Lexar, teknoloji dünyasının önde gelen depolama çözümleri üreticilerinden biri olarak, 30. yılını kutlarken geleceğe yönelik vizyonunu gözler önüne serdi. Şirket, son teknoloji araştırma ve geliştirme (Ar-Ge) laboratuvarlarını ve üretim tesislerini basın mensuplarına açarak, özellikle yapay zeka (AI) odaklı depolama çözümlerine dair planlarını paylaştı.
Lexar, uzun yıllardır yüksek performanslı microSD, SD ve CFexpress kartlar ile flash sürücüler ve kart okuyucularıyla tanınıyor. Ancak şirket, son dönemde modern SSD'ler ve RAM modülleri alanında da iddialı adımlar atıyor ve geleceğin AI'ya hazır depolama çözümleri üzerinde çalışıyor.
Bellek Kartları ve Flash Sürücülerinin Ötesine Geçiş
2017 yılında Longsys tarafından satın alındıktan sonra Lexar, çıkarılabilir depolama çözümleri üretimine devam etti. Satın almadan sadece bir yıl sonra marka, ticari olarak 1TB SD kartını piyasaya süren ilk firma oldu. Şirket ayrıca 2022'de dünyanın en hızlı CFexpress Type B kartlarına sahip olduğunu iddia etti; bu, seri çekim yapan fotoğrafçılar ve yüksek çözünürlüklü 4K video çeken kameramanlar için büyük önem taşıyor. Geçtiğimiz yıl ise, IP68 çevresel koruma derecesine sahip ve normal plastik SD kart modellerinden çok daha fazla dayanıklılık sunan dünyanın ilk paslanmaz çelik SD kartlarını piyasaya sürdü.
Longsys çatısı altına girmesiyle Lexar, araştırma ve geliştirme için güçlü kaynaklara ve ana firmasının flash depolama alanındaki yaklaşık yirmi yıllık tecrübesine erişim sağladı. Şirket 2017'den önce de USB flash sürücüler üretiyor olsa da, tam teşekküllü sürücüler üretmeye ve satmaya Longsys satın almasından sonra başladı.
Lexar'ın gördüğümüz ilk SSD'lerinden biri NM600 M.2 NVMe SSD idi. Olağanüstü bir performans sunmasa da, uygun fiyatlı depolama arayanlar için harika bir çözüm sundu. O zamandan beri Lexar, NM790 gibi mükemmel sürekli okuma ve yazma hızları sunan, güç tasarrufu sağlayan ve özellikle 4TB kapasitede rekabetçi fiyatlandırmasıyla öne çıkan NVMe SSD'lerini ve oyun konsollarında depolama alanını genişletmek için en iyi çözümlerden biri olan 1TB Lexar Play M.2 2230 SSD'yi piyasaya sürdü.
Şirket ayrıca, bellek kartlarında kullanılan NAND flash çiplerdeki verilerin nasıl depolandığını, hareket ettirildiğini, düzeltildiğini ve alındığını yöneten kendi depolama kontrolcülerinin üretimini de yapmaya başladı. Bu, Lexar'a bellek ürünlerinin performansını daha derinlemesine kontrol etme ve rakiplerinden farklılaşma olanağı tanıyor. Şu anda Lexar'ın Silver Plus microSD, Blue microSD, Silver Plus SD ve Silver SD kartları, şirket içi kontrolcüler kullanıyor.
Kendi depolama kontrolcülerini geliştirmesinin ve katı hal sürücülerine genişlemesinin yanı sıra, şirket 2020'de temel DDR4-2666 C19 bellek modülleriyle RAM alanına da adım attı ve ertesi yıl Hades oyun RAM'ini piyasaya sürdü. 2023 yılına gelindiğinde ise Intel XMP 3.0 ve AMD EXPO'yu destekleyen Ares RGB DDR5-6000 C34 oyun RAM'ini üretti.
Elbette Lexar, yapay zeka çağında özel depolama ihtiyacını da gördü. Bu nedenle, sadece daha hızlı ve daha performanslı bir bellek çözümünden fazlası olan AI Storage Core çözümünü piyasaya sürmeyi planlıyor. Elbette bu ürünler, yapay zeka tarafından işlenen devasa miktarda veriler için kritik öneme sahip daha yüksek okuma ve yazma hızlarına sahip olacak, aynı zamanda AI modelleri tarafından işlenen hassas verileri korumak için daha iyi şifreleme sunacak. Lexar ayrıca, özellikle yapay zeka destekli araçlar ve robotlardaki uygulamalar için daha sağlam olacaklarını ve yeniden başlatma gerektirmeden cihazları değiştirmeyi daha kolay hale getirecek sıcak değişim (hot-swapping) özelliklerine sahip olacaklarını belirtiyor.
