Intel'in yönetim kurulu başkanı Frank Yeary'nin, şirketin üretim tesislerini (fablarını) TSMC'ye satma veya ayrı bir şirket olarak elden çıkarma girişiminde bulunduğu, ancak bu plana Intel'in Mart ayında göreve başlayan CEO'su Lip-Bu Tan'ın güçlü bir şekilde karşı çıktığı iddia ediliyor. Wall Street Journal'ın haberine göre, yönetim kurulundaki diğer bazı üyeler Yeary'yi desteklerken, bu durum CEO Tan'ın stratejik girişimlerinde aksamalara yol açtı. Resmi olarak Intel yönetimi CEO Tan'a desteğini sürdürse de, Tan'ın liderliği hem içeride hem de dışarıda baskı altında.
Yönetim Kurulu Başkanı Üretim Varlıklarını Elden Çıkarmak İstedi
Bu yılın başlarında Intel'in, kendi üretim birimi olan Intel Foundry'yi, büyük fabless çip tasarımcıları (Broadcom veya Nvidia gibi) ile birlikte TSMC'nin de ortak olacağı ayrı bir şirkete dönüştürmeyi planladığına dair çeşitli haberler yapılmıştı. Bu planlara göre söz konusu yeni varlığa yatırım yapılması öngörülüyordu. Başka bir rapor ise Intel'in Intel Foundry'yi tamamen veya kısmen TSMC'ye satmayı planladığını belirtmişti. Bu senaryoda TSMC, üretim biriminin operasyonel ve stratejik kontrolünü devralacaktı ve Intel'in üretim teknolojilerini iyileştirme sorumluluğunu üstlenecekti. Intel bu planları hiçbir zaman doğrulamadı, ancak WSJ'nin raporu, bu girişimlerin Intel yönetim kurulu başkanı Frank Yeary tarafından yapıldığını ortaya koyuyor.
Habere göre, Mart 2025'te görevine başlayan CEO Lip-Bu Tan, başlangıçtan itibaren yönetim kurulu başkanı ve bazı diğer üyelerle, Intel'in kendi yarı iletken üretimini sürdürmesi veya bu işten tamamen çekilmesi gerektiği konusunda fikir ayrılıkları yaşadı. Yeary ve diğer bazı yöneticilerin aksine, Tan'ın kendi çip üretimini Intel'in rekabetçiliği ve Amerika'nın tedarik zincirinin TSMC ve Samsung gibi yabancı oyunculara aşırı bağımlılığını azaltması için kritik gördüğü belirtiliyor.
Peki, Bu Anlaşmalar Gerçekçi miydi?
Teknik ve ticari nedenlerden ötürü TSMC'nin Intel'in üretim tesislerini veya varlıklarını satın almak istemediği belirtiliyor. Teknik açıdan bakıldığında, TSMC personelinin Intel'in ABM (Avrupa'da Üretim Maliyetleri) tabanlı işlem akışları konusundaki deneyiminin yetersiz olduğu, bu nedenle Intel'in Intel 3 veya Intel 18A üretim teknolojilerini geliştirmesine pek yardımcı olamayacağı düşünülüyor. Ayrıca, bu işlem düğümlerinin halihazırda Intel ve üçüncü taraf müşteriler tarafından kullanılıyor olması (18A durumunda kullanılacak olması), durumu daha da karmaşık hale getiriyor.
TSMC'nin işlem teknolojilerini Intel'in ABD'deki fabrikalarına aktarması zorlu bir süreç. Her iki şirket de ASML gibi firmalardan EUV litografi araçları ve Applied Materials, KLA, LAM gibi üreticilerden pek çok araç kullanmasına rağmen, her şirketin araçları, kalibrasyonları ve tedarikçiye özgü kurulumları farklılık gösteriyor. ASML litografi sistemleri genellikle belirli firmaların işlem tarifelerine özel olarak ayarlanmış veya ek modüller içerebiliyor. Intel ve TSMC'nin farklı aşındırma ve biriktirme yöntemleri bulunuyor. Fotoresist veya aşındırma kimyasalları gibi küçük malzeme değişiklikleri bile verim kaybına veya performans değişkenliğine yol açabiliyor. Tedarikçi listelerinin farklı olması da, TSMC'nin onayladığı malzemelerin Intel hatlarında güvenilir bir şekilde çalışmayabileceği anlamına geliyor. Özetle, gaz akışındaki, sıcaklık stabilitesindeki veya maske kullanımındaki küçük farklılıklar bile boyutları ve elektriksel özellikleri değiştirebilir, bu da transferi maliyetli ve riskli hale getirir.
Ticari açıdan bakıldığında, TSMC'nin doğrudan bir rakibinin çip üretimini iyileştirmesine yardımcı olmak için çok az teşviki vardı. Ayrıca, tam ve karlı bir şekilde kullanılacağından emin olmadan milyarlarca doları fabrikalara yatırmakla pek ilgilenmiyordu. Ayrıca, Intel'in ABD'deki EUV kapasitesi hem kendi ihtiyaçları hem de TSMC müşterileri için yetersiz kalacaktı.
TSMC'nin ABD'de bir işbirliğini değerlendirmesindeki ana neden, potansiyel ABD vergilerinden kaçınmak olabilir ve bu da N3 ve N2 çiplerini yerel olarak üretmesini gerektirebilir. Ancak şirket, önümüzdeki belirsiz bir süre zarfında ABD üretim tesislerine 165 milyar dolara kadar yatırım yapma sözü verdiğinden, Intel ile ortaklık kurma teşviki ortadan kalkmış görünüyor.
Intel için de TSMC ile işbirliği sınırlı fayda sağlıyordu: TSMC mühendislerinin Intel'in 3 nm veya 18A düğümlerini verim veya performans açısından anlamlı bir şekilde ilerletmesi pek mümkün görünmüyordu. TSMC süreçlerini Intel'in ABD fabrikalarına taşımak, şirketin İrlanda ve İsrail'deki fabrikalarını Intel'in kendi düğümlerini çalıştıran tek yerler olarak bırakacaktı. Bu durum, gelişmiş işlem geliştirme maliyetlerinin milyarlarca dolar olduğu ve bu milyarların ancak birden fazla fabrikada yüksek hacimli üretimle kazanılabileceği göz önüne alındığında, bu fabrikaların ekonomik dengesini bozma riski taşıyordu. TSMC ise, lider teknolojilerini Intel'in denizaşırı fabrikalarına konuşlandırmaktan kaçınacaktır, çünkü bu durum fazla kapasite yaratarak şirketin kar marjlarını olumsuz etkileyebilir.
İç Çatışmalar Kararları Yavaşlatıyor
Teklif edilen eylemlerin (eğer varsa) mantıklı olmamasına rağmen, yönetim kurulunda iç çatışmalara yol açtığı ve bu durumun CEO Tan'ın girişimlerini olumsuz etkilediği WSJ tarafından bildiriliyor.
Tan'ın Intel'in finansmanını güçlendirmek ve üretim kapasitesine yatırım yapmak için Wall Street bankaları aracılığıyla birkaç milyar dolar toplama çabası, yönetim kurulu tarafından geri plana atıldı. Nvidia ve AMD arasındaki farkı kapatmayı amaçlayan bir yapay zeka hızlandırıcı geliştiricisinin potansiyel satın alımı da, uzun süren yönetim kurulu tartışmaları nedeniyle yavaşladı. Raporda ayrıntı verilmeden, bu durumun başka bir teknoloji şirketinin hedefi ele geçirmeye yaklaşmasına izin verdiği belirtiliyor.
