Intel, çoklu yonga çözümlerinde çığır açan paketleme yeteneklerini sergiledi. Bu yeni nesil tasarımlarda 18A/14A düğüm teknolojisiyle üretilmiş yongalar, Foveros 3D ve EMIB-T teknolojileri kullanılıyor.
Intel'den Yeni Nesil 18A/14A Süreçleri, Foveros 3D ve EMIB-T Teknolojileri: 16 Çekirdek Yuvaya Kadar, 24 HBM Yuvası ve Çok Daha Fazlasını İçeren Kavramsal ve Ölçeklenebilir Tasarımlar Tanıtıldı
Intel, gelişmiş paketleme çözümlerinde sınırları zorlamaya devam ediyor. Şirket, gelecekteki çiplerini geliştirmek isteyen müşterileri için teknolojinin nereye doğru gittiğini gözler önüne serdi.
Bu teknolojiler, Yüksek Performanslı Hesaplama (HPC), yapay zeka (AI), veri merkezleri ve daha pek çok alanda kullanılacak yeni nesil çipler için standartları belirleyecek. Intel'in Gelişmiş Paketleme çözümleri, A16 süreç düğümünü kullanan ve 12'den fazla HBM4E yuvasına sahip TSMC'nin CoWoS çözümlerine de rekabet getirecek.
Yeni nesil hesaplama gücünü üretecek başlıca teknolojilerden bazıları şunlar:
- Intel 14A-E: RibbonFET 2 ve PowerDirect ile çığır açan mantık teknolojisi.
- Intel 18A-PT: Arka yüzey gücü ile ilk temel yonga, mantık yoğunluğunu ve güç güvenilirliğini artırıyor.
- Yüksek Performanslı Üst Yonga: Geliştirilmiş yoğunluk ve watt başına performansla yeni nesil performans (Intel 14A/14A-E Süreç Düğümü).
- Foveros Direct 3D: Ultra ince aralıklarla hassas 3D Yığma ve hibrit bağlama.
- EMIB-T (Gömülü Çoklu Yonga Bağlantı Köprüsü): Yeni nesil EMIB, daha yüksek bant genişliği ve daha büyük yonga entegrasyonu için TSV'ler ekliyor.
- HBM Protokol Desteği: En yeni ve gelecekteki HBM standartları için sorunsuz destek (HBM4/HBM5/HBM-Next).
- 12x Reticle Ölçeklenebilirliği: Geleneksel reticle sınırlarını aşan mimariler mümkün oluyor.
Intel tarafından yayınlanan videoda, şirket iki gelişmiş paketleme çip çözümü sergiledi. Bunlar şüphesiz kavramsal tasarımlar, ancak tasarımın kendisi oldukça dikkat çekici. Bir çip dört çekirdek yuvası ve 12 HBM yuvası ile gösterilirken, ikincisi 16 çekirdek yuvası ve 24 HBM yuvası içeriyor. Daha büyük çözümde ayrıca iki katı kadar LPDDR5X denetleyicisi bulunuyor, bu da 48'e kadar çıkabiliyor.
Çip, 18A-PT süreç teknolojisini kullanan bir hesaplama temel yongasından oluşuyor. Bu yonga, Clearwater Forest'ın yapısına benzer şekilde SRAM'i barındırıyor. Clearwater Forest, 18A süreç düğümü üzerinde üretilmiş olup, üçlü Temel Yonga çözümünde 576 MB L3 önbellek barındırıyor. Clearwater Forest'ın temel yongaları Intel 3 süreç teknolojisi üzerinde üretiliyor, bu nedenle Intel 18A-PT'nin gelecekteki çiplerde gördüğümüz SRAM sayısını daha da optimize etmesini ve artırmasını bekleyebiliriz.
Temel yonga, daha sonra yapay zeka motorları, CPU'lar veya diğer IP'leri içerebilen ana hesaplama yongası ile tamamlanıyor. Bunlar Intel 14A veya 14A-E süreç teknolojileri üzerinde üretiliyor ve Foveros 3D paketleme çözümü kullanılarak temel yongaya bağlanıyor. Bu, bir 3D yığın görevi görüyor.
Birden fazla yonga daha sonra birbirine bağlanıyor ve EMIB-T ara bağlantısı kullanılarak bellek çözümü ile daha da bütünleştiriliyor. Görselleştirilen üst yonga, 24 HBM yuvasını kullanıyor ve bunlar HBM3/HBM3E gibi modern HBM standartları veya HBM4/HBM4E veya HBM5 gibi gelecekteki standartlar olabilir. Tekil paket, yapay zeka ve veri merkezi iş yükleri için bellek yoğunluğunu gerçekten genişletmek üzere 48 adede kadar LPDDR5x denetleyicisini barındırabiliyor.
Intel ayrıca çok çeşitli ekosistem etkileşim planlarına sahip olduğunu ve daha hızlı pazara sunma süresi ile tedarik zinciri dayanıklılığı için endüstri ortaklarıyla doğrudan etkileşimde bulunduğunu belirtiyor.
Bu gelişmiş paketleme çip tanıtımı, özellikle 3. taraf müşteriler için tasarlanmış 14A'nın sunduklarına bakan harici müşterileri hedefliyor. Intel, 18A'nın çoğunlukla kendi iç ürünleri için kullanıldığını ancak 14A ile daha fazla müşteriyle etkileşimde bulunduklarını ve burada vurgulanan gelişmiş paketleme çözümleriyle Intel'in Fab oyununda oldukça güçlü göründüğünü zaten belirtmişti.
Şimdi görmemiz gereken tek şey, hangi ürünlerin ve hangi büyük oyuncuların Intel Fab'larını kullanma hakkına sahip olacağına dair gerçek ürünlerin ortaya çıkması ve onaylanması. Bu konuda bazı ipuçları olsa da, henüz kesinleşmiş bir şey yok. Intel'in uzun süredir gelişmiş paketleme alanında zirvede olduğunu unutmamalıyız. Son çipleri Ponte Vecchio, mühendislik açısından bir mucizeydi, ancak verimle ilgili birçok gecikme nedeniyle ürün pek başarılı olamadı ve Falcon Shores da dahil olmak üzere bazı Intel projeleri rafa kaldırıldı.
Şirket, yapay zeka için Jaguar Shores ve büyük umutlar bağlanan Crescent Island GPU ile geri dönüyor, ancak aynı zamanda 14A teknolojisine çok şey bağlı olduğu için 3. taraf anlaşmalarını sağlamak asıl testi olacak.
