Intel'in merakla beklenen Arrow Lake işlemci mimarisinin dahili fotoğrafları, yani 'die shot'ları yayınlandı. Bu fotoğraflar, Intel'in gelecekteki masaüstü işlemcilerinde kullanacağı 'çiplet' (veya 'fayans') tabanlı tasarımını tüm detaylarıyla gözler önüne seriyor.
Yayınlanan ilk fotoğraf, Intel'in Core Ultra 200S serisi masaüstü işlemcilerinden birinin tam iç görünümünü gösteriyor. Fotoğrafta, sol üst köşede Hesaplama (Compute) çipleti, altta Giriş/Çıkış (IO) çipleti, sağ tarafta ise Sistem (SoC) çipleti ve Grafik (GPU) çipleti yer alıyor. Alt sol ve üst sağ kısımlarda ise yapısal sağlamlık sağlamak için kullanılan iki adet dolgu (filler) alanı bulunuyor.
İşlemcilerin en önemli kısmı olan Hesaplama çipleti, ileri düzey bir üretim teknolojisi olan TSMC N3B düğümünde üretilmiş ve 117.241 mm² alana sahip. IO ve SoC çipletleri ise TSMC'nin bir önceki nesil N6 düğümünde üretilmiş. IO çipleti 24.475 mm², SoC çipleti ise 86.648 mm² boyutunda. Tüm bu çipletler, Intel'in kendi 22nm FinFET düğümünde üretilen bir temel katman (base tile) üzerinde birleştirilmiş. Arrow Lake, temel katman hariç tüm ana çipletleri rakip bir firmanın üretim teknolojisiyle üretilen ilk Intel mimarisi olması açısından dikkat çekiyor.
İkinci bir görsel, Arrow Lake'in ikincil çipletlerinin alt bileşenlerini gösteriyor. I/O çipleti, yüksek hızlı bağlantı kontrolcülerini (Thunderbolt 4 gibi), PCIe Express arayüzlerini barındırıyor. SoC çipleti ise ekran motorlarını, medya işleme birimini, ek PCIe arayüzlerini ve DDR5 bellek kontrolcüsünü içeriyor. Grafik çipleti ise dört adet Xe GPU çekirdeği ve bir Xe LPG (Arc Alchemist) render biriminden oluşuyor.
Son görsel ise Intel'in Arrow Lake için kullandığı en son çekirdek yapılandırmasını sergiliyor. Daha önceki hibrit Intel mimarilerinden farklı olarak, Arrow Lake'te verimlilik odaklı E-çekirdekler, performans odaklı P-çekirdeklerinin arasına yerleştirilmiş. Bunun ısı dağılımını optimize etmek amacıyla yapıldığı düşünülüyor. Sekiz P-çekirdeğinin dördü çipletin kenarlarında, diğer dördü ise ortada bulunuyor. Her biri dört çekirdek içeren dört adet E-çekirdek kümesi, dış ve iç P-çekirdek gruplarının arasına sıkıştırılmış.
Die shot görselleri ayrıca Arrow Lake'in önbellek yapısını da ortaya koyuyor. Her P-çekirdeği başına 3MB L3 önbellek (toplam 36MB) ve her E-çekirdek kümesi başına 3MB L2 önbellek bulunuyor (iki çekirdek arasında 1.5MB paylaşılıyor). İki L2 önbellek kümesini birbirine bağlayan bir ara bağlantı, her çekirdek kümesini ana halka yapısına bağlıyor. Intel'in Arrow Lake ile yaptığı önemli bir iyileştirme ise, E-çekirdek kümelerini P-çekirdekleri tarafından paylaşılan L3 önbelleğe bağlamak olmuş. Bu sayede E-çekirdekler de artık L3 önbelleğe erişebiliyor.
Arrow Lake, Intel'in bugüne kadarki en karmaşık mimarilerinden biri ve firmanın masaüstü pazarına çiplet tarzı bir tasarım getiren ilk ürünü. Ancak, Intel'in masaüstü için ilk çiplet tabanlı denemesi, çipletleri birbirine bağlayan ara bağlantıdaki gecikme sorunları nedeniyle tam olarak beklenen performansı gösteremediği yönünde eleştirilerle karşılaştı. Intel, bu sorunu yazılım güncellemeleriyle gidermeye çalışsa da, mevcut performansı AMD'nin rakip Ryzen 9000 işlemcilerinin (özellikle oyun odaklı modellerin) ve hatta kendi önceki nesil 14. nesil işlemcilerinin (Core i9-14900K gibi) gerisinde kalıyor.
Buna rağmen, çiplet yaklaşımına geçişin Intel'e ileride mimarilerini daha verimli yollarla optimize etme imkanı sunacağı belirtiliyor. Her çipletin bağımsız olarak geliştirilebilmesi ve farklı üretim teknolojileriyle üretilebilmesi, verimliliği artırabilir, geliştirme sürecini optimize edebilir ve üretim maliyetlerini düşürebilir.
