Intel, yakında düzenlenecek VLSI Sempozyumu 2025'te yeni nesil 18A (1.8 nanometre sınıfı) üretim teknolojisinin sunduğu avantajları detaylandıracak. Şirket, bu yeni üretim düğümünün, mevcut Intel 3 üretim sürecine kıyasla Güç, Performans ve Alan (PPA) metriklerinde önemli iyileşmeler sunacağını belirtiyor. Bu geliştirmeler, hem tüketiciye yönelik ürünlerde hem de veri merkezi çözümlerinde elle tutulur faydalar sağlayacak.
Intel'in açıklamalarına göre, 18A üretim süreci standart Arm çekirdek alt blokları için aynı voltaj (1.1V) ve karmaşıklıkta yüzde 25 daha fazla performans sunuyor. Aynı frekans ve 1.1V voltaj seviyesinde ise güç tüketimini yüzde 36 oranında azaltıyor. Daha düşük bir voltaj seviyesinde (0.75V) bile 18A, yüzde 18 daha yüksek performans ve yüzde 38 daha düşük güç tüketimi sağlıyor. Ayrıca, 18A teknolojisi, Intel 3'e göre sürekli olarak 0.72 kat daha iyi alan ölçeklendirmesi (daha yüksek yoğunluk) başarıyor.
Intel'in 18A üretim teknolojisi, şirketin çok kapılı yeni nesil RibbonFET transistörlerini (GAA olarak da biliniyor) ve PowerVia arka yüz güç dağıtım ağını (BSPDN) kullanan ilk düğümü olma özelliğini taşıyor. Bu iki yenilik, PPA avantajlarının elde edilmesinde kilit rol oynuyor.
Standart hücre düzeni karşılaştırmaları, Intel 18A'nın hem Yüksek Performans (HP) hem de Yüksek Yoğunluklu (HD) kütüphanelerinde Intel 3'e kıyasla önemli fiziksel ölçeklendirme sağladığını gösteriyor. 18A teknolojisi, hücre yüksekliklerini HP kütüphanelerinde 240CH'den 180CH'ye, HD kütüphanelerinde ise 210CH'den 160CH'ye düşürerek dikey boyutta yaklaşık yüzde 25'lik bir azalma sağlıyor. Bu daha sıkı hücre mimarisi, transistör yoğunluğunu doğrudan artırarak alan verimliliğine katkıda bulunuyor.
PowerVia BSPDN kullanımı, güç hatlarını entegre devrelerin ön yüzünden arka yüze taşıyarak daha verimli dikey yönlendirmeye olanak tanıyor. Bu durum, sinyal yönlendirmesi için alan açar ve çip tasarımını daha da sıkıştırır. Ek olarak, iyileştirilmiş kapı, kaynak/drenaj ve temas yapıları, genel hücre tekdüzeliğini ve entegrasyon yoğunluğunu artırıyor. Bu geliştirmelerin tamamı, Intel 18A'nın alan başına daha iyi performans ve enerji verimliliği sunmasına, böylece daha gelişmiş ve kompakt çip tasarımlarını desteklemesine olanak tanıyor.
Intel'in, müşteri PC'leri için Panther Lake kod adlı işlemcilerinin bilgi işlem yonga setlerinin yüksek hacimli üretimine bu yılın sonlarında başlaması ve ardından 2026'nın başlarında Clearwater Forest veri merkezi sistemleri için yonga setlerini üretmesi bekleniyor. Ayrıca şirket, 18A teknolojisi üzerinde ilk üçüncü taraf tasarımların bant çıkışını (tape-out) 2025 ortalarında gerçekleştirmeyi planlıyor.
Görünüşe göre, Intel 18A için üçüncü taraf çip geliştirme konusunda ilgi mevcut. Intel, 18A teknolojisini genel olarak anlatan bir bildirinin yanı sıra, 18A üretim düğümü ve BSPDN kullanılarak uygulanan bir PAM-4 vericisini anlatan bir bildiri de sunacak. Bu bildiri, Intel mühendislerinin yanı sıra sektördeki bazı önemli firmalardan mühendislerin de katkılarıyla yazılmış. Bu durum, adı geçen firmaların 18A'yı nihai ürünlerinde kesin olarak kullanacakları anlamına gelmiyor, ancak teknolojiye yönelik bir inceleme ilgisi olduğunu gösteriyor.
Intel için rekabetçi bir üretim düğümü geliştirebildiğini ve bunu yüksek hacimlere taşıyabildiğini göstermek hayati önem taşıyor, bu nedenle 18A teknolojisi Intel'in dökümhane (foundry) işinin geleceği için çok önemli bir rol oynayacak.
