Tayvan merkezli dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC, gelecekteki A14 (1.4nm) üretim sürecinde beklenen bir teknolojiyi şimdilik kullanmama kararı aldı. Şirket, çip üretiminde kritik öneme sahip olan Yüksek Nümerik Açıklıklı Aşırı Ultraviyole Litografi (High-NA EUV) tekniğini bu süreçte es geçecek. Bunun yerine, daha olgun kabul edilen 0.33-NA EUV teknolojisine odaklanacak.
TSMC'nin normalde yeni üretim tekniklerini hızla benimsemesiyle bilinirken, A14 düğümünde High-NA EUV'yi atlaması dikkat çekti. Bu kararın ardındaki temel sebep ise maliyet. Yeni nesil High-NA EUV ekipmanları oldukça pahalı ve A14 süreci için kullanıldığında, üretim maliyetlerinin geleneksel EUV yöntemlerine göre 2,5 kata kadar artabileceği belirtiliyor. Bu yüksek maliyet, nihai ürünlerin fiyatını artırarak pazardaki benimsenmesini zorlaştırabilir.
Ayrıca, High-NA EUV'nin A14 gibi belirli düğümlerde, tek bir çip katmanı için birden fazla maske gerektirmesi de maliyetleri artıran bir diğer faktör. TSMC, bu durumu aşmak ve maliyetleri daha düşük tutmak için 0.33-NA EUV teknolojisiyle birlikte 'çoklu desenleme' (multi-patterning) tekniklerini kullanmayı planlıyor. Bu yaklaşım, High-NA EUV'nin sağladığı aşırı hassasiyet olmadan da benzer tasarım karmaşıklık seviyelerine ulaşılmasını mümkün kılıyor.
TSMC'nin bu kararı, High-NA EUV'yi daha erken benimsemeyi hedefleyen Intel Foundry gibi rakiplerinin önüne geçmesine neden olabilir. Intel'in 18A süreci için High-NA EUV'yi önümüzdeki yıl (2025 civarı) devreye alması bekleniyor. TSMC'nin ise bu teknolojiyi A14P düğümüyle en erken 2029'da kullanmayı planlaması, arada en az dört yıllık bir fark yaratıyor. Bu durum, yarı iletken sektöründeki rekabet dengelerini etkileyebilecek bir faktör olarak değerlendiriliyor.
Ancak bu, TSMC'nin High-NA EUV teknolojisini tamamen rafa kaldırdığı anlamına gelmiyor. Şirket, bu ileri tekniği A14P ve sonraki nesil üretim süreçlerinde kullanmayı hedefliyor. Yani mevcut durumda sadece A14 (1.4nm) düğümü için maliyet-etkinlik odaklı bir strateji izlemeyi tercih etmiş durumda.
