Apple'ın merakla beklenen yeni akıllı telefonu iPhone 17 Air, 5.5mm'lik inceliğiyle piyasadaki en ince cihazlardan biri olacak. Ancak bu kadar ince bir tasarım, genellikle pil ömrü ve termal yönetim gibi konularda bazı ödünler verilmesini gerektirir. Özellikle daha küçük bir batarya ile gelmesi beklenen iPhone 17 Air'ın, ince yapısı nedeniyle ısınma ve performans düşüşü sorunlarıyla karşılaşabileceği düşünülüyordu.
Ancak gelen yeni bilgiler, Apple'ın bu endişeleri gidermek için 'Copper Post' adını verdiği yenilikçi bir teknoloji kullanacağını ortaya koyuyor. Bu teknoloji sayesinde iPhone 17 Air, inceliğinden ödün vermeden A19 Pro çipini tam performansla çalıştırabilecek.
'Copper Post' Nedir ve Nasıl Çalışır?
'Copper Post' teknolojisi, yarı iletken alt tabaka küçültme alanında çığır açan bir gelişme olarak tanımlanıyor. LG Innotek tarafından geliştirilen bu yöntem, iPhone 17 Air'da ilk kez ticari olarak kullanılacak. Geleneksel olarak, çip ve anakart bağlantılarında lehim topları kullanılır. 'Copper Post' teknolojisinde ise bakır sütunlar kullanılarak yarı iletken alt tabakaların birbirine bağlanması sağlanıyor.
Bu yeni yöntem, bileşenlerin boyutunu %20'ye kadar küçültme imkanı sunuyor. Bu da Apple'a, iPhone 17 Air gibi modellerde kalınlığı azaltma ve aynı zamanda performansı yüksek tutma esnekliği sağlıyor. İlginç bir şekilde, bu teknoloji daha önce bu yılın başlarında piyasaya sürülen bir önceki modelde de kullanılmıştı ve şimdi iPhone 17 Air ile daha yaygın hale gelecek.
Bu yarı iletken alt tabaka küçültme teknolojisinin, gelecek yıl piyasaya sürülmesi beklenen katlanabilir iPhone modellerinde de kullanılması muhtemel. Katlanıp açılabilen yapısı nedeniyle daha kompakt ve ısıyı etkili bir şekilde dağıtabilen bir tasarım için 'Copper Post' teknolojisinin önemli bir rol oynaması bekleniyor. Apple'ın bu yeni teknolojisinin, iPhone 17 Pro ve Pro Max modellerinde kullanılan buhar odası soğutma sistemiyle nasıl bir fark yaratacağı ise merakla bekleniyor.
