Nintendo Switch 2'nin resmi çıkışına henüz biraz zaman varken, bazı donanım meraklıları cihazın mühendislik kartını ele geçirmeyi başardı. Bu kart üzerindeki Tegra T239 kod adlı yonga (SoC), FIB-SEM adı verilen gelişmiş bir mikroskop yöntemiyle incelenerek iç yapısı katman katman analiz edildi. Bu sayede çipin çekirdek düzeni ve üretim süreci gibi önemli detaylar açığa çıktı.
Nintendo'nun katı yasal duruşu göz önüne alındığında, bu mühendislik kartının nasıl elde edildiği ve çipin bu denli detaylı analiz edilip bilgilerinin paylaşılması oldukça dikkat çekici. Edinilen bilgilere göre, kartın çevrimiçi pazar yerlerinden temin edildiği ve ardından analiz için uzmanlara ulaştırıldığı belirtiliyor. Bu analiz, Nintendo'nun henüz resmi olarak açıklamadığı birçok SoC detayı hakkında merak edilenleri yanıtlıyor.
Switch 2'nin SoC'si yaklaşık 207mm² boyutunda. Bu, bir önceki Switch'te kullanılan X1 (Mariko/Tegra T210) SoC'sinin iki katı büyüklüğünde. İncelenen çipin metal katmanlarındaki damgalar, bu birimin 2021 civarında üretildiğini gösteriyor. Bu durum, Switch 2'nin aslında daha erken bir çıkış için planlanmış olabileceğini ancak bilinmeyen nedenlerle ertelenmiş olabileceği ihtimalini akla getiriyor.
Yapılan analizlere göre, Switch 2'nin SoC'si Samsung'un 10nm ve 8nm teknolojilerinin özelliklerini harmanlayan özelleştirilmiş bir üretim sürecini kullanıyor. Bu süreç, Samsung'un RTX 30 serisinde kullanılan 8N sürecine benzer özellikler taşısa da tamamen aynı değil. Daha önceki bazı söylentilerde 5nm gibi daha gelişmiş bir sürecin kullanılacağı iddia edilmişti. Ancak Ampere mimarisini, aslen 8N için tasarlanmışken, tamamen yeni bir sürece taşımak tüm IP bloklarının yeniden tasarlanmasını ve doğrulanmasını gerektirecek ek maliyetler getirecekti. Nintendo'nun bu ek maliyetten kaçınmak istemiş olması muhtemel görünüyor.
T239'un en yakın akrabası, Nvidia'nın Jetson Orin'de kullanılan Tegra T234. T239'un çip analizi, her biri 256KB özel L2 önbelleğe sahip ve 4MB paylaşımlı L3 havuzunu paylaşan 8 adet Arm Cortex-A78C çekirdeği olduğunu ortaya koyuyor. Bu çekirdeklerin yanında ise Ampere tabanlı bir GPU bulunuyor. Bu GPU'nun GA10B kalıbını temel aldığı düşünülüyor ve toplamda 6 TPC (Texture Processing Cluster) ile 12 SM (Streaming Multiprocessor) veya 1.536 Ampere tabanlı CUDA çekirdeğine sahip olduğu belirtiliyor. Çekirdeklerin boyutu T234'teki A78AE çekirdeklerine benzerken, T239'daki GPU SM'leri T234'tekinden daha küçük.
SoC dışında, mühendislik kartında SK hynix üretimi 256GB TLC tabanlı UFS 3.1 depolama birimi yer alıyor. Wi-Fi ve Bluetooth modülleri ise MediaTek kaynaklı. Dahili güç dağıtım sistemi 34.4W'a kadar güç sağlayabiliyor olsa da, Switch 2'nin bu kadar yüksek bir güce ihtiyaç duyup duymayacağı şüpheli. Bellek tarafında ise SK hynix'ten 12GB (2x6GB) LPDDR5x-8533 RAM görüyoruz. Ancak önceki Switch modelinde olduğu gibi, güç tasarrufu amacıyla kullanımda (örneğin elde taşınır modda) saat hızının düşürülmesi bekleniyor.
Analizi yapan kişi, Switch 2'nin performansını tahmin etmek için saat hızı düşürülmüş bir RTX 2050 laptop GPU'su kullanarak bir benzetme yaptı. Bu birebir bir karşılaştırma olmasa da, sentetik testlerde (sızıntıdaki yuva modu özellikleriyle), cihazın bir GTX 1050 Ti'a benzer performans gösterdiği, elde taşınır modda ise Steam Deck'ten biraz daha düşük, GTX 750 Ti seviyelerinde olduğu görüldü. Resmi performans detayları için beklememiz gerekecek. Ancak Nintendo'nun ilerleyen dönemde daha modern 5nm/3nm sürecini kullanan bir model yenilemesi yapması da olası görünüyor.
