Intel, çip üretiminde çığır açan yeni paketleme yeteneklerini gözler önüne serdi. Şirket, 18A ve 14A işlem düğümlerini kullanan, Foveros 3D ve EMIB teknolojilerinden güç alan ve birden fazla çiplet (küçük işlemci parçası) içeren bir ürününü tanıttı. Bu yenilikçi yaklaşım, geleceğin yüksek performanslı işlemcilerine kapı aralıyor.
Intel'den Geleceğin Çipleri İçin Çığır Açan Teknolojiler
Intel, gelişmiş paketleme çözümleri konusunda geri adım atmıyor ve bu teknolojileri kullanacak müşteriler için geleceğin çiplerinin nasıl şekilleneceğini gösterdi. Bu teknolojiler, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC), yapay zeka (AI), veri merkezleri ve daha birçok alan için yeni nesil çiplerde standartları belirleyecek. Intel'in gelişmiş paketleme çözümleri, TSMC'nin CoWoS çözümleriyle de rekabeti artıracak.
Intel'in yeni nesil işlem gücü üretmek için kullanacağı başlıca teknolojiler şunlar:
- Intel 14A-E: RibbonFET 2 ve PowerDirect ile gelen bir atılım.
- Intel 18A-PT: Arka taraftan güç sağlayan, mantık yoğunluğunu ve güç güvenilirliğini artıran ilk taban çip.
- Yüksek Performanslı Üst Çip (Top Die): Intel 14A/14A-E işlem düğümünü kullanarak geliştirilmiş yoğunluk ve watt başına performans sunan yeni nesil performans.
- Foveros Direct 3D: Ultra ince aralıklarda hassas 3D yığınlama ve hibrit bağlanma.
- EMIB-T (Gömülü Çoklu Çiplet Bağlantı Köprüsü): Yeni nesil EMIB, daha yüksek bant genişliği ve daha büyük çiplet entegrasyonu için TSV'ler (Dikey Bağlantı Katmanları) ekliyor.
- HBM Protokol Desteği: En yeni ve gelecekteki HBM standartları (HBM4/HBM5/HBM-Next) için sorunsuz destek.
- 12x'ten Fazla Retikül Ölçeklenebilirliği: Geleneksel retikül sınırlarını aşan mimariler.
Intel'in yayınladığı videoda, şirket iki gelişmiş paketleme çip çözümü sergiledi. Bunlar elbette konsept tasarımlar olsa da, tasarımın kendisi oldukça ilgi çekici. Bir çipte dört işlem çipleti ve 12 HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) yuvası bulunurken, ikincisi 16 işlem çipleti ve 24 HBM yuvasına sahip. Daha büyük çözümde LPDDR5X denetleyicileri iki katına çıkarılarak 48'e kadar çıkabiliyor.
Çip, 18A-PT işlem teknolojisini kullanan bir işlem taban çipinden oluşuyor. Bu çiplet, tıpkı önceki nesillerde olduğu gibi SRAM'i barındırıyor. Taban çiplet, Intel'in 14A veya 14A-E işlem teknolojileriyle üretilen ve Foveros 3D paketleme çözümüyle taban çiplete bağlanan ana işlem çipletiyle destekleniyor. Bu, bir 3D yığınlama etkisi yaratıyor.
Birden fazla çiplet, daha sonra EMIB-T bağlantısı kullanılarak bellek çözümüyle birbirine bağlanıyor ve daha da entegre ediliyor. Görüntülenen üst çip, 24 HBM yuvasını kullanıyor. Bu yuvalar, HBM3/HBM3E gibi modern HBM standartları veya gelecekteki HBM4/HBM4E veya HBM5 gibi standartları barındırabilir. Tek bir paket aynı zamanda yapay zeka ve veri merkezi iş yükleri için bellek yoğunluğunu artırmak üzere 48 adede kadar LPDDR5x denetleyiciyi barındırabiliyor.
Intel ayrıca, pazar süresini kısaltmak ve tedarik zinciri direncini artırmak için endüstri ortaklarıyla doğrudan etkileşim kurdukları çeşitli ekosistem ortaklıkları planladıklarını belirtiyor.
Bu gelişmiş paketleme çip tanıtımı, özellikle Intel'in 14A teknolojisinin sunduğu olanaklara odaklanan harici müşterileri hedefliyor. 14A düğümü, özellikle üçüncü taraf müşteriler için tasarlanmıştır. Intel, 18A'nın çoğunlukla kendi iç ürünleri için kullanıldığını belirtirken, 14A ile daha fazla müşteriyle etkileşimde bulunuyor. Burada vurgulanan gelişmiş paketleme çözümleriyle Intel, üretim alanında iddialı olduğunu gösteriyor.
Şimdi gözler, hangi ürünlerin ve hangi büyük oyuncuların Intel'in üretim tesislerini kullanacağını gösterecek gerçek ürünlere ve onaylara çevrilmiş durumda. Intel'in uzun süredir gelişmiş paketleme alanında üst sıralarda yer aldığı unutulmamalıdır. Şirketin önceki ürünleri mühendislik açısından harika olsa da, üretim verimliliğiyle ilgili yaşanan gecikmeler nedeniyle beklenen başarıyı yakalayamamıştı.
Şirket, yapay zeka için Jaguar Shores ve merakla beklenen Crescent Island GPU gibi ürünlerle geri dönüyor. Aynı zamanda, 14A teknolojisine büyük yatırımlar yapıldığı göz önüne alındığında, üçüncü taraf müşterilerden anlaşmalar sağlamak şirketin önündeki en büyük sınav olacak.
