Akıllı telefonların kalbi olarak bilinen işlemci üreticisi MediaTek, yapay zeka alanındaki etkisini artırmasının yanı sıra, çip teknolojisinin yeni ve heyecan verici bir alanına adım atıyor. Şirket, silikon fotonik üzerine uzmanlaşmış startup kuruluşu Ayar Labs'a önemli bir yatırım yaptı.
MediaTek'in Ayar Labs Yatırımı Ürünlerine Silikon Fotonik Entegre Etme Niyetini Gösteriyor
MediaTek, bünyesindeki Digimoc Holdings Limited aracılığıyla Ayar Labs'a yaklaşık 90 milyon dolarlık bir yatırım gerçekleştirdi. Bu işlem sonucunda, mobil çip üreticisi, silikon fotonik odaklı startup'ın yüzde 2.4'lük hissesini 1.72 milyon özel hisse karşılığında elde etti.
NVIDIA, Intel ve AMD gibi devlerin de daha önce Ayar Labs'a yatırım yapmış olması, MediaTek'in bu hamlesinin silikon fotoniğin geleceğin çip üretiminde önemli bir yer edinmesiyle birlikte bu alandaki yerini sağlamlaştırma isteğini gösteriyor.
MediaTek Bu Yatırımdan Nasıl Fayda Sağlayacak?
Silikon fotonik, temel olarak ışık üretimi, modülasyonu ve algılama gibi optik fonksiyonları, geleneksel elektronik devrelerle birlikte doğrudan silikon tabanlarına entegre etmeyi amaçlıyor. Bu teknoloji, kızılötesi ışığı belirli bir yoldan geçirmek için dalga kılavuzlarını kullanarak bir fotonik devre oluşturuyor. Işık tabanlı sinyallerin elektriksel sinyallere göre daha hızlı olması ve daha az ısı üretmesi, veri paketlerinin iletiminde daha yüksek bant genişliği, daha düşük gecikme süresi ve önemli ölçüde daha düşük enerji tüketimi sağlıyor.
Ayar Labs ise bu alanda, bilgisayar çipler arasındaki geleneksel bakır tabanlı elektriksel bağlantıların yerini alacak optik giriş/çıkış (I/O) çözümleri geliştirmeye odaklanıyor. Bu teknolojinin, yapay zeka veri merkezlerinin yanı sıra MediaTek'in ana iş kolu olan mobil işlemciler için de büyük potansiyeli bulunuyor.
MediaTek, hali hazırda Google'ın TPU'ları için I/O modüllerinin tasarımını üstleniyor. Fotonik I/O modüllerinin yapay zeka ASIC'lerinin yanı sıra mobil işlemcilerde de geniş kullanım alanları bulunuyor. Bu modüller, geleneksel elektriksel SerDes (Serializer/Deserializer) birimlerinin yerini alarak optik bağlantılarla I/O güç tüketimini %80'e kadar azaltabilirken, yapay zeka uygulamaları ve yaklaşan 6G tabanlı hücresel bağlantılar için daha yüksek veri aktarım hızlarının önünü açıyor.
Silikon fotoniğin bir diğer uygulama alanı ise, optik motorların doğrudan SoC paketinin içine entegre edildiği, elektriksel izleri kısaltarak gecikme ve ısı üretimini en aza indiren Co-Packaged Optics (CPO) teknolojisidir. Hatta TSMC, elektronik ve fotonik devreleri tek bir CPO modülünde entegre etmeyi hedefleyen yeni paketleme teknolojisi COUPE (COmpact Universal Photonic Engine) platformu üzerinde çalışıyor.
