Intel, yılar süren zorluklarla mücadele ediyor ve bu durum artık şirketin birçok cephesinde sorunlara yol açmış durumda. Sorunların ne zaman başladığını ya da hangi spesifik iş kararlarının bu noktaya getirdiğini kesin olarak söylemek zor olsa da, sonuç ortada: Intel ciddi para kaybediyor, ürünlerinin performansı AMD ve Nvidia'nın gerisinde kalıyor, fason üretim (foundry) çabaları henüz istenen seviyeye ulaşamazken, mevcut üretim teknolojileri TSMC'de üretilen ürünlerin gerisinde kalıyor. Şirket, maliyetleri düşürmek ve 2026'da başa baş noktasına ulaşmak için on binlerce çalışanını işten çıkarmak zorunda kalıyor.
Fabrikalar: Maliyet Kalemi mi, Başarının Anahtarı mı?
Tarihsel olarak CPU tasarımı ve üretimi Intel'in başarısında önemli bir rol oynamış olsa da, günümüzde Intel Foundry birimi her çeyrek milyarlarca dolar zarar ediyor. Şirketin amiral gemisi işlemcileri ise büyük ölçüde TSMC tarafından üretiliyor. Çipleri şirket içinde üretmek, genellikle brüt kar marjlarını %50'nin üzerine çıkarır. Ancak Intel, pazar payını korumak için fiyat savaşlarına girip büyük indirimler sunuyor. Ne yazık ki, şu anda Intel'de yaşananlar tam olarak bu durum. Ancak bu konuya birazdan daha derinlemesine bakacağız.
Intel'in üretim ve gayrimenkul varlıklarının maliyeti yaklaşık 108 milyar dolar, bu nedenle şirket bu varlıkları kolayca bir yatırımcı konsorsiyumuna devredemez. Dahası, Intel'in fabrikalarının çoğunluğu yalnızca şirketin kendi geliştirdiği ürünleri üretebiliyor. Şu anda, yalnızca Intel 3 ve Intel 18A üretim teknolojilerini kullanan seçili tesisler şirketin fason üretim müşterileri tarafından kullanılabilir durumda. Intel'in mevcut üretim süreçlerinin çoğu, endüstri standardı elektronik tasarım otomasyonu (EDA) araçlarıyla uyumlu değil. Bu nedenle, yalnızca Intel mühendisleri özel EDA yazılımlarını kullanarak bu teknolojiler için ürün geliştirebiliyor.
Intel'in mevcut üretim tesisleri hakkında akılda tutulması gereken bir başka nokta daha var: Bunlar, Intel'in CPU'larını üretmek için özel olarak tasarlanmış, düşük karışım/yüksek hacimli fabrikalar. Bu fabrikalar, tek bir üretim akışı ve ürün ailesinin maksimum verimliliği için yapılandırılmıştır. Araçlar, yüksek kullanımı sürdürmek için darboğazlarda özel olarak atanmış ve çoğaltılmıştır; bunlar aylarca sabit tarifelerle çalışır. Ayrıca, üretim hatları wafer'ların neredeyse hiç tampon olmadan (yani bekleme alanları olmadan) sürekli hareket etmesini sağlayacak şekilde tasarlanmıştır. Metrologi araçları ise yalnızca belirli bir süreci gerçek zamanlı olarak izleyecek şekilde ayarlanmıştır. Temel olarak, Intel'in fabrikaları verimlilik ve ölçek aracılığıyla wafer başına maliyeti en aza indirmek için tasarlanmıştır. Ancak bu fabrikalar tam olarak esnek değiller.
