Intel'in üst düzey yöneticileri, gelişmiş paketleme teknolojileri alanında önemli adımlar attığını duyurdu. Özellikle yapay zeka hızlandırıcılarının artan talebini karşılamak üzere tasarlanan EMIB-T teknolojisi, yıl sonuna kadar fabrika üretimine başlıyor. Bu gelişme, rakip firmanın (TSMC) CoWoS kapasitesindeki sınırlamaların devam ettiği bir dönemde Intel için önemli bir fırsat sunuyor.
Intel Finans Direktörü Dave Zinsner, geçtiğimiz ay katıldığı bir konferansta, şirketin gelişmiş paketleme çözümlerinden yıllık milyarlarca dolarlık gelir elde etmeye yakın olduğunu belirtti. Bu ilginin temelinde ise Intel'in gömülü köprü teknolojisinin yeni nesil varyantı olan EMIB-T yatıyor. Mevcut durumda TSMC'nin CoWoS-L teknolojisinde kapasite sıkıntısı yaşanıyor olması, müşterilerin dikkatini Intel'e yöneltmiş durumda.
EMIB-T teknolojisi, standart EMIB'ye ek olarak silikon içinden geçen ince delikler (TSV) içeriyor. Bu özellik, yüksek güçlü yapay zeka hızlandırıcılarının ihtiyaç duyduğu enerji dağıtımı ve daha büyük paket boyutlarına uyum sağlama gibi konularda önemli iyileştirmeler vaat ediyor. Teknolojinin bu yıl üretime girmesi bekleniyor.
Eğer bu milyarlık anlaşmalar gerçekleşirse, bu durum geçen yıl 10,3 milyar dolarlık işletme zararı karşılığında sadece 307 milyon dolarlık dış gelir elde eden Intel Foundry için büyük bir dönüşüm anlamına gelecek. Intel'in en gelişmiş üretim süreci olan 18A'nın önümüzdeki yıla kadar endüstri standardı verimliliğe ulaşması beklenmiyor. Bu nedenle, paketleme teknolojileri Intel için en hızlı gelir kaynağı olma potansiyeli taşıyor ve EMIB-T, bu potansiyeli yapay zeka hızlandırıcı gelirine dönüştürebilir.
EMIB-T ve PSV Teknolojileri
2017'den beri seri üretimde olan standart EMIB teknolojisi, küçük silikon köprü çiplerini organik bir alt tabaka üzerindeki boşluklara yerleştirerek, bitişik çipletler arasındaki sinyalleri yatay olarak yönlendiriyor. Bu sayede tam silikon ara katmanların maliyeti ve sınırlamalarından kaçınılıyor.
Intel, standart EMIB'de TSV'leri kasıtlı olarak kullanmamıştı. Bu, köprü çipini basit ve ucuz tutuyordu. Ancak bu durum, gücün organik alt tabaka üzerinden uzun ve dirençli yollarla yönlendirilmesi gerektiği anlamına geliyordu. Bu da çiplere iletilebilecek akımı sınırlıyordu. Bu sınırlama, Sapphire Rapids ve Ponte Vecchio gibi ürünler için yeterli olsa da, HBM4 sınıfı hızlandırıcılar için yetersiz kalıyordu.
EMIB-T, bu kararı tersine çevirerek köprü çipine TSV'ler ekliyor. Böylece EMIB-T, dikey güç dağıtımına doğrudan köprü üzerinden olanak tanıyor, gürültü bastırma için Metal-Yalıtkan-Metal kapasitörleri entegre ediyor ve sinyal izolasyonu için bir bakır toprak düzlemi ızgarası ekliyor.
Intel Fellow ve Alt Katman Paketleme Geliştirme Başkan Yardımcısı Dr. Rahul Manepalli, EMIB-T'nin tam özelliklerini geçtiğimiz Mayıs ayında yapılan Elektronik Bileşen Teknolojisi Konferansı'nda tanıtmıştı. Buna göre teknoloji, 45 mikron yükseltme aralığına sahip ve 35 ile 25 mikron hedeflerine doğru bir yol haritası izliyor. Enerji verimliliği yaklaşık 0,25 pJ/bit civarında ve UCle-A arayüzleri pin başına 32 Gb/s veya daha yüksek veri aktarım hızları sunuyor. EMIB-T, HBM3, HBM3E, HBM4 ve gelecekteki HBM5 yığınlarını destekliyor ve 120 mm x 180 mm'lik bir pakete ölçeklenerek 38'den fazla köprü ve 12'den fazla retikül boyutunda çiplet destekleyebiliyor.
