Intel'in uzun süredir merakla beklenen ve sektörde büyük yankı uyandıran 18A üretim süreci, şirketin liderlik koltuğuna yeniden oturma hedefini güçlendiriyor. Mavi takımın yeni nesil işlemcilerine hayat verecek olan bu teknoloji, önceki nesillere kıyasla önemli iyileştirmeler sunuyor.
Intel 18A: Önceki Süreçlere Göre Dikkat Çekici Gelişmeler
Intel'in dökümhane (fabrikasyon) bölümü, şirketin geleceği için kritik bir rol oynuyor. CEO Pat Gelsinger liderliğinde dökümhane operasyonlarına verilen önemin artmasıyla birlikte, Intel tedarik zincirinin belirli alanlarında dikey entegrasyonu hedefliyor. Geçmişte yaşanan zorluklara rağmen, 18A süreci ile birlikte gelecek daha parlak görünüyor.
Son tanıtımlarda Intel, 18A sürecinin önceki Intel 3 sürecine kıyasla %30'un üzerinde yoğunluk ölçeklemesi sunduğunu açıkladı. Bu başarıda PowerVia ve BSPDN gibi çığır açan teknolojilerin entegrasyonu etkili oldu. Performans, Güç Tüketimi ve Alan (PPA) karşılaştırmasında ise Intel 18A, standart bir Arm çekirdeği alt bloğunda 1.1V'da %25 daha yüksek hız ve %36 daha düşük güç tüketimi sağlıyor.
Ayrıca, Intel 18A, Intel 3'e göre daha iyi alan kullanımı sunuyor. Bu, sürecin daha yüksek yoğunluklu tasarımlar için potansiyel taşıdığı ve alan verimliliğinin artığı anlamına geliyor. PowerVia teknolojisi sayesinde güç dağıtımının daha kararlı hale geldiği de belirtiliyor. Arka yüz güç dağıtımının kullanılmasıyla hücrelerin daha sık paketlenebildiği ve ön yüzdeki yönlendirme için daha fazla alan açıldığı, bunun da alan verimliliğini iyileştirdiği ifade ediliyor.
Tüm bu verilere bakıldığında, Intel'in 18A süreci şimdiye kadarki en yetenekli dökümhane düğümü olarak öne çıkıyor. Verimlilik oranlarındaki iyileşmelerle birlikte bu sürecin belirleyici bir sonuç doğurması bekleniyor. Sektördeki rakiplerle karşılaştırıldığında, Intel 18A süreci SRAM yoğunluğu açısından TSMC'nin N2 süreciyle başa baş geliyor. Bu da Intel'in düğüm üstünlüğü konusunda Tayvanlı dev ile rekabeti dengelemeyi başardığı anlamına geliyor.
Intel'in 18A sürecini kullanan ilk ürünlerin Panther Lake mimarili SoC'ler ve Clearwater Forest Xeon CPU'lar olması bekleniyor. Harici ürünlerde bu teknolojinin 2026 gibi erken bir tarihte karşımıza çıkabileceği belirtiliyor, tabii ki Intel'in verimlilik oranlarını ve seri üretimi başarıyla gerçekleştirmesi şartıyla.