Şirket, AI Storage Core cihazları için birden fazla yapılandırma seçeneği sunacağını ve üreticiler ile son kullanıcıların kendi uygulamaları için optimize edilmiş birini seçebilmelerini sağlayacağını ifade ediyor. Ayrıca çeşitli AI satıcılarıyla da çalıştığını, böylece Lexar'ın depolama çözümlerinin gelecekteki AI uygulamalarında destekleneceğini ve depolanan verilere daha kolay ve doğrudan erişim sağlayacağını belirtti. Ayrıca, depolama cihazının yazılımında doğrudan anlık görüntü (snapshot) desteği geliştiriliyor, bu da kullanıcılara cihaz üzerinde güvenli bir yedekleme imkanı sunuyor ve AI iş akışı sırasında bir sorun olması durumunda verilerini daha kolay geri yüklemelerini sağlıyor, böylece daha önceki bir anlık görüntüye geri dönmek kolaylaşıyor.
Lexar, yeni teknolojiler geliştirmeye yönelik çaba göstermeden tüm planlarını gerçekleştiremez. Bu nedenle şirket, “Kıtaları Birleştirmek ve Dünyayı Güçlendirmek” hedefine ulaşmak için neler yaptığını görmek üzere çeşitli tesislerini ziyaret etmemizi istedi.
Yeni Nesil Depolama Teknolojileri İçin Araştırma ve Geliştirme
Ziyaret ettiğimiz ilk yerlerden biri, Zhongshan'daki Foresee Binası'nda bulunan Longsys İnovasyon Laboratuvarı idi. Burası Lexar'ın ana şirketinin DDR5 ve LPDDR5/5X bellek modülleri, PCIe 5.0 depolama çözümleri, UFS4.1 bellek kartları ve veri merkezleri ile AI sistemleri için CXL2.0/3.0 gibi yeni nesil ürünler üzerinde çalıştığı yerdir. Laboratuvar 9.000 metrekareden fazla bir alanı kapsıyor ve 50'den fazla personeli bulunuyor; bu personelin 20'si tam zamanlı mühendis, bilim insanı ve araştırmacıdan oluşuyor.
Her şey, yeni Lexar ürünlerinin geliştirildiği, doğrulandığı ve mühendislik çalışmalarının yapıldığı Tasarım Simülasyonu ve Sinyal Analizi Laboratuvarı'nda başlıyor. Tasarım Simülasyon Laboratuvarı, yaklaşan depolama çözümlerinin termal performans, yapısal sağlamlık ve sinyal ve güç bütünlüğü açısından test edildiği yerdir. Sinyal Analizi laboratuvarı ise, tüm sistem boyunca gönderilen yüksek hızlı sinyalleri inceleyerek her şeyin spesifikasyonlara uygun kaldığından ve güvenilir bir şekilde çalıştığından emin olur.
Lexar, NAND ve DRAM tedarikleri için üçüncü taraf tedarikçilere bağımlı olduğundan, aldığı yongaların kalitesini güvence altına almalı ve ürettiği her üründe tam olarak ne olduğunu bilmelidir. İşte burada Chip Kaynak Analizi Laboratuvarı devreye giriyor; burada birden fazla üst düzey makine zamanlamaları, bellek yedekliliğini ve bellek çekirdeğini test ediyor, ayrıca ürünlerin zamanla kalitesini ve güvenilirliğini sağlamak için hızlandırılmış yaşlandırma (yanma testi olarak da bilinir) uyguluyor.
Tamamlanmış ürünlerle ilgilenen birkaç laboratuvar bulunuyor. Sistem Doğrulama Laboratuvarı'nda, bitmiş depolama ve bellek öğelerinin güç tüketimi ve zamanlamaları test edilerek Lexar DRAM'in JEDEC spesifikasyonlarını karşıladığından emin olunuyor. Lexar'ın laboratuvarda kurulu üst düzey bir oyun bilgisayarı bulunuyor, böylece AIDA64, 3DMark ve PCMark gibi çeşitli kıyaslama uygulamalarını donanımları üzerinde çalıştırabiliyorlar.