Intel, bu duyuruyu Noel öncesinde, 16 işlem elemanını sekiz taban çiplet, 24 HBM5 yığını ve 10.296 mm²'lik silikon alanına entegre eden kavramsal bir 2,5D/3D paketini sergileyerek takip etti. Bu paket, 12x retikül boyutuna ölçeklenebiliyor ve TSMC'nin planladığı 9.5x CoWoS-L sınırını aşıyor. Karşılaştırma yapıldığında, TSMC'nin CoWoS-L yol haritası bu yıl 5.5x retikülü ve 2027'ye kadar 9.5x'i hedefliyor. Intel ise 2026'da 8x retikülü ve 2028'e kadar 12x veya daha fazlasını hedefliyor.
Analistler, EMIB paketlemenin çip başına düşük yüzlerce dolara mal olurken, Rubin sınıfı bir hızlandırıcı için CoWoS'un 900 ila 1000 dolar arasında olacağını tahmin ediyor. Intel ayrıca, köprü çiplerinde yaklaşık %90 wafer kullanım oranı talep ederken, büyük ara katmanlar için bu oran yaklaşık %60 civarında.
CoWoS-L Darboğazları
TSMC, CoWoS kapasitesini 2024 sonundaki yaklaşık 35.000 yonga/ay seviyesinden 2025 sonuna kadar yaklaşık 80.000 yonga/aya, bu yıl sonuna kadar ise Chiayi'deki AP7 ve Tainan'daki AP8'deki yeni tesisler aracılığıyla yaklaşık 130.000 yonga/aya çıkarmayı hedefliyor. Bu agresif büyüme sayesinde, sektör genelindeki gelişmiş paketleme kapasitesinin 2026'da yıldan yıla yaklaşık %80 oranında artması bekleniyor.
Nvidia, 2025 ve 2026 için TSMC'nin toplam CoWoS kapasitesinin %60'ından fazlasını güvence altına almış durumda. Çünkü tüm Blackwell GPU'ları ve yaklaşan Rubin mimarisi CoWoS-L gerektiriyor. 2025'in sonlarında, TSMC'nin CoWoS kapasitesinin yapay zeka talebi nedeniyle zorlandığı ve Intel'in CoWoS'a erişimi engellenen veya daha kısa üretim yolu arayan firmalardan paketleme ilgisi topladığı rapor edilmişti.
Öte yandan, TrendForce'un Aralık ayı başlarındaki raporuna göre hem CoWoS-L hem de CoWoS-S tamamen doluydu ve Google, tahsis sınırları nedeniyle 2026 TPU hedefini 1 milyon adet kesti. TSMC CEO'su C.C. Wei, 3. çeyrek 2025 kazanç çağrısında yapay zeka ile ilgili kapasitenin, ön ve arka uçta çok sıkı kaldığını ve yapay zeka talebinin yaklaşık üçte biri kadar olduğunu belirtmişti.
EMIB-T'ye ilgi gösteren yalnızca birkaç müşteri kamuoyuna duyuruldu ve Intel'den resmi bir doğrulama gelmedi. Ticari Gazeteler'de Kasım ayında yer alan habere göre MediaTek, EMIB deneyimi olan mühendisler arıyor ve Intel'in daha fazla kapasite güvence altına almak için "Intel'in gelişmiş EMIB-T paketlemesinden yararlandığı" belirtiliyor. Amazon'un da, Intel'in Trainium sınıfı özel yapay zeka işlemci paketlemesi için AWS ile aktif görüşmelerde bulunduğu iddia edilen bir başka müşteri olduğu bildiriliyor.
