Intel'in Mali İşler Direktörü (CFO) David Zinsner, firmanın dökümhane (foundry) bölümünün mevcut durumu hakkında açıklamalarda bulundu. Zinsner, önümüzdeki süreçler ve mevcut gelişmiş paketleme portföyüyle ilgili büyük bir iyimserlik olduğunu belirtti.
Intel CFO'su, Dökümhane Bölümünün Ayrılmasıyla İlgili Endişeleri Reddediyor
Intel'in Mali İşler Direktörü, son olarak UBS Küresel Teknoloji ve Yapay Zeka Konferansı'nda yaptığı konuşmada, şirketin gelecek vadeden 18A süreciyle ilgili ilerlemelerini değerlendirdi. Intel, şu anda Panther Lake çiplerini seri olarak üretiyor ve bu çiplerin 5 Ocak itibarıyla piyasada olması bekleniyor. Daha da önemlisi, 18A üretim sürecindeki verimlilik oranlarının, dökümhane bölümünün karlılığı açısından sürecin 'sağlıklı' olup olmayacağını belirlemede kilit rol oynayacağı düşünülüyor. Intel CFO'su, verimlilik oranlarının henüz 'optimal' seviyede olmadığını ancak Mart ayında CEO Lip-Bu Tan'ın göreve gelmesinden bu yana kayda değer bir ilerleme kaydedildiğini açıkladı.
18A-P düğümüne yönelik dış ilgililere ilişkin söylentilere de değinen Intel CFO'su, bu sürecin "PDK'da iyi bir olgunluğa sahip olduğunu" ve Intel'in dış müşterilerin ilgisini ölçmek üzere yeniden iletişime geçeceğini söyledi. 18A-P ve 18A-PT, hem iç hem de dış kullanım için uyarlanacak. Bu durum, erken PDK ilerlemeleri göz önüne alındığında, tüketicilerin bu süreçlere büyük ilgi göstermesine neden olan faktörlerden biri olarak öne çıkıyor. Ancak Zinsner, Intel Foundry Services'ın (IFS) müşteriler hakkında yorum yapmaktan kaçınacağını ve bunun yerine potansiyel düğüm kullanımlarını müşterilerinin açıklamasını bekleyeceğini belirtti.
Gelişmiş paketleme, Intel Dökümhane için muazzam bir potansiyel sunuyor. Özellikle CoWoS üretimindeki darboğazlar göz önüne alındığında, Intel CFO'su bazı gelişmiş paketleme müşterileriyle "iyi bir başarı" elde edildiğini doğruladı. Bu durum, EMIB, EMIB-T ve Foveros paketleme çözümlerinin, rakip firmaların sunduğu alternatifler olarak değerlendirildiğini gösteriyor. Intel CFO'su, müşterilerin "yayılma etkisi" sonucu kendilerine yaklaştığını ve firmanın "stratejik görüşmeler" yürüttüğünü iddia etti.
Intel Dökümhane içindeki iyimserliğin birkaç ay öncesine göre önemli ölçüde düşük olduğunu söylemek yanlış olur. Bu nedenle Intel CFO'su, henüz bir dökümhane ayrılığı görüşmesi olmadığını da belirtti. Dış müşteriler artık IFS'den hem çip hem de paketleme çözümlerini değerlendiriyor ve bu durum, Intel yönetiminin dökümhane bölümünün mevcut durumunu iyileştirebileceğine dair güvenini artıran nedenlerden biri.