TSMC gibi fason üretim yapan şirketler ise, birçok müşteriye ve ürün tipine hizmet vermek için esneklik göz önünde bulundurularak inşa edilmiş, yüksek karışım/düşük hacimli fabrikalar işletiyorlar. Bu fabrikalar genellikle geniş bir işlem tarifi yelpazesini depolayan ve aralarında hızlıca geçiş yapabilen araçlar kullanır. Yerleşimleri, farklı işleme türlerini yönetmek için ara tamponlara sahip ve otomatik malzeme taşıma sistemi (AMHS) daha esnek yönlendirme için programlanmıştır. Ayrıca, ürünler arasındaki büyük çeşitliliği yönetmek için daha fazla metrologi ve denetim kapasitesine sahiptirler ve farklı işlem akışlarını desteklemek için araç yedekliliği birçok ekipman türüne yayılmıştır. Bu kurulum araç kullanımı azaltsa ve wafer başına maliyeti artırsa da, daha hızlı müşteri dönüşünü sağlar ve daha geniş bir ürün yelpazesini destekler.
Intel ve TSMC arasındaki temel fark, Intel fabrikalarının yüksek hızlı montaj hatları gibi işlemesi, esnekliği zirve verimliliği ve verimlilik için feda etmesi, TSMC fabrikalarının ise esnek üretim hücreleri gibi işlev görmesi, hızlı yeniden yapılandırma ve çoklu ürün yeteneği karşılığında bazı verimlilik kayıplarını kabul etmesidir.
Arizona'daki 18A uyumlu Intel fabrikalarının düşük karışım/yüksek hacimli tesisler mi yoksa yüksek karışım/düşük hacimli tesisler mi olduğunu bilmiyoruz, ancak bu durum kesinlikle Intel'in IDM 2.0 felsefesi ve mevcut fabrikaları için geçerli. Intel'in felsefesinden bahsetmişken, şimdi Intel'in üretim teknolojilerinden bahsetme zamanı.
18A: Bir Dönüşüm Üretim Teknolojisi mi?
Intel'in eski CEO'su Pat Gelsinger, 20A (2nm sınıfı) ve 18A (1.8nm sınıfı) üretim teknolojilerini hem kendi ürünleri hem de üçüncü taraf fason üretim müşterileri için tasarlanmış üretim düğümleri olarak övüyordu. Sonunda, fason üretim müşterilerinin 20A'ya pek ilgi göstermediği ortaya çıktı. Bu nedenle şirket, Arrow Lake ürünlerini deneme tahtası olarak kullanmak yerine, bu CPU'lar için işlem yongalarını TSMC'de üretmeye karar verdi ve 20A'yı tamamen iptal etti. Bu karar, 18A'yı Intel'in dönüştürücü düğümü olarak odak noktasına yerleştirdi; bu düğüm, önde gelen Panther Lake ve Nova Lake CPU'larının yanı sıra dış müşteriler için de iddialı.
Gerçekten de Intel, bu yılın ilerleyen zamanlarında Arizona'daki Fab 52 ve Fab 62 tesislerinde ve muhtemelen Oregon'daki Fab D1X'te Panther Lake işlemcileri için işlem yongaları üretmeyi planladığını belirtiyor. Ayrıca Microsoft, yaklaşan veri merkezi tasarımlarında Intel'in 18A'sını kullanmaya kararlı ve ABD Savunma Bakanlığı da bu teknolojiyi havacılık ve askeri uygulamalar için gelişmiş işlemciler üretmek üzere kullanmayı planlıyor. Broadcom ve Nvidia (muhtemelen bir dizi başka fasonsuz çip tasarımcısı gibi) da 18A ve 18A-P'yi araştırıyor ancak henüz bir taahhütte bulunmadılar.
18A'ya olan nispeten düşük ilgi, Intel yönetiminin harici müşteriler arasında 18A'nın tanıtımını yavaşlatma ve bunun yerine halefi olan 14A düğümünü (1.4nm sınıfı) tanıtmayı önceliklendirme kararı almasının bir nedeni olabilir. Şirket bu kararı hiçbir zaman doğrulamadı, ancak yönetimden gelen mesajlardan biri, 18A'nın en başından beri bir fason üretim düğümü olarak tasarlanmadığı, bu nedenle fason üretim pazarında TSMC'nin N2'si kadar rekabetçi olamayabileceği yönünde.
