PC kullanıcıları, uzun süredir Intel'den AMD'nin X3D işlemcilerine benzer, yığma önbellek (stacked cache) teknolojisine sahip bir çözüm bekliyor. Görünüşe göre Intel'in gelecekteki Nova Lake masaüstü işlemci serisi, bu beklentiyi karşılayabilir.
Intel, AMD'nin "X3D Benzeri" İşlemcilerini Üretme Yeteneğini Gösterdi; Uygulama Henüz Bilinmiyor
Intel'in masaüstü işlemci segmentinde son zamanlarda zorlandığını söylemek yanlış olmaz. Firmanın Arrow Lake gibi son nesil işlemcileri, kullanıcıların beklentilerini tam olarak karşılayamadı. Özellikle rekabetin yoğunluğu, bazı kullanıcıların farklı markalara yönelmesine neden oldu. Ancak Nova Lake ile işler kökten değişebilir. Yakın zamanda düzenlenen Direct Connect 2025 etkinliğinde yapılan duyurular, Intel'in yakında "X3D benzeri" bir çözümü hayata geçirebileceğine işaret ediyor.
Intel, 3D V-Cache gibi yığma önbellek uygulamalarını hiçbir zaman tamamen dışlamadı. Geçmişte şirket yetkilileri, Foveros ve EMIB gibi kendi bünyesindeki teknolojileri kullanarak bu tür işlemciler yaratabileceklerini ima etmişti. Şirketin bu segmente genişlemek istediği biliniyor. Daha önce yapılan açıklamalarda, firmanın başlangıçta ekstra önbellek yongalarını sunucu çözümlerine entegre etmeyi planladığı, ancak bu teknolojinin tüketici segmentine getirilme olasılığının göz ardı edilmediği belirtilmişti.
Intel, artık işlemci teklifleriyle 3D yığma önbelleği gerçekten de uygulayabilir. Çünkü Direct Connect 2025 etkinliğinde duyurulan Intel 18A-PT üretim süreci, özellikle yeni nesil 3DIC (3 Boyutlu Entegre Devre) tasarımlarına odaklanıyor. Güncellenmiş arka metal tasarımı ve geçişli TSV'ler (Through-Silicon Vias), çipletlerin yoğun ve yüksek bant genişliğine sahip dikey olarak yığınlanmasına olanak tanıyacak.
Bu teknolojiyi Foveros Direct 3D hibrit bağlama ile birleştirmek, Intel'in kendi iç teknolojilerini kullanarak rekabette öne geçmesini sağlayabilir. Foveros Direct 3D'nin 5 mikronun altında bir bağlama aralığına ulaşabildiği belirtiliyor. Bu, mevcut benzer teknolojilerden daha yoğun bir bağlantı sunarak Intel'e önemli bir avantaj sağlayabilir.
Rakip firmaların tüketici işlemci işindeki başarısının önemli nedenlerinden birinin, kullanıcıların fazladan L3 önbellek sunan yığma teknolojilerine olan ilgisi olduğunu belirtmek önemli. Bu durum, Intel için de benzer bir potansiyel taşıyor.
Intel'in Foveros Direct 3D yığma teknolojisinin etkinliğini görmek için ilk olarak sunucu işlemcileriyle (Clearwater Forest Xeon gibi) test etmesi ve buradan elde edilecek başarıyı beklemesi muhtemel görünüyor. Ancak genel olarak, Intel'in pazarda tekrar dikkatleri üzerine çekmek için elinde güçlü bir fırsat olabilir, yeter ki bu teknolojiyi kararlılıkla hayata geçirsin ve tüketici ürünlerine taşısın.
