Apple'ın yeni nesil işlemci ailesi M5, Ekim 2025'te duyurulmuştu. Ancak teknoloji devi, M5 Pro, M5 Max ve M5 Ultra gibi daha üst düzey versiyonları 2026'nın ilk yarısında piyasaya sürmek için hazırlıklarını sürdürüyor. M5 Pro ve M5 Max'in macOS 26.3 sürümüyle birlikte piyasaya çıkacağı tahmin edilirken, asıl sürpriz iOS 26.3 Beta sürümünde ortaya çıktı. Beta sürümünde bu yongalardan ikisinin izleri bulunsa da, bir versiyonun listede olmaması akıllarda soru işaretleri uyandırdı.
iOS 26.3 Beta'da M5 Pro Yer Almıyor, Ancak Apple Lansmandan Vazgeçmeyebilir
M5 serisine ait olduğu düşünülen ve iOS 26.3 Beta sürümünde tespit edilen kod adları T6051 ve T6052. Bu numaraların, H17C ve H17D platform isimleriyle ilişkilendirildiği belirtiliyor. '17' rakamı, M5 serisiyle olan bağlantıyı işaret ederken, temel versiyonun H17G olarak numaralandırıldığı anlaşılıyor. Eldeki bilgilere göre, M5 Ultra 'D' harfiyle, M5 Max ise 'C' harfiyle temsil ediliyor. Ancak henüz iOS 26.3 Beta sürümünde yer almayan M5 Pro için ise H17S kimlik numarasının kullanılacağı düşünülüyor.
- M5 Pro - T6050, H17S (iOS 26.3 Beta'da yer almıyor)
- M5 Max - T6051, H17C (iOS 26.3 Beta'da yer alıyor)
- M5 Ultra - T6052, H17D (iOS 26.3 Beta'da yer alıyor)
Bu durum için birkaç olasılık mevcut. Apple, performans/maliyet dengesi açısından en iyi değeri sunan ve M5 serisi içinde popülerlik açısından sadece temel M5'in gerisinde kalan M5 Pro'yu ilerleyen dönemlerde iOS 26.3 koduna ekleyebilir. Hatta şu an bile, 12 çekirdekli GPU, 16 çekirdekli GPU, 24GB birleşik RAM ve 512GB SSD'ye sahip 14 inç M4 Pro MacBook Pro modelleri, önemli indirimlerle bulunabiliyor. Üst düzey donanımların böylesine cazip fiyatlarla sunulması, özellikle bellek krizinin yaşandığı bu dönemde nadir görülen bir durum.
İkinci bir olasılık ise Apple'ın M5 Pro'yu hiç piyasaya sürmemesi ve sadece M5 Max ile M5 Ultra'yı tanıtması. Ancak bu ihtimalin düşük olduğunu düşünüyoruz. Daha önce M5 Pro ve M5 Max'in Mart ayında piyasaya sürüleceğine dair söylentiler çıkmıştı. Yeni Small Outline Integrated Circuit Molding-Horizontal (SoIC-MH) paketleme teknolojisinin üretim maliyetlerini düşürmesi ve aynı zamanda ısı dağılımını iyileştirmesi bekleniyor.