Bu mesajda haklılık payı olabilir. Intel, tarihi boyunca CPU'larını kendi bünyesinde üretti, bu nedenle yeni üretim teknolojileri geliştirirken şirketin ana hedefi performanstı. Intel, şirketin IDM 2.0 stratejisini 2021'in başlarında özetlemesinden çok önce 20A ve 18A teknolojileri üzerinde çalışmaya başlamıştı. Bu nedenle, teknoloji makul bir işlem tasarım kiti (PDK) olsa, endüstri standardı EDA araçlarıyla uyumlu olsa ve standartlaştırılmış IP bloklarına (örneğin, SRAM makroları, G/Ç hücreleri, PLL'ler) sahip olsa da, dış müşteriler tarafından kullanılan geniş bir uygulama yelpazesinden ziyade Intel'in istemci ve veri merkezi ürünleri için daha optimize edilmiş olabilir.
TSMC gibi genel amaçlı üretim teknolojileri, mobil uygulama işlemcilerinden büyük yapay zeka ve HPC işlemcilerine kadar geniş bir tasarım yelpazesi üzerinde tasarlanmış ve doğrulanmıştır, çünkü aynı düğüm çok farklı ihtiyaçları olan düzinelerce şirkete hizmet edecektir. Bu, geliştirme süresinde, test çipi çeşitliliğinde ve üçüncü taraf işbirliklerinde ek yük getirir, ancak geniş uyumluluk ve geniş bir müşteri tabanı için öngörülebilir verim sağlar.
Buna karşılık, öncelikli olarak CPU'lar için optimize edilmiş düğümler belirli voltaj aralıklarına ve frekans hedeflerine, daha az doğrulanmış cihaz varyantına, daha az üçüncü taraf IP seçeneğine ve hatta daha dar süreç pencerelerine sahip olabilir. Dolayısıyla, daha geniş bir müşteri kitlesini hedeflemek için Intel'in ek ödevler yapması gerekebilir, bu da bu aşamada çok fazla finansal anlam ifade etmeyebilir, çünkü 18A, zaman açısından TSMC'nin N2'sinin gerisinde.
Ancak, Intel'in 18A için büyük müşteriler bulamaması durumunda, diğer potansiyel müşteriler Intel'in üretim teknolojilerinin performans, verim ve maliyetler açısından TSMC'ninkiyle rekabetçi olduğunu nasıl bilecek? Şirket 18A'yı halka açık bir fason üretim teklifi olarak terk etmediğinden, bu düğümle çok özel müşteri tasarımlarını hedeflemeye devam etmesi mümkün. Şirket 18A teknolojisiyle bir veya iki müşteri bulmayı başarırsa, üretim teknolojilerinin avantajlarını da tanıtırken para kazanacaktır. Eğer bulamazsa, en azından karşılığını vermeyecek bir girişime milyonlarca yatırım yapmamış olur.
Bununla birlikte, Intel'in 18A'sı çok sayıda harici müşteri bulamasa bile, yine de Panther Lake, Nova Lake (ve bu işlemci, Intel'in devasa 52 çekirdekli teklifiyle meraklı sınıfı masaüstü bilgisayarlara geri dönme girişimi olarak görünüyor) ve önümüzdeki birkaç yıl içinde diğer CPU'lar için kullanılacak, bu da Intel'in bilanço üzerinde olumlu bir etkiye sahip olacaktır.
14A: Intel'in Gerçek Fason Üretim Düğümü mü?
