5.6mm inceliğiyle dikkat çeken iPhone Air, oldukça sıkışık bir tasarıma sahip. Bu durum, güçlü bileşenlerinin rahat nefes almasını zorlaştırabilir. Apple mühendislerinin 'kutu dışında düşünme' yaklaşımıyla tüm bileşenleri kamera çıkıntısına sığdırdığı düşünülüyordu. Ancak son gelen anakart tasarım sızıntılarına göre, bu alanda yalnızca A19 Pro çipinin bulunduğu devre kartı tarafının yer aldığı, anakartın geri kalanının ise batarya ile aynı alana sıkıştırıldığı anlaşılıyor.
iPhone Air'ın Anakart Şekli Tamamen Dikdörtgen Olmadığı İçin Sadece Kamera Çıkıntısına Sığması İmkansız
iPhone Air'ın mantık kartı şemaları ve etiketlemeleri, bir duyumcu tarafından paylaşıldı. Görselde, A19 Pro'nun önemli bir alan kapladığı görülüyor. Anakart tasarımı 'sandviç' şeklinde olup, alanı korumak için bileşenler iki tarafa da istiflenmiş. Ayrıca C1X 5G modem ve N1 kablosuz ağ çipinin de PCB'nin her iki tarafında yer aldığı dikkat çekiyor. Apple, kendi ürettiği silikonlara geçerek alan tasarrufu sağlamayı başarmış.
Ancak bu yaklaşımına rağmen, tüm PCB'nin kamera çıkıntısına sığdırılması mümkün değil. Zira bu alanın bir kısmının şasinin geri kalanı için ayrılması gerekiyor. Bir sosyal medya platformunda yapılan paylaşımda, iPhone Air'ın mantık kartının cihaz içindeki görünümüne dair bir çizim sunuldu ve bu görselde sadece A19 Pro'nun kamera çıkıntısı alanında yer aldığı net bir şekilde görülüyor.
Yine de, birkaç nesil sonra Apple'ın gelecekteki mantık kartlarını küçülterek yalnızca kamera grubuna sığdırması ve kalan alanın daha büyük bir batarya ile doldurularak rekor düzeyde pil ömrü sunması şaşırtıcı olmaz. Bu anakartın tam düzeninin doğrulanması için güvenilir kaynaklardan gelecek gerçek söküm (teardown) analizlerini beklemek önemlidir. Gelişmeleri takip etmeye devam edeceğiz.
