Noctua, amiral gemisi NH-D15 G2 işlemci soğutucusu için özellikle Core Ultra 200S serisi (Arrow Lake) işlemcilere yönelik yeni bir montaj aparatı geliştirdi. Yeni NM-IB8 montaj barları, soğutucunun temas yüzeyini işlemci paketi üzerinde kuzeydoğuya kaydırarak soğutma performansını optimize etmeyi hedefliyor.
NM-IB8 montaj barları, NH-D15 G2'nin mevcut barlarının yerine geçiyor; yıkayıcılar ve vidalar gibi diğer montaj ekipmanları ise tekrar kullanılıyor. Noctua'nın açıklamasına göre, ayarlanan montaj noktası sayesinde NH-D15 G2'nin HBC versiyonunda 3 derece, standart versiyonunda ise 1 derece santigrat dereceye kadar sıcaklık düşüşü elde edilebiliyor.
İddialara göre NM-IB8'in yeni montaj konumu, LGA1851 soketinin merkezinin 3.7 mm kuzeyinde ve 2 mm doğusunda bulunuyor. Bu konum, Arrow Lake işlemcilerinin P-çekirdekleri (performans) ve E-çekirdeklerini (verimlilik) barındıran "hesaplama çekirdeği" (compute tile) bölgesinin tam üzerinde yer alıyor. Noctua, çok çekirdekli yükler altında bu alanın işlemci paketinin en sıcak bölgesi olduğunu belirtiyor ki bu da mantıklı görünüyor. Buna karşılık, orijinal montaj çözümü, soğutucunun temas noktasını doğrudan işlemci paketinin ortasına konumlandırıyordu. Bu nokta, hesaplama çekirdeğinin sağ alt köşesinin hemen üzerinde, SoC (Sistem Çip) ve G/Ç (Giriş/Çıkış) çekirdeklerine daha yakındı.
Noctua'nın NH-D15 G2'nin üç versiyonu da (standart, HBC ve LBC) NM-IB8 montaj çözümüyle uyumlu. Diğer Noctua modelleri bu kit ile uyumlu değil.
NM-IB8, Noctua'nın Intel işlemciler için optimize ettiği ilk ofset (kaydırmalı) montaj kiti olma özelliğini taşıyor. LGA 1700 dahil olmak üzere önceki nesil Intel işlemciler, çekirdeklerin tek bir blok halinde olduğu monolitik tasarımlara sahipti. Bu tasarımlarda en sıcak nokta genellikle işlemci paketinin merkezine çok yakındı ve bu nedenle soğutma performansını artırmak için herhangi bir montaj kaydırmasına ihtiyaç duyulmuyordu.
Noctua, ofset montaj kitlerini ilk olarak AMD'nin AM4 ve AM5 soketli işlemcileri için sunmaya başlamıştı. Bu kitler de Noctua soğutucusunun merkezi kısmını işlemcinin en sıcak bölgesine, yani CPU çekirdeklerini içeren çipletin bulunduğu yere kaydırmayı önceliklendiriyordu. Ancak, AMD Ryzen işlemcilerindeki çekirdek konumu, Arrow Lake çiplerinden farklıdır.
NH-D15 G2, 2014 yılında piyasaya sürülen efsanevi NH-D15'in halefidir. G2 varyantındaki en belirgin yükseltmelerden biri, belirli işlemcilere özel olarak tasarlanmış iki farklı versiyonun eklenmesidir. HBC (Yüksek Taban Konveksitesi) varyantı, soketinde eğilme eğilimi gösteren LGA 1700 çipler için optimize edilmiş modifiye edilmiş bir temas plakasına sahiptir. LBC (Düşük Taban Konveksitesi) ise LGA 2011 veya AM4 işlemcileri gibi nispeten düz işlemcilere yöneliktir.
Bu alternatif versiyonlar, NH-D15 G2'den mümkün olan en yüksek performansı almak isteyen meraklılar veya hız aşırtmacılar için tasarlanmıştır. Yine de, her tür çip ile çalışan ve çeşitli işlemcilerde dengeli performans için ayarlanmış standart ("vanilya") bir versiyon da mevcuttur.
