Intel Foundry, yapay zeka (YZ) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) alanlarındaki en son teknolojilerini sergiledi. Şirket, mevcut paketleme yeteneklerini gösteren bir 'YZ çipi test aracı' tanıttı. Bu araç, dört mantık kutucuğu, 12 HBM4 bellek yığını ve iki G/Ç kutucuğu içeren, 8 reticle boyutunda bir sistem-in-paket (SiP) olarak öne çıkıyor. Bu yenilik, sektörde büyük yankı uyandırdı.
Tanıtılan bu yapı, henüz tam olarak çalışan bir YZ hızlandırıcı olmasa da, gelecekteki YZ ve HPC işlemcilerinin nasıl fiziksel olarak inşa edilebileceğini gösteriyor. Intel Foundry, büyük bilgi işlem kutucuklarını, yüksek bant genişliğine sahip bellek yığınlarını, ultra hızlı çipten-çipe bağlantıları ve yeni nesil güç dağıtımını tek bir üretilebilir pakette birleştirme yöntemini sergiliyor. Bu paketleme yaklaşımı, sektördeki diğer çözümlerden önemli ölçüde farklılık gösteriyor.
Bu platformun kalbinde, Intel'in 18A süreci teknolojisiyle üretildiği düşünülen dört adet büyük mantık kutucuğu yer alıyor. Bu kutucuklar, HBM4 bellek yığınları ve G/Ç kutucukları ile çevrili durumda. Bu bileşenler, paketin alt katmanına gömülü EMIB-T 2.5D köprülerle birbirine bağlanıyor. Intel'in EMIB-T teknolojisi, köprülerin içine silikon viasları ekleyerek güç ve sinyallerin dikey ve yatay olarak geçişini sağlıyor, böylece bağlantı yoğunluğu ve güç dağıtımı en üst düzeye çıkıyor. Platform, 32 GT/s ve üzeri hızlarda çalışan UCIe çipten-çipe arayüzleri için tasarlanmış durumda.
Test aracı aynı zamanda Intel'in dikey entegrasyona doğru ilerlemesini de ön plana çıkarıyor. Şirketin yol haritası, diğer mantık kalıplarını veya belleği üst üste istiflemeye uygun, özellikle çipletler için geliştirilmiş Intel 18A-PT süreci teknolojisini içeriyor. Bu teknoloji, arkadan güç dağıtımı, geçişli TSV'ler ve hibrit bağlama özelliklerine sahip. 'YZ çipi test aracı'nda, 18A-PT taban kalıpları, 18A/18A-P işlem kutucuklarının altında yer alarak büyük önbellekler olarak görev yapıyor veya ek işlem gerçekleştiriyor. Intel, çipletleri dikey olarak bağlamak için Foveros paketleme teknolojilerini (Foveros 2.5D, Foveros-R ve Foveros Direct 3D) kullanarak ince hatveli bakır-bakır bağlama sağlıyor. EMIB köprülerle birlikte bu yöntemler, Intel'in daha yüksek yonga kullanımı ve verim sağlayan, büyük silikon ara katmanlarına bir alternatif olarak sunduğu hibrit yatay ve dikey montajı mümkün kılıyor.
Çipletli YZ ve HPC hızlandırıcılarında güç dağıtımı en kritik tasarım kısıtlamasıdır. Intel'in platformu, PowerVia, entegre Omni MIM kapasitörleri, EMIB-T'deki köprü seviyesi ayırma, taban kalıbı eDTC ve eMIM-T kapasitörleri ve gömülü CoaxMIL indüktörleri gibi Intel'in en yeni güçle ilgili yeniliklerini birleştiriyor. Bu, her yığının altında ve paketin kendisinin altında bulunan 'yarı' entegre voltaj regülatörlerini (IVR) destekliyor. Bu katmanlı ağ, voltaj marjlarını çökertmeden üretken YZ iş yüklerinin hızlı akım değişimlerini desteklemek ve ihtiyaç duyulduğunda maksimum temiz güç sağlamak üzere tasarlanmıştır.
Intel'in bu 'YZ çipi test aracı'nı sergilemesi, potansiyel müşterileri çekmek için önemli bir adım. Şirketin 2027'de piyasaya sürmesi beklenen Jaguar Shores kod adlı YZ hızlandırıcısının, bugün sergilenen mimariyi kullanıp kullanmayacağı ise merak konusu.
