Teknoscope Özel Haber: Apple'ın Gelecek Nesil Çipi A20, 2nm Süreci ve Yenilikçi Paketleme ile Geliyor
iPhone 17 serisinin tanıtılmasına daha aylar varken, gelecek yıl çıkacak iPhone 18 serisiyle ilgili ilk detaylar gelmeye başladı bile. Sektörden güvenilir bir analist, iPhone 18 Pro modelleri ve adı geçen bir katlanabilir iPhone modeli için kritik bilgiler paylaştı. Paylaşılan bilgilere göre bu cihazlar, yeni WMCM paketleme tasarımına sahip 2nm A20 çipine ev sahipliği yapacak.
Apple'ın gelecekte tanıtılması beklenen ve tasarımında önemli yenilikler vadeden iPhone modellerinin, iç donanımında da büyük değişiklikler getirmesi bekleniyor. Rapora göre, gelecek yılın iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve muhtemel iPhone 18 Fold modelleri yeni A20 çipi ile donatılacak. Bu çipin, mevcut A18 ve A19 çiplerine kıyasla önemli tasarım değişiklikleri içereceği belirtiliyor.
A20 çipi, Apple'ın TSMC'nin 2nm üretim düğümünü kullanan ilk yongası olacak. Bu geçişin, iPhone 18 Pro modellerine gelişmiş işlemci ve grafik performansı getirmesi bekleniyor. Şu anki iPhone 16 Pro modellerindeki A18 Pro çipi, TSMC'nin ikinci nesil 3nm süreciyle üretiliyor. Ancak 2nm sürecine geçiş, çiplerin daha fazla transistör barındırmasına olanak tanıyarak cihazlara önemli performans artışları sağlayacak ve potansiyel olarak grafik gücünde rekabeti geride bırakacak.
Önceki raporlara dayanarak, 3nm'den 2nm çiplerine geçişin aynı güç tüketiminde yaklaşık %15 performans artışı sağlaması ve bu yılki iPhone 17 Pro modellerindeki A19 Pro çiplerine göre %30 daha fazla güç verimli olması bekleniyor. Ayrıca A20 çipi, TSMC'nin N2 süreci üzerine inşa edilecek. Bu, tedarikçinin FinFET transistörlerden GAA nanosheet transistörlere geçiş yapacağı anlamına geliyor. Bu yeni transistör mimarisi, gelişmiş elektrostatik kontrol sayesinde daha iyi performans ve verimlilik sunacak. Transistör yoğunluğunun, mevcut A18 Pro çiplerinde kullanılan N3E sürecine kıyasla yaklaşık 1.1 ila 1.15 kat artabileceği tahmin ediliyor.
Nanometre terimi TSMC'nin pazarlama adı olsa da gerçek fiziksel ölçümleri tam olarak yansıtmaz. TSMC'nin 2nm mimarisine geçişi hakkında ilk kez bilgi almıyoruz, daha önce de benzer yönelimler dile getirilmişti. Bunların yanı sıra, A20 çiplerinin TSMC'nin yeni Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) adı verilen paketleme teknolojisini kullanacağı da belirtiliyor. Bu yeni paketleme tekniği ile tedarikçi, RAM'i doğrudan A20 çipinin wafer'ı üzerine, CPU, GPU ve Neural Engine ile birlikte entegre edebilecek. Şu anda RAM, işlemciye genellikle bir silikon interposer aracılığıyla bağlı.
Bu yenilik, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max ve iPhone 18 Fold'a çoklu görev, yapay zeka işlemleri ve genel performans için çeşitli faydalar sağlayacak. Ayrıca daha iyi pil ömrüne katkıda bulunacak. Değişiklik aynı zamanda ısıl yönetimde önemli iyileştirmeler getirerek cihazın uzun süreli kullanımlarda bile serin kalmasına yardımcı olacak. Ek olarak, bu entegrasyonun mevcut çiplerden daha küçük bir toplam çip boyutuyla sonuçlanabileceği, bu da iPhone içinde boş alan yaratarak bu alanın başka amaçlar için kullanılabileceği düşünülüyor.
Apple, iPhone 18 Pro modellerini ve muhtemel iPhone 18 Fold'u yeni A20 çipiyle önümüzdeki yılın Eylül ayında tanıtacak. Bu, yeni modeller için büyük bir adım olacak. Beklentilerinizi yorumlarda bizimle paylaşmayı unutmayın.