Güvenilirlik Laboratuvarı, Lexar'ın çeşitli ürünlerini zorlu testlerden geçirdiği ilginç bir yer. Burada, bir öğenin 1,5 metreye kadar yükseklikten beton veya çelik zemine düşmesini simüle eden Düşme Test Cihazı ve öğeleri 5 ila 25 RPM arasında sürekli döndüren Silindir Düşme Test Cihazı gibi çeşitli test makineleri bulunuyor. Ayrıca bir hafıza kartını bir yuvaya binlerce kez ve çeşitli kuvvet seviyelerinde takıp çıkarmayı simüle eden Takma/Çıkarma Kuvveti Testi makinesi, malzemeleri koparılana kadar çeken Çekme Testi makinesi ve prototiplerinin ve diğer ürünlerinin dayanıklılığını kontrol eden diğer birçok cihaz da mevcut.
Fiziksel dayanıklılığın yanı sıra, şirket ESD laboratuvarında elektrostatik deşarj direncini de test ediyor ve bellek kartlarının, depolama sürücülerinin ve bellek modüllerinin çevrede oluşan statik elektrikten etkilenmemesini sağlıyor.
Yukarıda bahsettiğimiz testler çoğunlukla günlük kullanıma yöneliktir. Koridorun sonunda yer alan Çevre Laboratuvarı'nda, Lexar prototiplerini ve ürünlerini zorlu koşullara maruz bırakıyor. Burada dört test makinesi bulunuyor: aşındırıcı bir ortamda yaşlanmayı hızlandıran Tuz Spreyi Testi, Lexar ürünlerinin çalışırken yüksek sıcaklıklara maruz kaldığı Hassas Yüksek Sıcaklık Fırını, güvenilirlik hata analizi için Yüksek Hızlandırılmış Stres Testi ve çeşitli bileşenler üzerindeki termal şokun etkilerini inceleyen Boya Penetrasyon Testi.
ESD Laboratuvarı'nın yanı sıra, çipin içindeki minik kabloların ve bağlantıların analiz edildiği X-Ray Laboratuvarı da bulunuyor. İçeride, Lexar mühendislerinin mikroskobik düzeydeki kusurları bulmalarını sağlayan bir 2D X-Ray ve CT Tarama makinesi yer alıyor. Ayrıca, bu test dizisinden sonra öğelerin nasıl arızalandığını inceleyen Hata Analizi Laboratuvarı da mevcut; bu, Lexar'ın nelerin yanlış gittiğini anlamasına ve eksikliklerini gidermesine olanak tanıyor, böylece ürünlerin gerçek dünyada arızalanmasını önlüyor.
Son olarak, bilim insanlarının ve mühendislerin çiplerini görsel olarak incelediği Malzeme Analizi Laboratuvarları'nı ziyaret ettik. Sadece mikroskop altına yerleştirmekle kalmıyorlar; bu, incelenmek istenen bellek veya depolama modülünü reçineye yerleştirdikleri ve ardından malzemeyi hassas bir şekilde keserek şüphelenilen hasarın olduğu alanı ortaya çıkarmak için hassas bir kesme makinesi kullandıkları kapsamlı bir süreçtir.
Buradaki tüm testler doğrudan Lexar ürünleri ve prototipleri üzerinde yapılıyor. Ancak depolama ve bellek tek başına var olmuyor; bunun yerine kameralar, dronlar, güvenlik kameraları, oyun konsolları, masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar, tabletler, araç kameraları ve çok daha fazlası gibi çok sayıda farklı cihazla çalışmak zorundalar. Bu nedenle bir sonraki durağımız Longsys Kalite Laboratuvarları oldu.
Kapsamlı Bir Uyumluluk Test Laboratuvarı
Lexar'ın CFexpress kartları, SD kartları, microSD kartları, bazı Huawei telefonlar için NM kartı, taşınabilir SSD'ler, USB flash sürücüler, M.2 ve SATA SSD'ler, DDR4 ve DDR5 bellek modülleri, kart okuyucular, muhafazalar ve daha fazlasını içeren geniş bir bellek ve depolama ürünleri portföyü bulunuyor. Lexar herhangi bir yeni ürün çıkarmayı planlıyorsa, piyasada bulunan geniş bir cihaz yelpazesiyle uyumlu çalışacağından emin olması gerekiyor. Bu nedenle, Longsys Kalite Laboratuvarları, ürünlerini piyasaya sürmeden önce test edebildiğinden emin olmak için 35 kategoride 1.200'den fazla farklı cihaz bulunduruyor.
