Intel'in 18A üretim süreci, özellikle Panther Lake'in başarılı lansmanıyla birlikte dökümhane bölümü için önemli bir gelişme oldu. Ancak, bu teknolojinin harici kullanıcılara yaygınlaşmasının önündeki bazı nedenler bulunuyor. Intel'in yeni nesil güç dağıtım yöntemi, gelecekteki müşteri anlaşmaları için zemin hazırlasa da, şu an için bazı zorlukları da beraberinde getiriyor.
Intel'in PowerVia Teknolojisi Gelecek Müşteri Bağlılıklarının Yolunu Açıyor, Ancak Henüz Değil
Intel Dökümhane, son birkaç yıldır müşteri taahhütlerinde zorluklar yaşıyor. Ancak bölüm, eski CEO'nun temellerini attığı 18A süreci üzerinde yoğun bir çalışma yürüttü. Bu süreç, Panther Lake serisine entegrasyonuyla son zamanlarda başarıya ulaştı ve Intel'in en yeni APU platformunun performansı göz önüne alındığında, uzmanlar Intel Dökümhane'nin ilerlemesi konusunda iyimserler. Bununla birlikte, Intel'in 18A süreci için harici hacim görüp görmeyeceği konusunda artan bir endişe var ve cevabı, temelinde, özellikle "BSPDN" olarak adlandırılan teknolojide yatıyor.
BSPDN nedir ve neden benimsenmenin önünde bir engel olarak adlandırılıyor? Cevabı basit değil, ancak temelinde 'değişime uyum sağlamanın zorluğu' yatıyor. BSPDN, Intel'in 18A düğümü için geliştirdiği benzersiz bir uygulama olan Arka Taraf Güç Dağıtım Ağı anlamına geliyor. Teknik detaylara girmemekle birlikte, BSPDN, çip üreticilerinin güç ve topraklamayı düğümün arka tarafından yönlendirmesine olanak tanıyarak, ön tarafı daha hızlı veri iletimi için serbest bırakıyor. BSPDN ile Intel, güç dağıtımının süreçlerde geleneksel olarak nasıl yapıldığını temelden değiştirdi.
Yapılan analizlere göre, arka taraf güç dağıtımı Intel'in biraz daha erken yaptığı bir bahis olabilir, ancak uzun vadede çok daha büyük bir şeye dönüşebilir. Müşteriler için BSPDN'nin ana sorunu, dağıtım ağının geleneksel mantık normlarından sapması nedeniyle fiziksel tasarım yöntemlerinin baştan aşağı yeniden işlenmesini gerektirmesi. Intel'in 18A'sı, PowerVia ve RibbonFET gibi karmaşık uygulamaları tek bir pakette entegre eden, süreç tasarımında önemli bir adımdır ve bu da müşteri tereddütlerinin arkasındaki nedenlerden biridir.
Ancak, Intel'in PowerVia'da ilk olması göz önüne alındığında, bu onlara TSMC gibi rakiplerine karşı büyük bir avantaj sağlıyor. TSMC, neredeyse iki nesil sonra A16 süreciyle benzer bir çözüm sunmayı planlıyor. Panther Lake'in beklentilere göre artan üretimiyle birlikte, Intel müşterilerine BSPDN'nin güç verimliliğine ve bir mimarinin hesaplama yeteneklerine katkıda bulunduğunu gösteriyor. Bu nedenle, orijinal 18A'nın bir türevi olan 18A-P sürecinin daha fazla başarı göreceği bekleniyor.
Intel ve potansiyel müşterilerinin 18A ailesinin entegrasyonunu nasıl yöneteceğini görmek ilginç olacak. Ancak Intel'in harici benimseme için 14A sınıfı düğümleri hedeflemesinin daha uygulanabilir olacağı görülüyor, çünkü o zamana kadar herkes daha yeni transistörler ve güç dağıtım yöntemleri üzerine düşünecektir.
