Intel, bir sonraki nesil işlemcilerine güç verecek olan çığır açan 18A üretim sürecini detaylandırdı. Mevcut Intel 3 sürecinin yerini alacak olan bu yeni teknoloji, saat hızları ve güç verimliliği açısından önemli iyileştirmeler sunuyor.
Intel 18A: Performans, Verimlilik ve Yoğunlukta Çığır Açıyor
Yakın zamanda düzenlenen bir endüstri etkinliğinde Intel, 18A üretim sürecinin öne çıkan özelliklerini paylaştı. Bu süreç, müşteri odaklı 'Panther Lake' işlemciler ve sunucu odaklı 'Clearwater Forest' E-Core tabanlı Xeon serisi gibi gelecek nesil ürünlerde kullanılacak.
Intel 18A sürecinin temelinde iki ana teknoloji yatıyor: RibbonFET (GAA - Gate-All-Around) ve PowerVia (Arkadan Güç İletimi). Bu teknolojiler, üretim süreçlerinin bir sonraki aşamasına geçişi mümkün kılıyor.
RibbonFET teknolojisi, Intel'in geleneksel FinFET teknolojisinden önemli bir sıçrama yaparak transistör performansını artırıyor. Daha iyi elektrostatik özellikler, aynı alan kaplamada daha geniş etkili kanal genişliği ve daha düşük parazitik kapasitans sunuyor. Ayrıca RibbonFET, tasarımlara FinFET'e göre daha fazla esneklik katıyor. Farklı şerit genişlikleri ve optimizasyonlar sayesinde performans, güç tüketimi ve tasarım esnekliği iyileştiriliyor.
Intel'in PowerVia teknolojisi ise transistörlere giden gücün iletim şeklinde devrim yaratıyor. Güç sinyal hatları çipin ön yüzü yerine arka yüzüne yerleştiriliyor. Bu ayrıştırma ve optimizasyon sayesinde:
- Daha yüksek mantık yoğunluğu
- Standart hücrelerin daha iyi kullanılması
- Daha düşük sinyal direnci ve kapasitans (RC)
- Voltaj düşüşlerinin azalması
- Daha fazla tasarım esnekliği
Bu yenilikler sayesinde Intel 18A süreci, Intel 3'e kıyasla aynı güç seviyesinde yüzde 15'ten fazla performans artışı sağlıyor. 1.1V gibi standart bir voltajda, 18A süreci yaklaşık yüzde 25 daha yüksek frekanslara ulaşabiliyor. Ayrıca 0.65V altı gibi düşük voltaj operasyonlarında aynı frekansta yüzde 38'e varan önemli güç tasarrufları sunuyor. Bu performans ve verimlilik kazanımlarında RibbonFET transistörleri, PowerVia teknolojisi ve tasarım-süreç optimizasyonlarının rolü büyük.
Yoğunluk tarafında da 18A süreci iddialı. Intel 3'e kıyasla yüzde 30 ila 39 arasında bir yoğunluk artışı sağlıyor. PowerVia teknolojisi, hücre kullanımını yüzde 8-10 oranında iyileştirerek en kötü senaryo IR (voltaj) düşüşünü 10 kata kadar azaltıyor. Ayrıca, kütüphane yüksekliklerinde ve bağlantı aralıklarında da iyileşmeler söz konusu.
SRAM yoğunluğu açısından da 18A, Intel 3'e göre yüzde 30 iyileşme sunuyor. Ancak Intel'in 18A süreci burada bitmiyor. Şirket, 2026-2028 yılları arasında 18A-P ve 18A-PT gibi ek geliştirmeleri de piyasaya sürmeyi planlıyor. Intel, bu yeni nesil üretim süreçlerinin müşterileri tarafından da benimseneceğini ve yaygın olarak kullanılacağını öngörüyor.