Standart EMIB teknolojisinin ise EMIB-T'nin sahip olmadığı müşteri portföyü bulunuyor. Nvidia'nın Eylül 2025'teki 5 milyar dolarlık Intel yatırımı, EMIB ve Foveros'un onaylanmış kullanımını içeriyor. Jensen Huang ve Lip-Bu Tan, ortak duyuru çağrısında her iki teknolojiden de bahsetti ve DigiTimes, Feynman GPU paketlemesinin yaklaşık %25'inin Intel üzerinden çalışacağını bildirdi. Microsoft'un Maia yapay zeka hızlandırıcısı, Intel Foundry'nin Intel Foundry Direct Connect 2024'te duyurulan ömür boyu 15 milyar dolarlık sözleşmesi kapsamında 18A'nın önde gelen müşterisi konumunda. Google'ın ise 2027 TPU v9'una EMIB'yi entegre etmeyi planladığı anlaşılıyor.
Intel Paketleme Başkan Yardımcısı Mark Gardner, geçen Mart ayında EE Times'a verdiği demeçte, Intel'in "bugün üretimde olduğunu ve CoWoS için tasarlanan ürünleri EMIB veya Foveros ile üretmek üzere yeniden tasarlayan durumlarda geçen yıl bile üretimde olduğunu" belirterek, TSMC'den canlı tasarım geçişlerinin standart EMIB platformunda zaten gerçekleştiğini doğruladı.
EMIB-T ile Jaguar Shores?
Clearwater Forest, 2026'nın ilk yarısında piyasaya sürülecek olan 288 çekirdekli Xeon 6+ E-çekirdekli sunucu işlemcisi, 17 çipli bir pakette ikinci nesil standart EMIB'yi Foveros Direct 3D hibrit bağlama ile birleştiriyor. Yapılandırma, Intel 18A üzerinde 12 işlem çiplti, Intel 3 üzerinde 3 taban çipleti ve Intel 7 üzerinde 2 G/Ç çipleti içeriyor ve 12 EMIB köprüsü ile birbirine bağlanıyor. Diamond Rapids, 192 çekirdeğe kadar çıkabilen Xeon 7 P-çekirdekli sunucu işlemcisi de standart EMIB ve Foveros kullanarak 2026'nın ikinci yarısını hedefliyor.
İptal edilen Falcon Shores yapay zeka hızlandırıcısının halefi olan Jaguar Shores, muhtemelen EMIB-T'yi kullanacak ilk Intel ürünü olacak. Sızdırılan bir test çipi, Intel 18A üzerinde dört işlem çipleti ve sekiz HBM4 arayüzü bulunan 92,5 mm x 92,5 mm'lik bir paket gösterdi. Bu HBM4 entegrasyonu, standart EMIB'nin zorlanacağı tam olarak bu kullanım senaryosu olduğundan, Jaguar Shores'u bu varyant için doğal bir ilk ev sahibi yapıyor. Intel'in 2025'in sonlarından itibaren seri üretime girecek ilk 18A istemci işlemcisi olan Panther Lake, herhangi bir EMIB varyantı yerine Foveros-S 2.5D kullanıyor.
EMIB-T ile Müşteri Üretimi Bir veya İki Yıl Sonra
Intel'in paketleme operasyonları üç kıtaya yayılmış durumda. Rio Rancho, New Mexico'da Intel, mevcut Fab 11X'in yanında yer alan ve 3,5 milyar dolarlık bir yatırımla desteklenen ilk eş zamanlı yüksek hacimli gelişmiş paketleme tesisi olan Fab 9'u Ocak 2024'te faaliyete geçirdi. Intel daha sonra Fab 9, Fab 11 ve Fab 11X'in daha fazla modernizasyonu için 500 milyon dolarlık CHIPS Yasası fonu aldı.
Asya'da Penang, Malezya'daki gelişmiş paketleme kompleksi %99 oranında tamamlanmış durumda ve ilk aşama operasyonları bu yıl içinde başlayacak. Intel, EMIB üretimini Güney Kore'deki Amkor'un Songdo K5 tesisine de dış kaynakla yaptırdı. Bu, TrendForce tarafından "ilk kez" dış kaynak kullanımı olarak tanımlandı ve ek Amkor tesisleri Portekiz ve Arizona'da planlanıyor.
Ancak, EMIB-T'nin kendisi henüz ticari bir üründe kullanılmadı. Standart EMIB 2017'den beri hacim üretiminde ve adı geçen her Intel paketleme müşterisi şu anda bunu kullanıyor. Ancak TSV destekli varyantın şimdi piyasaya sürülmesi bekleniyor ve harici müşteri tasarımlarının önümüzdeki bir veya iki yıl içinde üretime girmesi bekleniyor, diyor Mark Gardner.
