Akıllı telefon üreticileri, cihazlarını daha kompakt hale getirmek veya daha büyük bataryalar yerleştirmek için sürekli yeni yollar arayışında. LG Innotek, bu arayışa radikal bir çözüm sunuyor: Çip alt tabakalarını anakartlara bağlayan lehim toplarını ortadan kaldırmak ve böylece akıllı telefonların iç yapısını daha da inceltmek. LG Innotek, lehim topları yerine yeni "Bakır Sütunlar" kullanmayı öneriyor.
LG Innotek tarafından geliştirilen bu yeni paketleme yöntemi, bakır sütunları doğrudan yüzeye lehim topları yerine yerleştiriyor. Bu yapı, geleneksel düzenlemelere kıyasla lehim topları arasındaki mesafeyi yaklaşık %20 oranında azaltırken, aynı elektrik performansını koruyor. LG, bu yeni yöntemin akıllı telefon tasarımcılarına cihazları inceltme ve batarya gibi özellikler için daha fazla alan yaratma konusunda önemli esneklik sağladığını belirtiyor.
Boyut küçültmenin yanı sıra, Bakır Sütunlar daha yoğun paketlemeye olanak tanıyor ve akıllı telefonların özelliklerini ve performansını artıran yüksek performanslı arayüzler için ideal bir çözüm sunuyor.
Bakırın yüksek erime noktası, yüksek sıcaklıktaki üretim adımlarında sütunların şekillerini korumasını sağlıyor. Bu sayede, daha önce lehimleme işlemi sırasında lehim toplarının birleşme riski nedeniyle mümkün olmayan daha sıkı entegrasyonlar gerçekleştirilebiliyor.
Ek olarak, bakır, tipik lehim malzemelerinden yedi kat daha iyi ısı ilettiği için yarı iletken paketlerinden kaynaklanan fazla ısının daha hızlı dağılmasını sağlıyor. Bu durum, kararlı performansı sürdürmeye yardımcı oluyor ve aşırı ısınmanın neden olduğu sinyal bozulması gibi sorunları en aza indiriyor.
LG Innotek, Bakır Sütun teknolojisi üzerinde 2021 yılında çalışmaya başladı ve geliştirme sürecini hızlandırmak, tasarım hassasiyetini artırmak için dijital ikiz tabanlı 3D simülasyon kullandı. Şirket, bu teknolojiyle ilgili yaklaşık 40 patent güvence altına aldı. Şimdi ise bu teknolojiyi akıllı telefonlar ve giyilebilir cihazlar için RF-SiP alt tabakalarına (yani modemler, güç amplifikatörleri, FRM'ler, filtrelerin tek bir pakette birleştiği) ve FC-CSP (uygulama işlemcileri için Flip Chip-Chip Ölçeği Paketi) alt tabakalarına uygulamayı planlıyor.
LG Innotek CEO'su Moon Hyuk-soo, konuyla ilgili yaptığı açıklamada, "Bu teknoloji sadece bileşen tedarik etmekle ilgili değil, müşterilerimizin başarısını nasıl destekleyebileceğimize dair derinlemesine düşünmenin bir sonucu olarak ortaya çıktı. Bu yenilikle, alt tabaka endüstrisinde paradigmayı değiştirecek ve farklılaştırılmış müşteri değeri yaratmaya devam edeceğiz." ifadelerini kullandı.
