Intel, şirketin en yeni üretim teknolojisi olan 18A (1.8 nm sınıfı) süreciyle üretilen Core Ultra 3 serisi 'Panther Lake' işlemcilerinin seri üretimine başladığını duyurdu. Bu gelişme, Intel'in hem rekabetçi işlemci geliştirme yeteneğini hem de kendi üretim tesislerinde en ileri teknolojiyi kullanma becerisini göstermesi açısından büyük önem taşıyor.
18A üretiminin resmi olarak başlaması, Intel için önemli bir başarı olsa da, rakibi TSMC'nin benzer teknolojisiyle rekabeti sürdüreceği anlamına geliyor. Teknik olarak 2 nm sınıfı bir düğümde üretim yapan ilk şirket Intel olsa da, bu durum liderliği ele geçirmekten ziyade mevcut rekabeti yakalama olarak değerlendiriliyor.
Intel 18A ve TSMC N2 Karşılaştırması
Intel'in 18A üretim süreci, şirketin yeni nesil Panther Lake platformunun temelini oluşturuyor ve hem teknolojik bir vitrin hem de stratejik bir dönüm noktası olarak öne çıkıyor. 18A üretim düğümü, Intel'in sadece etkileyici bir CPU mimarisi tasarlamakla kalmayıp, aynı zamanda TSMC'nin en iyi teklifleriyle rekabet edebilecek bir teknoloji düğümünde kendi bünyesinde üretebildiğini kanıtlamayı hedefliyor. Bu düğüm, dünyanın herhangi bir yerinde yüksek hacimli üretime giren ilk 1.8 nm sınıfı (veya Intel'in adlandırdığı şekliyle 2 nm sınıfı) süreç olma özelliğini taşıyor ve TSMC'nin N2 sürecinden haftalar, hatta aylar önce üretime başladı.
18A, Intel'in RibbonFET gate-all-around transistörlerini ve PowerVia arka yüzey güç dağıtımını bir arada kullanıyor. Intel, bu iki yeniliği daha önceki iç düğümlerde ayrı ayrı test etmiş olsa da, bunları bir üretim düğümünde aynı anda uygulamak, Intel'in bu yenilikleri tek seferde öne çıkarabilme yeteneğini gösterme amacı taşıyan riskli bir hamle olarak görülüyor.
Analistler, Intel'in 18A'sının performans ve güç verimliliği açısından sektöre öncülük edeceğine inanıyor. Ancak, bazı raporlara göre TSMC'nin N2 süreci, Intel'in 18A'sına kıyasla (238 MTr/mm²) oldukça yüksek bir yüksek yoğunluklu (HD) standart hücre transistör yoğunluğu (313 MTr/mm²) sunacak. Çoğu modern tasarım, yüksek yoğunluklu (HD), yüksek performanslı (HP) ve düşük güç (LP) standart hücrelerin bir karışımını kullansa da, daha yüksek HD transistör yoğunluğu, dökümhane için transistör başına daha düşük maliyet anlamına gelebilir. Ancak bu tasarrufların müşterilere yansıtılıp yansıtılmayacağı henüz belirsiz.
Ayrıca, Intel'in 18A sürecinde arka yüzey güç dağıtım ağı bulunurken, TSMC'nin N2 sürecinde geleneksel ön yüzey güç dağıtım ağı kullanıldığı göz önüne alındığında, transistör yoğunluğu karşılaştırmasının tam olarak doğru olmadığı belirtiliyor. Intel'in 18A'sı ön yüzeyi neredeyse tamamen sinyal ara bağlantıları ve mantık transistörleri için ayırırken, TSMC'nin N2'si güç dağıtımı için ön yüzde çok sayıda transistör kullanıyor. Bu durum, 18A ve N2'nin etkin transistör yoğunluklarının birbirine çok yakın olabileceğini gösteriyor.
Ancak, wafer'ı ters çevirerek arka yüzeyde bir güç dağıtım ağı üretmek ek maliyet getiriyor. Bu nedenle, Intel'in 18A süreci, muhtemelen TSMC'nin N2 sürecinden daha pahalı bir üretim teknolojisi olacak. Bu durum premium ürünler için bir sorun teşkil etmeyebilir.
18A genel olarak kağıt üzerinde iyi görünse de, Intel'in Core Ultra 3 'Panther Lake' ve Xeon 6+ 'Clearwater Forest'ın rekabet gücü, Intel'in üretim güvenilirliğini yeniden kazanması ve 18A, 18A-P ve gelecekteki 14A düğümleri için harici dökümhane müşterileri çekmesi açısından önemli bir adım olarak görülüyor.
