Intel'in yeni nesil Nova Lake işlemcileri, AMD'nin Ryzen X3D serisine rakip olacak şekilde daha büyük önbelleklere sahip olacak. Ancak daha yüksek çekirdek sayılı modellerin piyasaya sürülmesi biraz daha zaman alacak.
Intel Raporlara Göre 24 Çekirdekli Nova Lake İşlemcilerini Büyük Önbellek Çalışmalarında Kullanacak, AMD 3D V-Cache Ürünlerine Rakip Olacak, Daha Yüksek 48 Çekirdek Sayılı Modeller Daha Sonra Ancak Daha Büyük Özel Önbellek Olmadan Gelecek
Intel'in oyun performansı, en hafif tabirle, beklenen düzeyde değil. AMD'nin Ryzen 3D V-Cache ürünleri, 5800X3D'nin piyasaya sürülmesinden bu yana oldukça başarılı oldu ve 7800X3D ile 9800X3D gibi yeni modeller Intel için durumu daha da zorlaştırdı.
Alder Lake ve Raptor Lake gibi Intel'in LGA 1700 soketli işlemcileri, iyi oyun ve çoklu iş parçacığı yeteneklerinin bir karışımını sunarak yeterince iyi olsa da, AMD 3D V-Cache işlemci çözümleriyle oyun performansını ve verimlilik rakamlarını önemli ölçüde artırdı. Şirket şu anda 6 çekirdekten 16 çekirdeğe kadar X3D modelleri sunuyor. Yeni Arrow Lake veya yaklaşan Arrow Lake yenileme işlemcileri ise öncekilerine göre bile zorlanıyor.
Peki Intel'in bir sonraki hamlesi ne olacak? "bLLC" (büyük L3 Cache) varyantları şeklinde X3D benzeri çözümleri karşımıza çıkacak. Bu ürünlerin Nova Lake "Core Ultra 400" ailesi altında piyasaya sürülmesi bekleniyor ve belirli varyantlarda LLC (Last Level Cache) yeteneklerini genişletmeye odaklanacak.
Geçen ay, Intel'in daha büyük bir önbellekle birleştirilecek iki özel yonga yapılandırması seçtiği bildirilmişti. Bunlar arasında 8 P-Çekirdek ve 16 E-Çekirdek ile 8 P-Çekirdek ve 12 E-Çekirdek varyantları yer alıyor ve bu konfigürasyonlar Coguar Cove ve Arctic Wolf mimarilerine dayanıyor. Ayrıca ayrı bir düşük güç adasında dört ek LP-E çekirdeği bulunacak, ancak işlem çekirdeği 24 çekirdeğe kadar çıkacak. Sızdırılan yapılandırmalar şu şekilde:
- Core Ultra 9 - 16 P-Çekirdek + 32 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (150W)
- Core Ultra 7 - 14 P-Çekirdek + 24 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (150W)
- Core Ultra 5 - 8 P-Çekirdek + 16 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (125W) + bLLC Varyantı
- Core Ultra 5 - 8 P-Çekirdek + 12 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (125W) + bLLC Varyantı
- Core Ultra 5 - 6 P-Çekirdek + 8 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (125W)
- Core Ultra 3 - 4 P-Çekirdek + 8 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (65W)
- Core Ultra 3 - 4 P-Çekirdek + 4 E-Çekirdek + 4 LP-E Çekirdek (65W)
Önceki raporlar ayrıca Core Ultra 7 için 144 MB'a kadar ve Core Ultra 9 modelleri için 180 MB'a kadar LLC'den bahsediyordu, ancak bu rakamlar henüz piyasaya sürülmesine en az bir yıl olduğu ve bu süreçte birçok şeyin değişebileceği göz önüne alındığında dikkatle değerlendirilmeli.
48 çekirdeğe (+4 LP-E düşük güç adasında) kadar çıkan daha yüksek çekirdek sayılı varyantlara gelince, bu işlemcilerin standart modellere göre bir çeyrek sonra piyasaya sürülmesi bekleniyor ve tek bir işlem çekirdeği içerecek. İki işlem çekirdeği içeren ve her biri 8+16 konfigürasyonuna (toplamda 16+32) sahip çiplerin üretimi daha zor olacağı için bu gecikmenin nedeni olarak gösteriliyor. İlginç bir şekilde, bu çiplerin "bLLC" yolunu izlemeyeceği belirtiliyor.
- Core Ultra 9 (bLLC ile) = 180 MB'a Kadar
- Ryzen 9 (3D V-Cache ile) = 128 MB'a Kadar
- Core Ultra 7 (bLLC ile) = 144 MB'a Kadar
- Ryzen 7 (3D V-Cache ile) = 96 MB'a Kadar
Tek işlem çekirdekli "Intel Nova Lake" işlemcileri, yonga üzerinde daha büyük LLC'yi barındırmak için yeterli alana sahip olabilirken, çift işlem çekirdekli modellerde bLLC yolunu izlemek için yeterli alan olmayabilir. Intel'in AMD'nin 3D Yığınlama teknolojisine benzer bir teknoloji kullanıp kullanmayacağını veya önbelleği aynı yongaya mı yerleştireceğini henüz bilmiyoruz. 3D yığınlama AMD'ye büyük esneklik sağlarken, Intel'in de yığınlama çözümleri için gerekli teknolojiye sahip olduğu biliniyor, ancak bunu Nova Lake nesli işlemcilerinde görüp görmeyeceğimizi kesin olarak söylemek mümkün değil.
Intel'in Nova Lake-S Masaüstü İşlemcilerinin 2026 yılında yeni Intel LGA 1954 soketi üzerinde piyasaya sürülmesi ve tek iş parçacıklı performansta %10'dan fazla, çoklu iş parçacıklı performansta ise %60 daha yüksek performans sunması bekleniyor. Bu nedenle yeni çiplerin piyasada görülmesi için hala biraz zaman var.
Bundan önce LGA 1851 soketini kullanan son ürün olarak Arrow Lake-S yenilemesini göreceğiz, ancak bunlar mevcut çiplerle aynı mimariyi paylaşacakları ve sadece küçük güncellemeler içerecekleri için çok heyecan verici olmayabilir. Panther Lake'in Core Ultra 300 olacağını düşünürsek, Nova Lake-S'nin Core Ultra 400 ailesi altında yer almasını bekleyebiliriz.
