Intel, geleceğin yapay zeka çiplerini güçlendirecek, sektörün ilk 'cam çekirdekli' gelişmiş paketleme teknolojisini tanıttı. Bu yenilikçi çözüm, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ve veri merkezi uygulamaları için devrim niteliğinde bir adım olarak öne çıkıyor.
Geleceğin HPC Çipleri İçin Çoklu Chiplet GPU Yapılandırmasını Mümkün Kılıyor
Gelişmiş paketleme teknolojilerinde cam tabanların kullanımı, geleneksel organik malzemelerin yerini almasıyla önemli bir dönüşüm vaat ediyor. Intel, bu alandaki en son yeniliğini, yani EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) paketleme teknolojisiyle entegre edilmiş 'Kalın Çekirdek' cam tabanını sergiledi. Bu teknoloji, gelecekteki HPC çipleri için çoklu chiplet (küçük çip parçacığı) GPU yapılandırmalarını mümkün kılacak. Şirket, bu implementasyonun veri merkezi uygulamaları için eşsiz bir konumda olduğunu belirtiyor.
Bu gelişme, daha önce cam tabanlarla ilgili planların rafa kaldırıldığına dair söylentilerin ardından büyük önem taşıyor. Intel, cam taban teknolojilerinde öncü firmalardan biri olarak biliniyor ve bu alanda ana akım üreticilerden çok daha önce çalışmalara başlamıştı. Bu nedenle, şirketin bu teknolojide lider olması bekleniyordu. Ancak son zamanlarda yaşanan gelişmeler, cam tabanların geri plana atıldığı şeklinde yorumlanmıştı. Intel'in EMIB ile entegre edilmiş ilk cam taban uygulamasını göstermesiyle bu beklentiler yeniden canlandı.
Intel'in yaklaşımı, 78x77 mm boyutunda 2 katı retikül boyutunda bir paket sunuyor. Dikey kesitte, 10'lu RDL (Yeniden Dağıtım Katmanı), iki katmanlı cam çekirdek ve 10'lu alt/birleştirme katmanından oluşan bir yapı dikkat çekiyor. Camın doğası gereği, bu denli yoğun bir yapıya rağmen hassas kablolama imkanı sunuluyor ki bu da bu çözümün temel avantajlarından biri. Şirket, birden fazla işlemci çekirdeğini birbirine bağlamak için pakete halihazırda iki adet EMIB köprüsü entegre etmiş durumda.
Paketin boyutu ve 'No SeWaRe' (Soğutma ve Vücut Robotları Olmadan) vurgusu, bu çözümün yapay zeka hızlandırıcıları gibi sunucu sınıfı ürünler için hedeflendiğini gösteriyor. Burada gösterilen EMIB ve cam taban entegrasyonunun, yapay zeka mimarilerinin performansını ölçeklendirmede kritik bir rol oynayacağı söylenebilir. Cam, hassas bağlantılara, daha iyi alan derinliği kontrolüne ve azaltılmış mekanik strese olanak tanıyarak bu alanda öne çıkıyor. Kısacası, eğer yapay zeka çiplerinin tek bir 'süper paket' içinde onlarca chiplet'e sahip olmasını istiyorsanız, Intel'in yaklaşımı bu amaca hizmet ediyor.
Gelişmiş paketleme tedarik zincirindeki üretim darboğazları göz önüne alındığında, EMIB teknolojisi yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) şirketlerinden önemli ilgi görmüştü. Intel, bu fırsattan hızla yararlanarak cam tabanlardaki iddialarını güçlendiriyor gibi görünüyor. Eğer bu teknoloji mevcut hızında ilerlemeye devam ederse, gelişmiş paketleme Intel Foundry için yeni bir gelir kapısı aralayabilir.
