MediaTek, yaklaşan amiral gemisi Dimensity 9600 yonga setiyle performansta sınırları zorlayacak gibi görünüyor. Son raporlar, yeni mobil SoC'nin mobil işlemciler tarihinde ilk kez 2 adet ultra büyük ARM CPU çekirdeğini bünyesinde barındıracağını gösteriyor.
MediaTek Dimensity 9600, Qualcomm'un Gelecek Nesil Snapdragon 8 Elite Gen 6 Çipinin 2+3+3 CPU Mimarisini Taklit Ediyor
Sosyal medya platformlarında yer alan bilgilere göre, Dimensity 9600 yonga seti 2+3+3 şeklinde bir CPU çekirdek konfigürasyonuna sahip olacak.
Bu yeni teknoloji, TSMC'nin N2P üretim süreciyle birleşerek, önceki N2 noduna kıyasla %5 ila %10 arasında bir performans artışı sağlayacak. MediaTek'in amiral gemisi çip mimarisinde verimlilik odaklı çekirdeklerden ziyade performansa ağırlık vermesi, firmanın TSMC'nin en gelişmiş üretim teknolojilerinden maksimum verimlilik elde etme arzusunu gösteriyor.
Yeni yonga setinin, daha önce hiç görülmemiş şekilde 2 adet ultra büyük ARM çekirdeği içereceği ve bu sayede Qualcomm'un merakla beklenen Snapdragon 8 Elite Gen 6 çipinin beklenen çekirdek yapılandırmasını taklit edeceği düşünülüyor. Bu durum, Dimensity 9600'deki CPU çekirdek yapısının şu şekilde olması muhtemel:
- 2x ARM C2-Ultra çekirdek
- 3x ARM C2-Premium çekirdek
- 3x ARM C2-Pro çekirdek
Karşılaştırma yapmak gerekirse, MediaTek'in mevcut nesil Dimensity 9500 yonga seti şu CPU mimarisine sahip:
- 1 adet ARM C1-Ultra çekirdek (4.21 GHz saat hızında, 2MB L2 önbellek)
- 3 adet ARM C1-Premium çekirdek (3.50 GHz saat hızında, 1MB L2 önbellek)
- 4 adet ARM C1-Pro çekirdek (2.70 GHz saat hızında)
Diğer yandan, Dimensity 9600 yonga setinin, muhtemelen 2026'nın Eylül ayında duyurulacak olan ve 10'dan fazla çekirdek içermesi beklenen, ray tracing desteği zorunlu yeni amiral gemisi ARM GPU'su Mali-G2 Ultra'yı benimsemesi bekleniyor. MediaTek'in bu yeni amiral gemisi yonga seti hakkındaki detaylı bilgi için takipte kalın.