Intel'in fason üretim çabalarını 18A'dan 14A'ya kaydırmak istemesi durumunda, bu ayarlama şirketin fason üretim stratejisini doğrudan bir sonraki nesle atlamak için yeniden konumlandırabileceğini, potansiyel olarak potansiyel müşterilere sıfırdan bir fason üretim düğümü olarak geliştirilmiş daha rekabetçi bir platform sunmayı hedefleyebileceğini düşündürebilir.
Ancak bu üretim teknolojisinde bir sorun var. Intel, büyük bir harici müşteri kazanamazsa ve geliştirme kritik kilometre taşlarına ulaşmazsa 14A üretim platformu üzerindeki çalışmayı yavaşlatma veya tamamen durdurma olasılığını tarttığı konusunda uyardı. Bu, şirketin en gelişmiş üretim düğümlerini TSMC ve Samsung gibi rakiplerine bırakabilecek şekilde, en son teknoloji üretim teknolojilerinden geri adım atabileceğini açıkça kabul ettiği ilk seferdir. Bu hamle, teknoloji liderliği adına ilerlemekten ziyade, gelecekteki düğüm geliştirilmesini doğrulanmış ticari talebe dayandırma yönünde bir değişimi yansıtıyor.
Intel'in 14A'sı, şirketin sadece sıfırdan fason üretim müşterileri için geliştirilen ilk üretim süreci olmasından değil, aynı zamanda birden fazla temel katmanda Yüksek-NA EUV litografisini kullanacak ilk teknoloji olacak olmasından dolayı da önemli bir düğümdür. Bu sıçrama, birim başına yaklaşık 380 milyon dolara mal olan aşırı pahalı araçlar gerektirir. 14A üzerinde yüksek hacimli üretim için bir fab'ı donatmak, süreç Ar-Ge'sine harcanan milyarlarca dolara ek olarak, onlarca milyar dolarlık ekipman satın alımı (Yüksek-NA EUV tarayıcıları için yüz milyonlarca dolarla birlikte) gerektirecektir. Bu nedenle Intel yöneticileri, çabanın karşılığını vermesini istiyor. Bir yandan, teknolojinin performans ve alan ölçeklendirmesinin doğru dengesini sağladığından emin olmaları gerekiyor; diğer yandan, harici müşterilerden hacim taahhütlerine ihtiyaçları var. Ancak, öncü yarı iletken yarışından çekilmeyi düşündüğünü açıklayarak, Intel tüm düğümleri için potansiyel müşteriler arasındaki itibarını büyük ölçüde zedeleyebilir.
Şu anda Intel'in 14A platformu için planlanmış en az bir dahili ürünü bulunuyor, ancak yönetim dış kaynak kullanımına da kapı aralıyor. Teknoloji ilerlemezse, 18A-P'den daha fazla transistör yoğunluğu ve hız gerektiren gelişmiş tasarımlar harici bir fason üretim tesisinde (yani TSMC'de) üretilecektir.
Eğer Intel 14A ve sonraki düğümleri rafa kaldırırsa, şirket portföyünün büyük bir bölümünü 18A-P'ye kadar dahili teknolojiler üzerinde önümüzdeki on yılın büyük bölümünde üretmeye devam etmeyi amaçlıyor. Bu yaklaşım, Intel'in çoğu ihtiyacını karşılarken, az kullanılabilecek araçlar ve tesisler için büyük sermaye yatırımlarından kaçınmasına olanak tanır. Ancak, en üst düzey tasarımlar için harici fabrikalara güvenmek, özellikle bu ürünler kilit gelir kaynaklarıysa, karlılık üzerinde uzun vadeli etkilere sahip olabilir. Temel olarak, Intel, yalnızca yeni nesil araçlara ve fabrikalara milyarlarca yatırım yapma zorunluluğu olmadan, bugünkü duruma benzer bir durumda bulacaktır.
Intel'in Mevcut Ürün Karması: Bir Yara Paketi mi?
Şu anda Intel'in ürün portföyü karmaşık bir karışım. Şirketin portföyünde kesinlikle rekabetçi ürünler bulunurken, üretim stratejisi karlılık sorunlarına yol açıyor.
