Intel'in gelişmiş paketleme teknolojileri, özellikle yapay zeka sektöründeki yoğun talep karşısında büyük ilgi görüyor. Bu kapsamda şirket, üretim süreçlerini hızlandırmak ve artan talebi karşılamak amacıyla Amkor gibi firmalarla iş birliği yaparak üretimini dış kaynaklara kaydırmaya başladı.
Intel, Güney Kore'de EMIB Paketleme Üretimine Başlıyor: Yapay Zeka Devlerinin Talebi Karşılanacak
Yapay zeka alanındaki dev oyuncuların artan çip talebi, EMIB ve CoWoS gibi gelişmiş paketleme teknolojilerine olan ihtiyacı katbekat artırdı. Tedarik zincirlerinin bu yoğun talebi karşılamakta zorlandığı bir ortamda, paketleme teknolojileri alanında baskın bir oyuncu olan TSMC'nin yanı sıra Intel Foundry da EMIB ve Foveros gibi çözümleriyle pazarda önemli bir yer edinmeye hazırlanıyor. Edinilen bilgilere göre Intel, Güney Kore'nin Incheon kentinde bulunan Amkor tesislerinde EMIB paketleme üretimini dış kaynaklara devrederek, firmanın paketleme hizmetlerine olan talebin yüksekliğini gözler önüne seriyor.
Intel'in ABD'de üretim kapasitesini karşılayacak yeterli tesise sahip olmasına rağmen, firmanın karşılaştığı devasa talep göz önüne alındığında, Amkor gibi şirketlere üretim yaptırmak, yeni bir fabrika yatırımı yapmaya kıyasla süreci önemli ölçüde hızlandırıyor. EMIB'in, 14A sürecinin piyasaya sürülmesinden önce Intel'in harici dökümhane gelirlerinde önemli bir paya sahip olması bekleniyor. Bu durumun bir nedeni de, teknolojiye birçok firmanın yoğun ilgi gösterdiğine dair raporlar. Bu firmalar arasında MediaTek, Google, Qualcomm ve Tesla gibi önde gelen isimler bulunuyor.
Firmaların Intel'in paketleme hizmetlerini tercih etmesinin birçok nedeni bulunuyor. En önemli nedenlerden biri, yapay zeka devlerinden gelen siparişlerin yoğunluğu nedeniyle TSMC'nin CoWoS kapasitesinin kısıtlı olması. Sonuç olarak, ASIC ve özel silikon geliştiren şirketler alternatif olarak Intel Foundry'ye yöneliyor. Daha da önemlisi, şu anda NVIDIA gibi şirketlerin Arizona'da ürettikleri çiplerin paketleme için Tayvan'a gönderilmesi gerekiyor. Bu durum, daha yüksek maliyetler ve ürünün nihai hale gelmesi için geçen sürede önemli bir uzama anlamına geliyor. Intel'in devreye girmesiyle birlikte, şirketler yarı iletken ve gelişmiş paketleme hizmetlerine ABD içinde erişim sağlayabilecek.
Intel Foundry'nin gelecekte nasıl bir evrim geçireceğini görmek ilginç olacak, özellikle de bölümün paketleme ürünlerine yönelik büyük bir iyimserlik olduğuna dair raporlar mevcut.