Üretim Gecikmeleri ve Intel 18A Verimliliği
Intel, Panther Lake'in 18A üzerinde üretilen işlemci yongalarının Oregon'daki geliştirme ve düşük hacimli fabrikalarında erken üretime başladığını ve Arizona'daki fabrikalarda yüksek hacimli üretime doğru ilerlediğini belirtiyor. Beklendiği gibi, Intel ilk olarak Fab 52'de Panther Lake üretimine başladı. Fab 62'nin ise hala inşaat halinde olduğu ve 18A talebi arttıkça devreye alınacağı anlaşılıyor.
Panther Lake işlemci modelinin bu yılın sonundan önce sevkiyatının yapılması ve 2026 Ocak ayından itibaren geniş çaplı piyasada bulunması planlanıyor. Bu duyuru, Intel'in başlangıçta Panther Lake işlemcilerinin 2025'te piyasaya sürüleceğini belirtmesiyle bir gecikmeye işaret ediyor. Ayrıca, duyuru, şirketin daha önce 2026'nın ilk çeyreğinde ek Panther Lake modellerinin piyasaya sürüleceğini belirtmesiyle, hacimli üretimin beklenenden daha yavaş ilerleyebileceğini de vurguluyor. Bu kez Intel, Panther Lake ürün serisinin tamamının ne zaman tam kapasite üretime geçeceğine dair bir tarih vermedi.
Intel'in Panther Lake lansmanındaki gecikme ve 18A sürecindeki yavaş ilerleme, düğümde verimlilik, performans değişkenliği veya paketleme sorunları olabileceğini düşündürüyor. Ancak Intel, kusur yoğunluğunun (D0) sürekli azaldığını gösteren bir grafik sundu. Rakiplerinden bir sayfa çevirerek Intel, grafiğin Y eksenini işaretlemedi, bu nedenle bildiğimiz tek şey, 18A'nın kusur yoğunluğunun 2024'ün üçüncü çeyreğindeki 0.4 kusur/cm²'den, 2025'in üçüncü çeyreğinde bu rakamın altına düştüğü.
D0 önemli bir metrik olsa da, bir çipin istenen performans ve güç hedeflerine ulaşıp ulaşmadığını belirleyen parametrik verimlilikle doğrudan ilgili değil. Örneğin, bir çip kusursuz olabilir ancak dar bir süreç penceresi, sistematik veya rastgele kritik boyut (CD) varyasyonları, stokastik çizgi kenarı pürüzlüğü (LER) varyasyonları, transistör uyumsuzluğu veya marjinal tasarım köşeleri nedeniyle performans veya güç hedeflerine ulaşamayabilir.
Intel, 18A verimliliğinin (muhtemelen Panther Lake'in işlemci yongasının verimliliğinin), son 15 yılda üretilen önceki nesil düğümlerde üretilen çiplerin verimliliğine eşit veya daha iyi olduğunu vurguluyor. Mantıksal olarak, Panther Lake'in nispeten küçük bir işlemci yongasının (100 – 110 mm²) 2012 – 2018 yıllarındaki oldukça büyük monolitik CPU'lardan (122 mm² – 160 mm²) ve 2018 – 2022 yıllarındaki büyük monolitik CPU'lardan (180 mm² – 276 mm²) daha yüksek fonksiyonel verimliliğe sahip olması beklenir.
Her ne olursa olsun, daha önceki bir gecikmeye rağmen, Intel'in 288 çekirdekli Xeon 6+ 'Clearwater Forest' veri merkezi işlemcisi hala 2026'nın ilk yarısında piyasaya sürülme yolunda ilerliyor. Bu durum, sorunların (eğer varsa) tespit edildiği ve önümüzdeki dokuz ay içinde çözülme yolunda olduğu anlamına geliyor.
Stratejik olarak, bazıları Intel 18A'nın başarılı olduğunu iddia etse de, çünkü düğümün hedefi 'üretilmeye hazır hale geldiği zaman' olarak tanımlanmıştı, bu gecikme Intel'in 'dört yılda beş düğüm' yol haritasındaki güvenilirliğini zayıflatıyor ve TSMC'nin N2'sinin önüne geçme fırsatını azaltıyor. TSMC N2'nin 2025'in dördüncü çeyreğinde yüksek hacimli üretime girmesi ve 2026'nın ilk yarısında çok sayıda istemci ve veri merkezi ürünüyle piyasaya sürülmesi bekleniyor. Sonuç olarak, net bir süreç liderliği zaferi yerine, Intel sadece yetişiyormuş gibi algılanma riskiyle karşı karşıya.
