Ara

iPhone 18 Pro Max Ağırlık Rekoru Kıracak: Apple’dan Şaşırtan Hamle

Apple'ın merakla beklenen iPhone 18 Pro Max modeli, boyutlarından ziyade ağırlığıyla dikkat çekecek gibi görünüyor. 2026 yılında piyasaya sürülmesi beklenen bu yeni nesil iPhone, şimdiye kadar üretilmiş en ağır iPhone varyantı olmaya aday.

Güvenilir bir Çinli sızıntı kaynağı, iPhone 18 Pro Max hakkında iki önemli tahminde bulundu. Bu bilgilere göre, 2026'nın zirve modeli olan iPhone 18 Pro Max daha kalın olacak ve ağırlığı 240 gramı aşacak. Bu, iPhone 14 Pro Max'in 240 gram ile taşıdığı mevcut ağırlık rekorunu kırması anlamına geliyor.

iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max'in ekran boyutlarının iPhone 17 Pro ve Pro Max ile aynı kalması bekleniyor. Yani, iPhone 18 Pro 6.3 inç, iPhone 18 Pro Max ise 6.9 inçlik bir ekrana sahip olacak. Ancak, yeni modelin artan ağırlığının, paslanmaz çelik buhar odası ve üç katmanlı yığılmış görüntü sensörüyle desteklenen yeni değişken diyaframlı ana kamera gibi tasarım tercihlerinden kaynaklanması muhtemel.

Apple, iPhone 15 ve 16 modellerinde daha hafif olan titanyum çerçeveye geçmişti. iPhone 17 serisinde ise alüminyum çerçeveye dönülmesi bekleniyor (iPhone Air hariç, o titanyum çerçeveyi koruyacak). Ancak iPhone 18 Pro Max'in bu eğilimin dışına çıkarak daha ağır malzemeler kullanacağı öngörülüyor.

Sızıntı kaynağının yaptığı bir başka açıklamaya göre, iPhone 18 Pro Max'in, iPhone 17 Pro Max'ten yaklaşık 10 gram daha ağır olması bekleniyor. Bu da yeni modelin ağırlığının yaklaşık 243 gram civarında olacağı anlamına geliyor.

iPhone 18 Pro Max ile ilgili diğer beklentiler ise şu şekilde:

  • Kamera kontrol düğmesindeki kapasitif indüksiyon katmanının kaldırılması, sadece basınç sensörünün kalması.
  • Kahverengi, mor veya bordo gibi en az bir yeni renk seçeneğinin test edilmesi.
  • TSMC'nin 2nm üretim süreci ve Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) paketleme teknolojisini kullanacak A20 Pro işlemcisi.
  • Apple'ın kendi geliştirdiği C2 modemi.
  • Ön tarafta delikli ekran kesimi ve şeffaf arka kapak tasarımı.
  • Face ID TrueDepth kamera sisteminin ekran altına yerleştirilme ihtimali.
  • 48 megapiksel telefoto lensin daha büyük diyafram açıklığına sahip olması.
  • İlk kez çelik kasalı pil kullanımı.
  • Çerçeve ve arka cam arasında renk geçişinin olmaması.

Önceki Haber
AMD Ryzen 5 7500X3D Oyunlara Güç Katıyor: Bütçe Dostu Yeni Canavar Teknoscope'ta!
Sıradaki Haber
PS5 Beşinci Yaşında: Amerika'da PlayStation Tarihinin En Hızlı Satan İkinci Konsolu Oldu

Benzer Haberler: