Intel'in bir sonraki nesil Diamond Rapids "Xeon" işlemcileri, CBB ve IMH kod adlı iki yeni ve ayrı modülü içerecek. Bu, işlemci tasarımında önemli bir değişikliğe işaret ediyor.
Intel Diamond Rapids "Xeon" İşlemcileri, Hesaplama ve Giriş/Çıkış Modüllerini Ayırıyor, PCIe Gen6 Desteği de Geliyor
Intel'in yeni nesil Diamond Rapids "Xeon" işlemcilerine dair yeni detaylar, çekirdek yamalarında (Kernel patches) ortaya çıktı. Bu yamalar, Intel'in gelecekteki Xeon mimarisinin tasarım felsefesini ve işlemcilerin nasıl üretileceğini gözler önüne seriyor.
Diamond Rapids için Intel, tamamen yeni iki modül tanıtacak. Bunlardan ilki, hesaplama işlemlerini gerçekleştirecek olan CBB "Core Building Block" modülü. Bu modülün önemli bir detayı, Granite Rapids'in aksine, bellek kontrolcüsünün (IMC) ayrı bir modülde yer alacak olmasıdır.
Entegre bellek kontrolcüsü (IMC), yeni IMH "Integrated I/O & Memory Hub" (Entegre Giriş/Çıkış ve Bellek Merkezi) modülünde bulunacak. Bu modüller, hesaplama modülünden (CBB) ayrıdır ve Diamond Rapids'in bu IMH modüllerinden en fazla iki tane içerebileceği belirtiliyor. Ayrıca, IMH modülünün, Clearwater Forest'ta olduğu gibi ana yonga üzerinde yer alacağı düşünülüyor.
Bunların yanı sıra, PCIe Gen6 desteği gibi başka detaylar da bahsediliyor. Bu, 2026'dan beri duyurulmuş olan bu teknolojinin Diamond Rapids ve Venice gibi yeni nesil veri merkezi CPU platformlarına bu yıl dahil olmasıyla mantıklı bir gelişme olacaktır.
Daha önceki bilgilere göre, Intel'in Diamond Rapids "Xeon" işlemcilerinin 192 çekirdeğe kadar desteklemesi bekleniyor, bazı söylentiler ise 256 çekirdeğe kadar işaret ediyor. Ancak Intel henüz bu detayları doğrulamadı. İşlemcilerin en yeni 18A üretim süreci teknolojisini kullanması ve çekirdek mimarisinin Panther Cove P-Çekirdekleri olacağı biliniyor. Erken platform detayları, LGA 9324 platformunda çoklu soket yetenekleriyle birlikte 650W'a kadar TDP değerlerini vurguluyor. Intel'in Diamond Rapids CPU'larını 2026'nın ortası veya ikinci yarısında piyasaya sürmesi bekleniyor.
