Bilgisayar dünyasının devlerinden Intel, yüksek performanslı işlemcilerinin artan ısı sorununa karşı yenilikçi bir çözüm üzerinde çalışıyor. Şirket, geçtiğimiz günlerde düzenlenen bir etkinlikte, işlemci paketine entegre edilen ve sıvıyı doğrudan paketin üzerine uygulayan deneysel bir soğutma teknolojisini tanıttı.
Bu yeni soğutma çözümü, sıvıyı doğrudan işlemci çekirdeğine değil, özel olarak tasarlanmış kompakt bir blok aracılığıyla işlemci paketine iletiyor. Bakırdan yapılmış mikro kanallara sahip olan bu blok, soğutma sıvısının akışını hassas bir şekilde yönlendiriyor. Bu sayede, işlemci üzerindeki belirli sıcak noktalar hedeflenerek ısı transferinin daha verimli hale getirilmesi amaçlanıyor.
Intel'in açıklamasına göre, bu deneysel sistem standart sıvı soğutma sıvıları kullanarak 1.000 Watt'a kadar ısıyı dağıtabilme potansiyeline sahip. Bu seviyedeki bir termal yük, şu anki tüketici işlemcileri için tipik olmasa da, yüksek performanslı yapay zeka (YZ), süper bilgisayar (HPC) ve iş istasyonu uygulamaları için oldukça kritik.
Sistemde ayrıca, geleneksel polimer bazlı macunlara göre daha iyi temas sağladığı belirtilen lehim veya sıvı metal gibi gelişmiş Termal Arayüz Malzemelerinin (TIM) kullanıldığı ifade ediliyor. Intel, bu çözümün, geleneksel sıvı soğutuculara kıyasla %15-20 oranında daha iyi termal performans sunabileceğini öne sürüyor.
Bu çalışmanın sadece bir laboratuvar deneyi olmadığı ve Intel'in bu teknoloji üzerinde yıllardır çalıştığı belirtiliyor. Modern çip tasarımlarının artan güç tüketimi ve yoğunluğu göz önüne alındığında, Intel artık bu sistemi gerçek dünya uygulamaları için nasıl üretebileceğini araştırıyor.
Bu tür doğrudan soğutma yaklaşımları, işlemci paket yoğunluğu ve güç tüketimi arttıkça, gelecekte hem profesyonel hem de teknoloji meraklısı donanımlar için bir zorunluluk haline gelebilir. Intel'in bu alandaki çalışmaları, işlemci soğutma teknolojisinin geleceği için önemli ipuçları sunuyor.
