşırı ısınmasını önleyerek GPU performansını artırdığını ifade etti. Ayrıca, veriye dayalı yazılım kontrolü ile 'yazılım tanımlı soğutma' konseptini de anlattı.
Son olarak, yapay zeka talebinin artması ve yeni çip tasarımlarına geçişle birlikte veri merkezi soğutma endüstrisinin evrimleşip evrimleşmeyeceği sorusuna Yang, bu evrimin kaçınılmaz olduğunu belirtti. Yang, gelecekte HBM belleğin içine mikro akışkan kanalların entegre edilmesi gibi daha da cesur fikirlerin ortaya çıkabileceğini ve Phononic'in de bu alanda patentli çözümler üzerinde çalıştığını ekledi.
