Teknoloji devi Intel'in finans direktörü, önemli bir konferansta yaptığı açıklamalarla şirketin üretim bölümünün (foundry) kârlılık hedeflerine dair artan güvenini dile getirdi. Bu gelişmelerde, yeni üretim süreçleri 18A ve 14A'nın yanı sıra ileri düzey paketleme teknolojisindeki sürpriz ilerlemeler önemli rol oynuyor.
Intel'in 18A ve 14A Süreçleri, Dış Müşteriler İçin Umut Vadediyor; Paketleme Teknolojisi Milyarlarca Dolarlık Gelir Getirecek
Intel, CEO'nun liderliğinde, yapay zeka alanındaki yoğun talep sayesinde üretim bölümü pazarında güçlü bir ivme yakaladı. Özellikle 18A üretim süreci beklentileri karşılamış durumda ve üretim hatları olgunlaştıkça verimlilik oranlarında sürekli bir artış gözlemleniyor. Finans direktörü, 18A süreçleri için müşteri taahhütlerinin beklendiğini, bu taahhütlerin 18A-P gibi türevleri de kapsadığını belirtti. Bu süreçlerin Apple ve NVIDIA gibi büyük firmalar tarafından da incelendiği biliniyor.
Başlangıçta Intel'in 18A süreçlerini dışarıya sunma konusunda çekinceli olacağı ve daha çok 14A sürecine odaklanacağı düşünülüyordu. Ancak yapılan açıklamalar, 18A-P sürecine de ilgi olduğunu gösteriyor. Bu da dış müşterilerden gelecek siparişlerin daha erken gerçekleşebileceği anlamına geliyor. 18A-P, müşterilere güç derecelerine göre özel çözümler sunma imkanı tanıyor ve Apple gibi büyük firmaların bu süreci kendi çip tasarımlarında kullanabileceği öngörülüyor.
Daha da dikkat çekici bir gelişme ise 14A süreciyle ilgili. Bazı raporlar 14A sürecinin üretiminde gecikmeler yaşanabileceğini ve üretimin 2028'e sarkabileceğini öne sürse de, Intel'in finans direktörü şirketin orijinal yol haritasına bağlı kaldığını yineledi. 14A sürecinde 2027'de risk üretimi ve 2029'da ise seri üretime başlanması planlanıyor. Intel, bu süreçteki yatırımlar konusunda temkinli davranarak, müşteri ilgisini ve şirket içi talebi dikkatle değerlendiriyor.
Intel için bir diğer önemli gelir kaynağı ise ileri düzey paketleme teknolojileri. Finans direktörü, bu alanda bu yılın ikinci yarısından itibaren milyarlarca dolarlık gelir getirmesi beklenen müşteri siparişlerinin olduğunu açıkladı. Intel'in EMIB ve EMIB-T gibi gelişmiş paketleme çözümleri, birçok çipsiz üreticinin ilgisini çekiyor ve Apple, NVIDIA, Qualcomm gibi firmalarla görüşmeler devam ediyor. NVIDIA'nın Feynman çiplerinde de EMIB teknolojisini kullanacağına dair söylentiler bulunuyor ve bu konuda bir duyurunun 2026'da yapılması bekleniyor.
Yukarıda belirtilen çip üretim süreçleri ve paketleme teknolojisi alanlarındaki potansiyel gelişmelerle birlikte Intel, müşteri ilgisinin somut siparişlere dönüşmesi halinde 2027 yılına kadar faaliyet gelirlerinde kârlılığa ulaşmayı hedefliyor. Son birkaç çeyrektir Intel Foundry'nin kâr marjları bir endişe kaynağı olsa da, verimlilik oranlarındaki artış ve olgunlaşmış üretim süreçlerine olan talebin yükselmesiyle şirketin üretim bölümünün kısa sürede rayına oturması bekleniyor.