İstemci tarafında, büyük ölçüde TSMC'de üretilen Arrow Lake-S masaüstü CPU'ları ve Arrow Lake dizüstü bilgisayar parçaları, oyunlarda AMD'nin Ryzen 9000 serisinin performansının gerisinde kalıyor, bu da onları meraklı ve üst düzey segmentlerde daha az rekabetçi hale getiriyor. Birkaç ay önce Intel, bazı meraklıların hala şirket içinde üretilen ve daha yüksek marjlı önceki nesil 13. ve 14. Nesil Core 'Raptor Lake' işlemcilerini tercih ettiğini kabul etti, ancak bu daha az gelişmiş bir düğümde eski bir tasarım, bu nedenle Intel'in AMD Ryzen 9000'e karşı konumu üst düzey segmentte önemli ölçüde iyileştirilemez.
Dışarıda üretilen Lunar Lake, ince ve hafif dizüstü bilgisayarları hedefliyor ve LPDDR5X belleği doğrudan pakete entegre ediyor. Bu, güç verimliliğini artırsa ve kart tasarımı basitleştirse de, maliyetleri önemli ölçüde artırıyor ve zaten yoğun fiyat baskısı olan bir segmentte marjları sıkıştırıyor.
Şu anda Intel, iki paralel istemci CPU hattı sunuyor; biri dahili, diğeri dışarıdan üretiliyor ve her ikisi de performans liderliği ve karlılık ihtiyaçlarının hiçbirini tam olarak karşılamıyor.
Veri merkezinde Intel nihayet, yüksek performanslı çekirdekli Xeon 6000P serisi 'Granite Rapids' ve enerji verimli küçük çekirdekli Xeon 6000E serisi 'Sierra Forest'tan oluşan Xeon 6 ailesini çıkardı. Her ikisi de dahili olarak üretiliyor, bu da teorik olarak marjlara yardımcı olmalı. Ancak veri merkezi ve yapay zeka (DCAI) grubu, AMD'nin EPYC serisi ve bir dereceye kadar Arm tabanlı çözümlerden eşi görülmemiş rekabetçi baskıyla karşı karşıya kalıyor, bu da Intel'i marjları pahasına derin indirimler sağlamaya zorluyor.
İç Çatışmalar
Üretim teknolojisi geliştirme ve ürün karmasının rekabetçiliği ile ilgili olağan zorluklar yetmezmiş gibi, Intel'in yönetim kurulu düzeyinde de iç çatışmalar yaşadığı görülüyor.
2025'in başlarında, Intel Yönetim Kurulu Başkanı Frank Yeary, Intel Foundry'yi TSMC ve büyük fasonsuz çip üreticileriyle bir ortak girişime dönüştürmeyi veya hatta kontrol hissesini tamamen TSMC'ye satmayı araştırmıştı. Bu tekliflere, yeni atanan CEO Lip-Bu Tan'ın karşı çıktığı bildirildi, bu da iç sürtüşmeye yol açtı. Tan, Intel'in kendi fabrikalarını rekabetçilik için hayati önem taşıyan ve ABD ulusal güvenliği için önemli bir faktör olarak görüyordu (yani Intel'in ABD hükümetiyle bir pazarlık kozu olacaktı). Bazı yöneticiler Yeary'yi desteklese de, ayrılık gerçekleşmedi, ancak anlaşmazlıklar Tan'ın erken stratejik çabalarını nihayetinde baltaladı.
Wall Street Journal'a göre, anlaşmazlıklar Intel'in üretim yatırımlarını artırmak ve bir yapay zeka hızlandırıcı geliştiricisini satın almak için Wall Street'ten milyarlar toplamak da dahil olmak üzere Tan'ın birçok planını yavaşlattı veya engelledi. Sonuç olarak, uzun süren tartışmalar, Intel harekete geçmeden önce rakip bir teknoloji şirketinin yapay zeka hedefi üzerinde anlaşmaya yaklaşmasına izin verdi.
