Ara

Intel Nova Lake İşlemcileri Küçülüyor: Die Boyutları 100 mm² Altına İniyor!

Intel'in merakla beklenen yeni nesil işlemcisi Nova Lake ile ilgili önemli detaylar ortaya çıktı. Yapılan sızıntılara göre, Nova Lake'in standart çip boyutları 100 mm²'nin altına düşerken, önbelleği (bLLC) artırılmış versiyonları ise yaklaşık 153 mm² civarında olacak.

Intel Nova Lake'in Çip Boyutları Küçülüyor, Ok Lake'e Göre %17 Küçülme!

Teknoloji dünyasının yakından takip ettiği bir kaynağın paylaştığı bilgilere göre, Intel Nova Lake işlemcilerinin die (yonga) boyutları tahminlere yakın seyrediyor. Daha önceki raporlarımızda Intel'in bu yeni nesil işlemcilerinin TSMC'nin N2 üretim süreciyle 110 mm² civarında olacağını ve bLLC varyantlarının ise 150 mm²'yi aşacağını belirtmiştik. Ancak sızdırılan yeni bilgilere göre, standart Nova Lake yongaları 14.8 mm x 6.6 mm boyutlarında olacak ve bu da yaklaşık 97.68 mm²'lik bir alana denk geliyor.

Bu boyut, işlemcinin 8+16 çekirdekli bir yapıya (Coyote Cove ve Arctic Wolf çekirdekleri) sahip olacağını göz önüne aldığımızda oldukça etkileyici. Ayrıca, daha önce duyurulan ve hız aşırtmaya izin vermeyecek ek 4 adet verimli (LP-E) çekirdek de bu yapıda yer alacak. Yeni Nova Lake yongasının die boyutunu bir önceki nesil olan Arrow Lake ile karşılaştırdığımızda, %16.7'lik bir küçülme söz konusu. Zira Arrow Lake'in die boyutu 117.2 mm² idi.

Bu bilgilerin henüz resmi olmadığını ve spekülatif olduğunu belirtmekte fayda var. Ancak, 144 MB önbelleğe sahip bLLC (Last-Level Cache) varyantlarının yaklaşık 57% daha büyük olacağı ve 153.92 mm²'lik (14.8 mm x 10.4 mm) bir alana sahip olacağı öngörülüyor. Bu bLLC varyantlarının, özellikle oyun performansında AMD'nin X3D işlemcileriyle rekabet etmek üzere tasarlandığı düşünülüyor. Daha yüksek önbellek miktarı, veri erişim hızını artırarak oyunlarda önemli avantajlar sağlayabilir. Ancak bu durum, TSMC N2 gibi gelişmiş üretim süreçlerinde daha büyük yongalar üretmenin maliyetini artıracağı için ürün fiyatlarına da yansıyabilir.

Ayrıca, 8+16 çift çip yapısı ve 800 Watt'a kadar güç limitleriyle toplamda 52 çekirdeğe ulaşabilen varyantların olması bekleniyor. Bu durumda, bLLC varyantlarının toplam yonga alanı yaklaşık 307 mm²'ye ulaşabilir. Standart çift çip yapıları ise en fazla 195 mm² civarında olacak. Mevcut bilgilere göre die boyutlarının bir özeti şu şekilde:

  • Intel Nova Lake 8+16 (Standart Çip) = ~97.68 mm²
  • Intel Nova Lake 8+16 + 144 MB (bLLC Çip) = ~153.92 mm²
  • Intel Nova Lake 16+32 (Çift Çip) = ~195 mm²
  • Intel Nova Lake 16+32 + 288 MB (bLLC Çift Çip) = ~307 mm²
  • AMD Zen 5 8 Çekirdek CCD + 32 MB/64 MB X3D = ~71 mm²
  • AMD Zen 6 12 Çekirdek CCD + 48 MB/TBD MB L3 X3D = ~76 mm²

Önceki Haber
NES Tarzı Mini Bilgisayar, İçinde Güçlü Ryzen AI İşlemciyle Tanıtıldı!

Benzer Haberler: