Amerika Birleşik Devletleri'nde yerleşik bir tedarik zinciri oluşturma çabaları kapsamında, yarı iletken üretimi ve gelişmiş paketleme hizmetleri büyük önem kazanıyor. Bu alanda Intel'in, özellikle Tayvan'dan transfer ettiği deneyimli bir yöneticiyle birlikte, ABD merkezli teknoloji devlerinden Microsoft, Tesla, Qualcomm ve NVIDIA gibi önemli firmaları gelişmiş paketleme hizmetleri için müşterisi haline getirdiği rapor ediliyor.
ABD'nin kendi kendine yeterli bir yarı iletken tedarik zinciri kurma hedefi, üretim süreçlerinin tamamını ülke içinde gerçekleştirmeyi amaçlıyor. Bu kapsamda, çip Ar-Ge'si ve seri üretiminde önemli adımlar atılmış olsa da, gelişmiş paketleme konusunda henüz sınırlı seçenekler bulunuyor. Sektördeki rakipler arasında Intel, en geniş ve en gelişmiş paketleme portföyüne sahip olmasıyla öne çıkıyor. Bu durum, firmanın Microsoft, Tesla, Qualcomm ve NVIDIA gibi ABD'li firmaların dikkatini çekmesine yol açıyor.
Bu gelişmelerin arka planında, Intel'in daha önce Tayvan'dan (TSMC) önemli bir yöneticisini kadrosuna katmasının da etkili olduğu belirtiliyor. ABD merkezli çipsiz (fabless) firmalar, yarı iletken ürünlerini Tayvanlı firmanın Arizona'daki tesislerinde üretip, daha sonra gelişmiş paketleme süreçleri için Intel Foundry veya Amkor gibi firmalara yönlendirme eğiliminde. Bu yeni tedarik zinciri modelinde Intel, kısa vadede bir 'paketleme fason üreticisi' olarak konumlanırken, uzun vadede kendi dış fason üretim ortamını güçlendirmeyi hedefliyor. Bu strateji, Intel'in fason üretim birimi için yeni bir gelir kaynağı yaratıyor.
Intel'e katılan Tayvanlı yöneticinin, ABD'li müşterilerin gelişmiş paketleme konusundaki beklentilerini yakından bildiği ve bu deneyimiyle Intel'in, Tayvanlı devin sunduğu kalitede paketleme teknolojileri sunmasına olanak sağlayacağı düşünülüyor. Tayvanlı firmanın Arizona'daki müşterileri arasında yer alan NVIDIA, AMD ve Apple gibi firmaların, gelecekte paketleme hizmetleri için Intel'in sunduğu çözümlerden faydalanması bekleniyor. Bu durum, Intel'in fason üretim (IFS) biriminin dışarıdan ilgi çekmesine ve uzun vadede yarı iletken teknolojilerinin daha yaygın benimsenmesine katkı sağlayabilir.
Daha önce de Qualcomm ve Apple gibi firmaların, Intel'in EMIB ve Foveros gibi gelişmiş paketleme teknolojileri alanında uzmanlık için yetenekli isimler aradığı yönünde haberler çıkmıştı. Bu gelişmeler, sektördeki ilgiyi doğrular nitelikte. Mevcut durumda, Arizona'da üretilen çiplerin paketleme için Tayvan'a gönderilmesi gerekiyor. Bu durum, hem ek maliyetler hem de daha uzun teslim süreleri anlamına geliyor. Intel'in bu alana dahil olmasıyla birlikte, firmalar yarı iletken ve gelişmiş paketleme hizmetlerine ABD içinde erişim imkanı bulacak.
Bu durum, Intel ve Tayvanlı firmanın ABD'deki potansiyel iş birliğinin bir göstergesi olarak görülüyor ve her iki taraf için de faydalı bir gelişme olarak değerlendiriliyor. Tayvanlı çip devi, ABD'ye gelişmiş paketleme tesisleri getiriyor ancak bu çok yıllı bir süreç. Bu nedenle, ABD'li müşterilerin güçlü bir yerel tedarik zincirine sahip olmasını sağlamak amacıyla Intel ve Amkor gibi firmalarla iş birliği yapıyor.
