Intel, San Jose, Kaliforniya'da düzenlenen Intel Foundry Direct 2025 etkinliğinde çip üretim (foundry) çalışmalarındaki son gelişmeleri paylaştı. Etkinlikte konuşan Intel CEO'su, şirketin bir sonraki nesil işlem teknolojisi olacak 14A sürecine (1.4nm eşdeğeri) yönelik olarak öncü müşterilerle çalışmalara başladığını duyurdu. Intel, 14A test çipleri tasarlama planları olan birçok müşteriye sahip ve bu yeni süreç, şirketin arka yüz güç dağıtım teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu olan PowerDirect ile gelecek.
Ayrıca, şirketin kritik öneme sahip 18A sürecinin (1.8nm eşdeğeri) şu anda riskli üretim aşamasında olduğu ve yıl sonuna doğru yüksek hacimli üretime geçmesinin beklendiği belirtildi. 18A, hem RibbonFET çepeçevre geçitli (GAA) transistörleri hem de PowerVia arka yüz güç dağıtım ağını kullanan sektördeki ilk düğüm olma özelliği taşıyor.
Intel, 18A sürecinin yüksek performanslı bir varyantı olan 18A-P uzantısının halihazırda fabrikalarda işlendiğini açıkladı. Bunun yanı sıra, şirketin yeni bir 18A-PT varyantı geliştirdiği de duyuruldu. Bu yeni versiyon, hibrit bağlama ara bağlantılarıyla Foveros Direct 3D teknolojisini destekleyecek. Bu sayede, en gelişmiş 18A düğümü üzerine dikey olarak çip istiflemek mümkün hale gelecek. Foveros Direct 3D, rakip firmaların da kullandığı, özellikle performans odaklı işlemcilerde görülen 3D V-Cache gibi teknolojilere benzer bir yetenek sunacak. Intel'in uygulaması, bağlantı yoğunluğu açısından rakip tekliflerle rekabet edebilecek düzeyde.
Daha olgun işlem teknolojileri tarafında ise Intel Foundry'nin ilk 16nm üretim denemesi (tapeout) fabrikada gerçekleşiyor. Şirket ayrıca, UMC ile ortaklaşa geliştirdiği 12nm süreci için de müşterilerle etkileşimde bulunuyor. 12nm sürecinin 2027'de Intel'in Arizona'daki fabrikalarında üretilmesi planlanıyor.
Etkinlikteki en önemli gelişmelerden biri, Intel'in Electronic Design Automation (EDA) ve Fikri Mülkiyet (IP) ortaklarıyla olan işbirliklerini genişletmesi oldu. Bu ortaklıklar, müşterilerin endüstri standardı tasarım akışları ve araçlarını kullanarak yeni tasarımlar geliştirmesini kolaylaştırıyor. Intel Foundry Accelerator Alliance programı da Chiplet Alliance ve Value Chain Alliance programlarını içerecek şekilde genişletildi.
Intel'in çip üretimindeki ilerlemesi, küresel yarı iletken tedarik zincirini tehdit eden jeopolitik bölünmelerin olduğu çalkantılı bir dönemde gerçekleşiyor. Intel, ileri seviye işlem teknolojisi ve gelişmiş paketleme kapasitesi sağlayan, ABD merkezli tek yerli tedarikçi konumunda bulunuyor. Bu durum, bölgesel gerilimler göz önüne alındığında önemli bir avantaj sağlıyor.
Şirket, daha önce maliyet azaltma tedbirleri kapsamında 20A düğümünün yüksek hacimli üretimini iptal etmiş olsa da, 18A düğümü ile üretime geçme eşiğinde olması, üretim liderliğini yeniden kazanma hedefi açısından kritik bir kilometre taşını işaret ediyor. Yeni süreç uzantılarının eklenmesi, özellikle çip istifleme yeteneğine sahip 18A-PT'nin geliştirilmesi, şirketin potansiyel müşterilere cazibesini artıracak.
14A düğümünün geliştirilmesinin hızla devam etmesi, şirketin yol haritasındaki yeni teknolojileri istikrarlı bir şekilde sunma yolunda olduğunu gösteriyor. Intel'in 2027'de geliştirilmeye başlanması beklenen 10A (1nm sınıfı) işlem süreci hakkında henüz yeni detaylar paylaşılmadı.
Intel'in etkinliği, Synopsys ve Cadence gibi sektör liderlerinin de içinde bulunduğu bir ekosistem tarafından desteklenen geniş EDA, IP ve hizmet portföyünü sergilemeye odaklandı. Yeni Intel Foundry Chiplet Alliance programı da, müşterilerin birlikte çalışabilir ve doğrulanmış tasarımlara dayanarak çipçikleri kendi tasarımlarına dahil etmelerini sağlayacak önemli bir gelişme.
Intel'in gelişmiş paketleme hizmetleri de önemli bir potansiyele sahip. Şirket, 3D istifleme Foveros uygulamasını dökümhane müşterilerine sunacağını ve Amkor ile yeni bir ortaklık kurduğunu belirtti. Ancak bu konudaki detaylar şu an için sınırlı.