Örneğin, bir masada Steam Deck, ROG Ally X, Lenovo Legion Go ve Nintendo Switch 2 gibi popüler markaların ve modellerin yanı sıra OneX Player, Ambernic gibi daha niş markalardan 30'dan fazla el konsolu gördük. DJI'dan çeşitli dronlar ve aksiyon kameraları, ayrıca Canon, Nikon, Sony ve Fujifilm'den DSLR, aynasız ve kompakt fotoğraf makinelerinin rafları da bulunuyor. Lexar ekibi ayrıca, Huawei, Xiaomi, Vivo ve Oppo gibi Çinli markaların yanı sıra iPhone ve Samsung gibi popüler uluslararası markaların telefonlarını da bulunduruyordu. Bu flaş cihazların yanı sıra, diğer odalarda da araç kameraları, güvenlik kameraları ve hatta otomotiv modülleri gibi daha sıradan cihazlar depolanıyordu.
Laboratuvarı keşfettikten sonra, Lexar'ın depolama teknolojilerinin ilkel düğümlerden günümüzdeki SSD'lere nasıl geliştiğini gösterdiği Bellek Tarihi Müzesi'ni ziyaret ettik. Günümüzü orada sonlandırdık, çünkü bir sonraki durağımız şirketin Suzhou'daki üretim üssü olacaktı; bu, Shenzhen'den iki saatlik bir uçuş mesafesindeydi ve bunu ertesi gün gerçekleştirdik.
Longforce Otomotiv Depolama Üretim Tesisi Keşfi
Tüm grubumuz Şanghay'a indi ve şirketin üretim kolu olan Longforce Technology (Suzhou) Co., Ltd.'ye bir buçuk saatlik bir sürüş yaptık. Ardından otomotiv depolama için üretim hattına geçtik ve burada NAND silikon wafer'larının otomotiv sınıfı depolama çözümlerine nasıl dönüştürüldüğünü gördük. Burası bir silikon üretim hattı olduğu için, hepimiz temiz oda kıyafetleri giymek ve üretim alanına girmeden önce hava jetleriyle temizlenmek zorunda kaldık. Bu sayede, verim oranlarını etkileyecek kirleticilerin içeri girme olasılığını en aza indirdik.
NAND, tedarikçilerden wafer formunda geliyor; burada ilk olarak, işlemenin sırasında sağlamlığını sağlamak için wafer'ın bir destek malzemesine monte edildiği taping işleminden geçmesi gerekiyor. Bunun nedeni, silikon wafer'ın son derece ince olması ve destek malzemesinin onu çatlamadan koruyacak olmasıdır. Buradan, wafer ilk olarak inceltilerek ve kesilmeye hazır hale getirilerek ön öğütme işleminden geçer. Ardından, kesimlerin yüzeyin altında yapıldığı gizli dicing tekniği kullanılarak lazer ile parçalara ayrılır. Oradan, wafer son kalınlığına getirilmek üzere tamamen öğütülür.
Tüm bu işlemler tamamlandıktan sonra, wafer son olarak monte edilir ve DDS aracılığıyla bant çıkarılır. Ardından çeşitli işlemlerden geçerek die'ın bir alt tabakaya monte edilmesi sağlanır. Oradan, die'ın tüm katmanlarını alt tabakaya bağlayan tel bağlama işleminden geçer ve bir C-Mold işlemiyle paketlenir. Oradan, markalama işlemi yapılır ve PCB'ye takılmaya hazır hale getirilmesi için alt tabakanın altına lehim topları yapıştırılır.
İşlemin burada bitmediğini unutmayın, çünkü çipler tek bir kalıplanmış panelde birleştirilir. İlk olarak ayırma (singulation) yoluyla ayrı parçalara ayrılmaları gerekir. Bu yapıldıktan sonra, müşterilere teslim edilmek üzere son test ve kalite kontrol süreçlerinden geçerler.
Bir sonraki sayfada üst düzey yöneticilerle yapılan soru-cevap bölümüne geçelim.
