Yarı iletken devi Micron, New York'taki çip üretim tesislerinin faaliyete geçişini önemli ölçüde ertelediğini duyurdu. Clay, New York yakınlarındaki fabrikaların en erken 2033'ün sonlarında üretime başlayacağı belirtiliyor. Bu erteleme, daha önce 2025'te üretime başlaması planlanan önemli bir yarı iletken üretim kümesi için büyük bir darbe anlamına geliyor.
Ancak Micron, New York'taki projelerinde gecikme yaşarken, Idaho'daki fabrikalarını hızlandırdığını ve CHIPS Yasası fonlarını bu tesislere yönlendirdiğini açıkladı. Edinilen bilgilere göre, Idaho'daki tesislerin daha erken tamamlanması planlanıyor. Bu durum, şirket projelerinin önceliklerinde stratejik bir yeniden düzenlemeye işaret ediyor.
Micron'un ABD Dışişleri Bakanlığı ile yaptığı 6,1 milyar dolarlık CHIPS Yasası fon anlaşmasında bir değişiklik yapıldığı belirtiliyor. Bu değişiklikle New York'taki operasyonların başlangıç penceresinin yaklaşık 2 yıl uzadığı, aynı zamanda Idaho'daki tesislerin öne çekildiği ifade ediliyor. Bu yeniden yapılanma kapsamında, federal hibelerin yaklaşık 1,2 milyar dolarlık kısmının New York'tan Idaho'ya aktarıldığı ve böylece Clay'deki tesisin payının 4,6 milyar dolardan 3,4 milyar dolara düştüğü bildiriliyor.
Şirket, bu güncellemelerin federal anlaşma kapsamındaki gelişen proje gereksinimleriyle uyumlu olduğunu belirtiyor. Yerel yetkililer ise gecikmenin yaygın işgücü sıkıntısı ve ABD'deki yarı iletken projelerinde yaygınlaşan uzun inşaat süreçlerine bağlandığını ifade ediyor. Bu erteleme ve fon aktarımı, Micron'un ABD'de DRAM üretiminin %40'ını karşılama nihai hedefini etkilemese de, projelerin tamamlanma sıralamasında bir değişikliğe yol açıyor.
Öte yandan, Idaho'daki tesislerin hızlandırılması, şirketin HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) üretimi açısından da olumlu bir etki yaratacak. Micron, Idaho'da HBM ve diğer gelişmiş paketleme gerektiren bellek türleri için de bir üretim tesisi kurmayı planlıyor.
