Ara

Intel’in Yeni Panther Lake-H İşlemcileri Gözler Önünde: 18A Üretim Teknolojisi ve Xe3 Grafik Birimi Ortaya Çıktı

Intel, Ocak ayında kod adı Panther Lake-H olan Core Ultra 300 serisi işlemcilerini resmi olarak tanıtsa ve çeşitli SKU'ların üreticilere gönderildiğini duyursa da, işlemcilerin die shot (çip üzerindeki devre şemasını gösteren görüntü) bilgilerini hiç paylaşmamıştı. Ancak bu boşluğu, üç ana parçadan oluşan Intel Panther Lake-H işlemcisinin, 18A üretim teknolojisiyle üretilen hesaplama birimi, Xe3 grafik birimi ve I/O birimi dahil olmak üzere, tüm bileşenlerinin detaylı die shot görüntülerini yayınlayan bir kaynak doldurdu.

Panther Lake-H'nin hesaplama birimi, 5.1 GHz'e kadar hızda çalışabilen ve her biri 3 MB L2 önbelleğe sahip dört adet yüksek performanslı Cougar Cove çekirdeğini barındırıyor. Ek olarak, ana hesaplama biriminde 3.8 GHz'e kadar hızda çalışan sekiz adet verimli Darkmont çekirdeği ve 3.7 GHz'e kadar hızda çalışan dört adet düşük güç tüketen Darkmont çekirdeği de bulunuyor. Görünüşe göre, 4 MB L2 önbelleğe sahip Darkmont E-çekirdek kümesi ile 4 MB L2 önbelleğe sahip Darkmont LPE-çekirdek kümesi arasında fiziksel bir fark bulunmuyor. Yakındaki çekirdeklere daha hızlı hizmet vermek üzere üç dilime ayrılmış 18 MB L3 önbellek, P-çekirdek ve E-çekirdek kümelerine yakın, ancak LPE kümesinden uzakta konumlandırılmış. NPU'lar (yapay sinir ağları işlemcileri) da üç dilime ayrılarak kendi 4.5 MB önbelleklerine sahip.

L3 önbelleğin ve NPU'ların dilimlere ayrılması, Intel'e kusurlu bir dilimi diğerlerini etkilemeden devre dışı bırakma imkanı sunarak, daha düşük performanslı da olsa satılabilir çipler elde etme şansı tanıyor.

128-bit DDR5/LPDDR5X-9600 bellek denetleyicisinin, bellekteki trafiği tamponlayan ve birçok çekirdek (veya hesaplama birimi içindeki NPU'lar gibi diğer işlem birimleri) RAM'e aynı anda eriştiğinde gecikmeyi ve bant genişliği baskısını azaltan 8 MB'lık bir bellek tarafı önbelleğe (MSC) sahip olması da dikkat çekici bir özellik. Panther Lake, Intel'in bellek tarafı önbellek yapısını ilk kez kullanması değil; ancak daha önceki konseptler (örneğin CrystalWell L4 önbellek) çok farklı şekillerde uygulanmıştı ve amaçları zamanla evrimleşti. Bu nedenle, Panther Lake'in bellek tarafı önbelleğini, tüm SoC için son seviye önbellek görevi gören Apple'ın sistem seviyesi önbelleği ile karşılaştırmak mümkün değil; zira Intel'in MSC'si bu şekilde çalışmıyor.

Hesaplama biriminin bir diğer ilginç özelliği ise entegre medya ve ekran motorları. Bu düzenleme, Intel'in çeşitli GPU'ları ve I/O birimlerini bağlamasına olanak tanırken, temel işlevselliği hesaplama birimi içinde tutarak CPU yapılandırmalarında ek esneklik sağlıyor.

Genel olarak, hesaplama birimi, son yıllarda piyasaya sürülen Intel CPU'larını andırıyor, bu da neredeyse kesin olarak bir ring bus ara bağlantısı anlamına geliyor. Ancak SoC birimi aynı zamanda GPU ve I/O birimlerine bağlanan yüksek performanslı arayüzlere de sahip.

GPU birimi ise, sekiz çip üzerine entegre edilmiş 12 Intel Xe3 kümesi ve 16 MB L2 önbellek barındırıyor. Bu da Intel'in arızalı GPU kümelerini veya önbellek çiplerini devre dışı bırakarak satılabilir çiplerin verimini artırmasına olanak tanıyor.

I/O birimi de SoC birimi kadar ilgi çekici; zira üzerinde önemli bir alanı kaplayan bir Thunderbolt 5 denetleyicisi ve iki TB 5.0 PHY bulunuyor. Ek olarak, IOD üzerinde bir Wi-Fi/Bluetooth denetleyicisi, uygun fiziksel arayüzler, PCIe 5.0 x4 PHY, iki PCIe 4.0 x4 PHY ve USB PHY'leri yer alıyor. Belki de IOD, kusurlu parçaları devre dışı bırakarak satılabilir bir çip elde etmek için binning (sınıflandırma) yapılabilecek tek Panther Lake birimi. Burada bir sorun olması durumunda, muhtemelen tüm çipin hurdaya ayrılması gerekecektir.

Önceki Haber
Razer, Oyun Geliştiricileri İçin Yapay Zeka Destekli Çözümlerini Tanıttı: AVA ve QA-Companion Geliyor!
Sıradaki Haber
Marathon'a Haftaya Büyük Güncelleme Geliyor: Görevler Kolaylaşıyor, Dükkanlar Doluyor!

Benzer Haberler: