Çin'in en büyük çip üreticisi SMIC, performans artışını Moore Yasası'nın sınırlarını zorlayacak şekilde ölçeklendirmek için gelişmiş paketleme teknolojilerine yatırım yapıyor. NVIDIA gibi şirketlerin bu alandaki başarılarından ilham alan SMIC, bu alanda yeni Ar-Ge merkezleri kurarak stratejisini güçlendiriyor.
SMIC, Paketleme Çözümleri Geliştirmek İçin OSAT Ortaklarıyla İşbirliğini Güçlendirmeyi Hedefliyor
Son yıllarda çip üreticileri için performansı önemli ölçüde artırmanın kilit yollarından biri gelişmiş paketleme oldu. Geleneksel transistör küçültme yaklaşımının ötesine geçen ölçekleme yasaları, arka uç yarı iletkenlere yenilik getirme yönünde ilerliyor. Bu yöntemlerden biri de TSMC'nin CoWoS'u gibi teknolojileri kapsıyor. Alınan bilgilere göre SMIC, Çinli çip devinin Moore Yasası'nın ötesine geçmesine yardımcı olacak kilit teknolojileri geliştirmeye odaklanacak özel bir "Şanghay'daki araştırma organizasyonu" kurarak gelişmiş paketleme alanında yeni adımlar atıyor.
SMIC'in gelişmiş paketleme ile ilgilenmesi ilk kez olmuyor. Daha önceki raporlara göre, şirket JCET Group ile ortak bir girişim kurmuştu. Ancak bu girişimin portföyü daha çok wafer bumping, wafer-level packaging (WLP), chip-scale packaging (CSP), geleneksel paketler ve test gibi alanlara odaklanıyor. SMIC, birçok OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) ortağıyla çalışsa da, TSMC'nin CoWoS'u veya Intel'in Foveros'u gibi gelişmiş 2.5D/3D paketleme çözümlerine sahip değil.
Elbette, SMIC'in kısa sürede kapsamlı bir arka uç ürünü geliştirmesi beklenmiyor. Bu tür çözümler ultra yüksek hassasiyetli ekipmanlar, üst düzey ara katmanlar (interposer) ve olgun bir ekosistem gerektiriyor. Yapılan araştırmalara göre, SMIC'in araştırma girişiminin temel amacı "yonga üretimi ile paketleme ve test operasyonları arasındaki koordinasyonu güçlendirmek" olarak öne çıkıyor. Bu durum, Çinli çip devinin harici OSAT ortaklarıyla işbirliğini artırmayı planladığını gösteriyor. Gelişmiş paketlemenin, yonga üreticileri için göz ardı edilemeyecek bir fırsat olduğu da aşikar.
TSMC'nin CoWoS ve türevlerinin ciddi tedarik kısıtlamalarıyla karşı karşıya olduğu biliniyor. Hatta Intel'in EMIB çözümleri bile, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) müşterileri için gelişmiş paketlemenin sunduğu avantajlar nedeniyle ilgi çekiyor. Çin'in çip üretimindeki ilerlemesi, transistör küçültme konusunda bir darboğaza ulaşmasıyla engelleniyor. Gelişmiş paketleme kısa vadede büyük bir sıçrama vaat etmese de, uzun vadede değerli bir yatırım olabilir.
