Intel'in Direct Connect 2025 etkinliği, şirketin dökümhane (foundry) işindeki gelecek planlarına ışık tuttu. Yeni yönetim, bu alandaki ivmeyi artırmayı hedefliyor.
Etkinlikte en dikkat çekici duyurulardan biri, Intel'in üst düzey 14A işlem süreci teknolojisini aktif hale getirmesi oldu. Şirket, 14A sürecinin erken test aşamalarında olduğunu ve sektördeki ortaklarla çalıştığını belirtti. Paylaşılan ilk bilgilere göre, müşteriler bu yeni ve gelişmiş üretim düğümünün implementasyonundan oldukça etkilendi.
Intel'in 14A süreci, şirketin ikinci nesil arka yüz güç iletim teknolojisi olan PowerDirect'i (PowerVia 2.0) barındıracak. Bu teknoloji, transistörlere gücü daha verimli bir şekilde ileterek güç verimliliğini artırıyor. Intel, bu alanda rakiplerinin iki nesil önünde olduğunu iddia ederek, gelecekte yarı iletken pazarında liderliği hedeflediğini gösteriyor.
14A'nın yanı sıra, 18A sürecinin yeni türevleri olan 18A-P ve 18A-PT de duyuruldu. 18A-P, orijinal 18A düğümüne göre daha yüksek performans artışı sunan, performansa odaklı bir süreç olarak tanımlanıyor. 18A-PT ise Intel'in Foveros Direct 3D hibrit bağlama teknolojisini destekleyen ilk düğümü olmasıyla öne çıkıyor. Bu teknoloji, birden fazla çipletin (küçük yonga parçaları) dikey olarak istiflenmesine olanak tanıyarak, yüksek performanslı işlemcilerin üretiminde önemli bir adım olarak görülüyor.
Intel, 18A süreci için riskli üretimin başladığını ve yıl sonuna kadar yüksek hacimli üretime (HVM) geçiş yapmayı hedeflediğini duyurdu. Daha önce de gündeme gelen 18A süreci, 2026 başında seri üretime girmesi beklenen Panther Lake işlemcilerde kullanılacak. 18A'nın, sektördeki diğer büyük oyuncuların en gelişmiş teknolojileriyle doğrudan rekabet etmesi bekleniyor.
Dökümhane işinde ekosistem oluşturmaya odaklanan Intel, sektörün önde gelen yazılım ve tasarım araçları sağlayıcılarıyla iş birliği yapıyor. Müşteri ilişkileri ve ortaklarla birlikte çalışma, Intel'in dökümhane performansını büyük ölçüde iyileştirmesinde kilit rol oynuyor.
