Intel, bu ay sonunda yeni nesil Core Ultra Serisi 3 işlemcilerini resmi olarak piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Şirketin teknoloji zirvesinde duyurduğu bu yeni işlemciler, özellikle yüksek performanslı ultra taşınabilir bilgisayarlar için tasarlanmış durumda. Panther Lake kod adıyla geliştirilen bu çipler, Intel'in uzun süredir beklenen ve büyük umutlar bağladığı 18A üretim teknolojisiyle üretilecek ilk ürünler olma özelliğini taşıyor. Bu teknoloji, Intel'in çip üretimindeki teknolojik yarışta Tayvan'ın önde gelen firması TSMC ile arasındaki farkı kapatma çabasının önemli bir parçası.
Piyasaya sürülecek ilk parti, 5 farklı ürün ailesi altında toplam 14 işlemciden oluşacak. Intel'in açıklamalarına göre bu işlemciler, 200'den fazla farklı bilgisayar tasarımında kullanılacak. İlk modeller 27 Ocak'ta satışa sunulacakken, diğer modellerin ise yılın ilk yarısı boyunca kullanıcılara ulaşması bekleniyor.
- Intel Core Ultra X9 ve Core Ultra X7 işlemcileri, Intel'in en güncel CPU ve GPU mimarilerini barındırıyor. Ayrıca, tam donanımlı 12 çekirdekli Intel Arc B390 entegre GPU ve biraz daha hızlı LPDDR5x-9600 bellek desteği sunuyorlar.
- Core Ultra 9 ve 7 işlemcileri, aynı teknolojileri kullanmakla birlikte, 4 GPU çekirdeğine sahip olacak ve LPDDR5x-8533 veya DDR5-7200 bellek türlerini destekleyecek. Bu modellerde 20 adet PCI Express hattı bulunacak (X9 ve X7 modellerinde 12 adet), bu da onları harici ekran kartlarıyla daha uyumlu hale getirecek.
- Core Ultra 5 işlemcileri ise daha çok giriş seviyesi modellere odaklanarak daha az CPU çekirdeği ve 4 veya 2 çekirdekli GPU'lar sunuyor. Ancak Intel'in beklendiği gibi, 12 CPU çekirdeği ve 10 çekirdekli Intel Arc B370 GPU'ya sahip olan Core Ultra 5 338H modeli de dikkat çekiyor.
Panther Lake: Yeni Bir Soluk mu?
Panther Lake'in temel yapı taşlarını, Intel'in geçtiğimiz yılın sonlarında paylaştığı bilgilerle sizlerle daha önce paylaşmıştık. Bu yeni nesil çipler, dışarıda üretilen çiplet'ler ve ana karta entegre RAM yerine DIMM yuvalarında veya anakart üzerine lehimlenmiş bellek kullanan Lunar Lake tasarımından (Core Ultra 200V olarak piyasaya sürüldü) bir geri dönüş olarak görülebilir. O dönemde Intel, bu değişikliklerin güç tasarrufu ve pil ömrünü uzatma amacı taşıdığını belirtmişti. P-çekirdeklerindeki Hyperthreading desteğinin kaldırılması gibi kararlar da bu yöndeydi.
Core Ultra 3 işlemcileri, bu değişikliklerin bazılarını geri alıyor. Ancak Intel, güç verimliliği açısından Lunar Lake'i temel aldığını ve bu geliştirmelerin pil ömründen ödün vermeden sağlanacağını umuyor.
Önceki Core Ultra nesillerinde olduğu gibi, Core Ultra 3 işlemcileri de çiplet tabanlı bir yaklaşım benimsiyor. Bu sayede, farklı silikon parçaları Intel'in Foveros paketleme teknolojisiyle temel bir "taban çipeti" üzerinde birleştiriliyor. CPU çekirdeklerini ve yapay zeka işlem birimini (NPU) barındıran hesaplama çipeti, 18A üretim teknolojisiyle üretiliyor. Bu çipetten maksimum 16 CPU çekirdeği ve 8 CPU çekirdeğine sahip iki farklı versiyon bulunuyor. G/Ç işlemlerinin çoğunu yöneten platform kontrol çipeti ise hala TSMC tarafından üretiliyor. Yüksek performanslı 12 çekirdekli grafik çipeti de TSMC üretimi. Daha basit 4 çekirdekli grafik çipeti ise Intel'in daha eski bir üretim teknolojisi olan Intel 3 ile üretiliyor; bu teknoloji bugüne kadar daha çok Intel'in Xeon sunucu CPU'ları için kullanılmıştı.
Çiplet tabanlı bu yaklaşım, Intel'e bu parçaları karıştırıp eşleştirerek Panther Lake'in üç farklı versiyonunu sunma imkanı tanıyor: 16 çekirdekli CPU ve 12 çekirdekli GPU, 16 çekirdekli CPU ve 4 çekirdekli GPU, ve 8 çekirdekli CPU ve 4 çekirdekli GPU. Bazı CPU ve GPU çekirdekleri devre dışı bırakılmış versiyonlar ise Core Ultra Serisi 3 ailesinin geri kalanını oluşturuyor.
Intel, en üst seviye Core Ultra Serisi 3 işlemcileri için iddialı performans rakamları açıklıyor: Önceki nesil Core Ultra 200V yongalara kıyasla %60'a varan daha yüksek çoklu çekirdek CPU performansı ve %77'ye varan daha yüksek entegre GPU performansı. Intel ayrıca, Core Ultra X9 388H işlemcili bir "Lenovo IdeaPad referans tasarımı"nın 27.1 saat boyunca 1080p çözünürlükte Netflix yayını yapabildiğini belirtiyor. Ancak gerçek dünya senaryolarında pil ömrü, diğer donanım özellikleri ve ayarlara bağlı olarak büyük farklılıklar gösterecektir.
Tüm Panther Lake işlemcileri, saniyede 50 trilyon işlem (TOPS) kapasiteli aynı yapay zeka işlem birimini (NPU) içerecek. Bu, Microsoft'un Copilot+ PC etiketi için gereken 40 TOPS gereksiniminin üzerinde bir değer, ancak AMD'nin Ryzen AI 400 serisi için iddia ettiği 60 TOPS ve Qualcomm'un Snapdragon X2 yongaları için belirttiği 80 TOPS'un biraz altında kalıyor. Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 ve dört adede kadar Thunderbolt 4 bağlantı noktası ise öne çıkan diğer bağlantı özelliklerini tamamlıyor.
Core Ultra Serisi 3 işlemcilerinin Intel'in geleceği için bir dönüm noktası mı olacağı, yoksa aradaki kaçırılan teslim tarihlerinin ardından geçici bir toparlanma mı sağlayacağı henüz belirsiz. Panther Lake, Intel'in Ekim ayında belirttiği tarihten bir ay gecikmeyle piyasaya çıkıyor, ancak bu Intel'in son dönem standartlarına göre kötü bir gecikme sayılmaz. Ancak bu ay sonunda gerçekleşecek lansman, şirketin 18A üretim tesislerinin faaliyete geçtiğini ve eski CEO Pat Gelsinger'in yaklaşık beş yıl önce başlattığı üçüncü taraf çip üretimi yolunu açtığını gösteriyor.
