Teknoloji dünyasında fırtınalar estiren Intel, üretim süreçlerindeki başarısıyla dikkat çekiyor. Son gelen bilgilere göre, teknoloji devleri Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft ve NVIDIA ile önemli anlaşmalara imza atan Intel, aynı zamanda Amazon, Anthropic ve SpaceX gibi dev şirketlerin de üretim süreçlerini yakından takip etmesini sağlıyor.
Analistlerin Asya ziyaretlerinden elde ettikleri veriler, Intel'in üretim (foundry) alanındaki ivmesinin oldukça pozitif olduğunu gösteriyor. Bu durum, daha önce de benzer şekilde dile getirilen iyimserliği pekiştiriyor.
Analistler Intel'in 18A-P ve 14A Süreçlerinin Yapay Zeka ve Hiper Ölçekli Şirketler Tarafından Sıkça Tercih Edileceğini Belirtiyor
Edinilen bilgilere göre Intel Foundry, özellikle 18A-P ve 14A üretim süreçleri için yapay zeka ve hiper ölçekli teknoloji dünyasının önde gelen oyuncularından önemli siparişler almaya hazırlanıyor. Bu siparişlerin büyük bir kısmının ise 14A süreci üzerine yoğunlaşması bekleniyor.
Yapılan açıklamalara göre Intel, Broadcom için ağ anahtarları, Google ve Microsoft için sunucu işlemcileri (CPU) ve NVIDIA için oyun grafik işlemcileri (GPU) üretimi konusunda anlaşmalar sağladı. Bunun yanı sıra, Anthropic, Amazon ve SpaceX gibi şirketler de Intel'in 18A-P ve 14A üretim süreçlerini değerlendirmeye devam ediyor. Bu değerlendirmelerin sonucunda ise çoğunluğun 14A sürecini tercih etmesi öngörülüyor.
Ayrıca, Apple ile de M-serisi ve A-serisi çipler için uzun vadeli ve çoklu seri anlaşmalar yapıldığı belirtiliyor. Bu anlaşmaların, söylentilerde sıkça yer alan 18A-P yerine 14A süreci üzerinden gerçekleşmesi dikkat çekiyor.
Intel'in 14A üretim süreci, gelişmiş özellikleriyle öne çıkıyor:
- Arkadan Güç İletimi (PowerDirect): Bu teknoloji, elektrik hatlarını silikon yongasının tamamen arka tarafına taşıyarak ön tarafı veri sinyalleri için serbest bırakıyor. Bu sayede elektriksel direnç azalıyor ve yonga yoğunluğu artıyor.
- RibbonFET 2 Transistörler ve 2. Nesil Gate-All-Around (GAA) Mimarisi: Bu mimari, giderek küçülen transistörler üzerinde daha sıkı bir elektrostatik kontrol sağlayarak daha iyi sürüş akımı ve minimum güç sızıntısı elde edilmesini mümkün kılıyor.
Analistlere göre, sadece Apple'dan gelecek siparişler, Intel'in 14A süreci için 600.000 yonga hacmi ve yaklaşık 15 ila 20 milyar dolar gelir potansiyeli anlamına gelebilir. Diğer yandan, Anthropic'ten gelecek özel ASIC siparişlerinin, gelişmiş paketleme dahil edildiğinde 5 ila 10 milyon birimlik hacimle 40 ila 80 milyar dolar arasında bir gelir fırsatı sunabileceği tahmin ediliyor.
Gelişmiş paketleme teknolojileri alanında ise Intel'in EMIB-T teknolojisi, Google'ın Humufish TPUv9 ve benzeri birimlerinin üretimiyle 5 ila 6 milyon adetlik hacimde 12 ila 15 milyar dolar gelir getirebilir. Ayrıca, Qualcomm'un AI300 ASIC'lerinin paketlenmesiyle de 1 milyon adetlik hacimde 2 ila 3 milyar dolar gelir elde edilmesi bekleniyor. Amazon'un Trainium 3 ve Microsoft'un Cobalt 400 siparişleri de EMIB-M teknolojisinin kullanımını artıracak gibi görünüyor.
EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknolojisi, tek bir işlemci paketi içinde birden fazla çiplet'i (küçük yonga) birbirine bağlamak için organik alt tabakaya gömülü küçük silikon köprüler kullanır. Bu sayede yüksek yoğunluklu mikro-bump'lar sadece çiplet'lerin köprüyle buluştuğu kenarlarda yer alır.
EMIB-T ise bu yaklaşımı bir adım öteye taşıyarak, silikon köprüler aracılığıyla doğrudan yonga içinden geçen dikey bağlantılar (TSV - Through-Silicon Vias) sunar. Bu dikey yönlendirme kanalları, güç ve yüksek hızlı sinyallerin çip paketinin altından, köprü üzerinden geçerek üstteki işlemcilere veya belleğe doğrudan akmasını sağlayarak 3D yığınlamayı mümkün kılar.
Intel'in EMIB-T teknolojisinde kullanılan alt tabaka şu bileşenleri içerir:
- Silikon köprülerin yerleştirildiği hassas delikli boşluklara sahip, Ibiden, Shinko, Unimicron ve AT&S tarafından üretilen temel organik panel.
- Gömmeli köprülerin üzerine doğrudan lamine edilen yalıtım katmanları olan Dielectric Build-up Layer (endüstri standardı Ajinomoto Build-up Film - ABF kullanılır).
- Gücü dikey olarak yönlendirmek için Through-Silicon Vias (TSV) içeren silikon köprüler.
Bununla birlikte, analistler, EMIB-T alt tabakasının üretim verimliliğinin şu anda Ibiden'de ortalama yüzde 50-60, UMTC'de ise yüzde 20-30 civarında olduğunu ve bunun Humufish serisinin üretimini yaklaşık 5-6 milyon birimle sınırlayabileceğini belirtiyor.
Buna rağmen, bazı analistler Intel'in EMIB-T teknolojisinin 2028 yılında MediaTek'in taleplerini karşılamak için 2 milyonun üzerinde alt tabakayı destekleyebileceğine inanıyor. MediaTek'in, 2nm "Humufish" ve gelişmiş varyantı "Triggerfish" gibi yeni nesil TPU v9 yapay zeka çip serileri için Google'ın birincil stratejik tasarım ve geliştirme ortağı olduğunu da hatırlatmakta fayda var.
Daha önce yapılan haberlerde, NVIDIA'nın 2028'de Intel'in Foveros paketleme teknolojisini benimseyebileceği ve bunun çip üreticisi için önemli bir itici güç olabileceği belirtilmişti. Foveros teknolojisi, ön yüz yüze veya ön arkaya doğrudan bir taban çip/arayer üzerine yığılan, yüksek ara bağlantı yoğunluğu ve bakır-bakır hibrit bağlama sayesinde sunulan son derece düşük sinyal gecikmesi ile gerçek 3D aktif yonga yığınlamayı mümkün kılıyor.