Intel'in yönetim kurulundaki zaten oldukça yoğun olan duruma ek olarak, TSMC'nin Intel'in üretim tesislerini devralmaya çok az (hatta hiç) ilgisi olmadığı belirtilmelidir, çünkü bunlar CPU üretimi için özel olarak tasarlanmış düşük karışım/yüksek hacimli fabrikalardır ve şirketler tamamen farklı üretim teknolojileri kullanmaktadır. Intel fabrikalarını TSMC'nin üretim yöntemlerine dönüştürmek şirket için finansal anlamda mantıklı olmayacaktır. Bu kısıtlamalar göz önüne alındığında, fikir başlangıçta olasılık dışıydı, ancak yine de liderlik anlaşmazlıklarında bir odak noktası haline geldi.
Siyasi Baskı
Intel'in acı listesine ek olarak, geçen hafta ABD Başkanı Donald Trump, CEO Lip-Bu Tan'ı, bazıları Çin ordusuyla bağlantılı olan Çinli teknoloji şirketlerindeki mali varlıklarıyla bağlantılı olduğu iddia edilen çıkar çatışmaları nedeniyle istifaya çağırmıştı.
Tan, Walden International liderliğindeki risk sermayesi aracılığıyla 600'den fazla Çinli şirketteki hisselerini elinde tutmaya devam ederek, çalışanlara gönderdiği bir mektupla suçlamaları reddetti. Suçlamaların yanlış bilgilere dayandığını yazdı ve katı yasal ve etik standartlara uyduğunu vurguladı. Intel yönetim kurulu Tan'a tam destek verdiğini resmen açıklasa da, sektör kaynakları eleştirilerin işten çıkarmalar ve yönetim kurulu düzeyindeki anlaşmazlıklar nedeniyle de yönlendirilebileceğini öne sürüyor.
ABD Başkanı'nı Intel ve ABD'ye olan sadakati konusunda ikna etmek için Lip-Bu Tan, Pazartesi günü Donald Trump ile konuşmayı planlıyor ve sonuçları muhtemelen daha sonra öğreneceğiz.
Özet
Intel, hayatta kalabilmek için çözmesi gereken derin, çok cepheli zorluklarla karşı karşıya.
Intel'in istemci CPU ürün yelpazesi, düşük marjlı TSMC yapımı çipler ile AMD'nin performansında geride kalan eski şirket içi tasarımlar arasında bölünmüş durumda. Yeni Xeon 6 sunucu CPU'ları ise şiddetli rekabet ve marj baskısıyla karşı karşıya. Şirketin fason üretim çabaları henüz ivme kazanamadı, çünkü Intel'in 18A'sı harici müşteriler için zaman açısından TSMC'nin N2'sinin gerisinde ve büyük müşteriler tarafından zar zor destekleniyor. Intel'in 14A'sı, başlangıçtan itibaren bir fason üretim düğümü olarak tasarlandığı için fason üretim müşterileri için daha uygun olacağı sözünü veriyor, ancak 14A'nın gerçekleşmesi için Intel'in büyük yatırımlarının karşılığını vermek üzere en az bir büyük müşteri bulması gerekiyor.
Ne yazık ki Intel, ürün ve üretim tesisi düzeylerinin ötesinde sorunlarla karşı karşıya. Yönetim kurulu düzeyindeki iç çatışmalar, önerilen bir yapay zeka donanım geliştiricisi satın alımı da dahil olmak üzere stratejik hamleleri yavaşlattı ve Başkan Trump'ın Çin yatırımlarıyla ilgili iddia edilen çıkar çatışmaları nedeniyle CEO Lip-Bu Tan'ın istifaya çağrısının ardından siyasi baskı arttı.
