Intel'in dördüncü çeyrek kazanç toplantısında şirketin üst düzey yöneticileri, üretim tesisleri (foundry) bölümünün istikrarlı bir şekilde ilerlediğini belirten açıklamalarda bulundu. Bu gelişmeler, özellikle yeni nesil çip üretim teknolojileri ve gelişmiş paketleme çözümleri açısından büyük önem taşıyor.
Intel, Yeni Nesil Çipler ve Gelişmiş Paketleme ile Milyarlarca Dolarlık Gelir Bekliyor
Tüketici elektroniği ve veri merkezi segmentlerinde zaman zaman durağan bir ilerleme kaydedilse de, Intel'in üretim tesisi bölümü önemli gelişmeler kaydediyor. Şirket CEO'su, üretimdeki yeni teknolojilerin ilerleyişi ve müşterilere sunulan numuneler hakkında kapsamlı bilgiler paylaştı. Özellikle 18A ve türevi çiplerle ilgili olarak, şirketin bu teknolojinin potansiyel müşterilerine PDK 1.0 sürümünü sunmaya başladığı ve üretim verimliliğinde agresif bir artış sağlandığı belirtildi.
Dışa dönük üretim portföyünde Intel'in 18A-P süreci, ciddi bir tedarik sıkıntısı yaşayan TSMC'nin N3 süreciyle rekabet edebilecek güçlü bir çözüm olarak öne çıkıyor. Sektörden gelen bilgilere göre, Apple gibi büyük firmaların Intel ile numune süreçleri konusunda görüşmelerde bulunduğu ve şirketin henüz kesin bir taahhüt açıklamamış olsa da, sektörün Intel Üretim Tesisi'ni güvenilir bir ortak olarak gördüğü işaretleri alınıyor. Intel Üretim Tesisi'nin mevcut durumuyla ilgili temel soru, müşteri siparişleri için yeterli sermayeye sahip olup olmadığı. Bu konuda gelen bir soruya ise şirketin finans müdürü şu şekilde yanıt verdi:
Intel'in üretim tesisi bölümü bir sermaye sorunuyla karşı karşıya. Zira araştırma, geliştirme ve üretim tesisi geliştirme aşamaları toplam sermaye harcamalarının büyük bir kısmını oluşturuyor. Sektördeki temel endişe, 18A-P/14A süreçleri yeterince başarılı olsa bile, şirketin üretimi artırmak için yeterli sermayeye sahip olamayacağı yönünde. Ancak Intel'in, yeni nesil süreçler için sermaye harcamalarını "kilidini açmadan" önce müşterilerden gelecek taahhütleri beklediği anlaşılıyor.
14A sürecüyle ilgili kilometre taşlarına bakıldığında, müşterilerin şu anda 0.5 PDK numuneleri üzerinde çalıştığı ve finans müdürünün yorumlarına göre, bu alandaki herhangi bir taahhüdün 2026 yılının ikinci yarısına kadar gerçekleşmesi bekleniyor. Bu durum, üretim tesisi bölümü için önümüzdeki dönemin kritik olabileceğini gösteriyor. 14A süreci, dışa dönük bir üretim süreci olarak biliniyor ve ana akım fason üretim (fabless) şirketlerinin bu süreci benimsemeye, yüksek yoğunluklu (High-NA) teknolojileri entegre etmeye ve önde gelen teknolojik gelişmeleri kullanmaya istekli olduğu daha önce de gündeme gelmişti.
Intel'in Gelişmiş Paketleme Teknolojileri Üretim Gelirleri İçin Büyük Bir Fırsat Sunuyor
Intel yöneticileri, gelişmiş paketleme teknolojilerindeki ilerlemeleri de ele aldı. Bu alan, endüstride sınırlı sayıda güvenilir tedarikçi bulunması nedeniyle büyük önem taşıyor. Intel'in EMIB ve Foveros gibi çözümleri, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) müşterileri tarafından umut vadeden seçenekler olarak görülüyor. Intel, bu paketleme portföyünü rekabetçi hale getirmeyi hedefliyor. Finans müdürünün belirttiğine göre, müşteriler EMIB ve EMIB-T'nin üretimi için şimdiden "ön ödeme" yapıyor, bu da dış müşteri hacminin var olduğunu açıkça gösteriyor.
Finans müdürü ayrıca, gelişmiş paketleme alanındaki taahhütlerin 1 milyar doları aşmasının beklendiğini açıkladı. Bu da 2026 itibarıyla EMIB teknolojisinin ana akım ürünlerde yerini alabileceği ve üretim tesislerinin operasyonel zararlarını azaltma ve nihayetinde başa baş noktasına ulaşma çabalarında önemli bir etken olabileceği anlamına geliyor. Ön ve arka uç yarı iletkenleri tek bir noktadan alabilen müşteriler için bu tür entegre çözümler cazip olacaktır ve Intel Üretim Tesisi, bu tür bir hizmeti sunan nadir firmalardan biri.
Intel Üretim Tesisi'ni başarılı bir Amerikan çip şirketi haline getirme çalışmaları ilerledikçe, şirket artık çip ve gelişmiş paketleme teknolojileri sayesinde dış hacimden yararlanmak için çok daha iyi bir konumda bulunuyor.
