Ara

IBM Power11 CPU Tanıtıldı: 2.5D Yığınlama ve Yapay Zeka Hızlandırma ile Devrim Niteliğinde Performans

IBM, Hot Chips 2025 etkinliğinde yeni nesil Power11 CPU mimarisini duyurdu. Bu yeni işlemci, 2.5D yığınlama teknolojisi, daha yüksek saat hızları ve yapay zeka hızlandırması sunan bellek birimleri ile kurumsal bilişimde çığır açmayı hedefliyor.

IBM Power11 Sunuculara Yapay Zeka Hızlandırması Getiriyor

IBM'in geliştirdiği Power11 CPU mimarisi, güçlü çekirdek yapısı, geniş SIMD motoru ve veri bant genişliğine odaklanan bir tasarıma sahip. Önceki nesil Power10, Samsung'un 7nm sürecini kullanırken, Power11 daha çok hız odaklı müşterilerin talepleri doğrultusunda geliştirilmiş özel bir 7nm işlem teknolojisiyle üretildi. Bu karar, yoğunluk yerine performansa öncelik verilmesini sağladı.

Samsung ile olan iş birliğini genişleten IBM, sadece işlem teknolojisini değil, aynı zamanda Samsung'un 2.5D yığınlamaya olanak tanıyan iCube SI Interposer teknolojisini de kullanıyor. Bu teknoloji sayesinde, işlemci ve diğer bileşenler bir interposer üzerinde bir araya getirilerek daha optimize ve verimli bir güç dağılımı sağlanıyor.

Power11'in en önemli odak noktalarından biri de işlemci hızları ve çoklu iş parçacığı performansını artırmak. Power10 ile benzer bir yapıya sahip olan Power11, her bir silikon parçasında 16 çekirdek ve 160 MB önbellek sunuyor. Çift soketli sistemlerde ise bu sayı 40 ila 60 işlemci çekirdeğine kadar ölçeklenebiliyor. Saat hızları ise 4.0 GHz'den 4.3 GHz'e yükseltilmiş durumda.

Her bir IBM Power11 CPU çekirdeğinde yerleşik MMA (Çarpma-Matris-Biriktirme) birimi bulunurken, harici ASIC veya GPU'lar aracılığıyla Spyre Hızlandırıcıları için destek sağlanıyor. Bu mimari güncellemeler ve iyileştirmeler sayesinde, daha küçük sistem form faktörlerinde %50'ye varan performans artışları gözlemleniyor. Orta seviye sistemlerde bu artış yaklaşık %30 iken, en üst düzey sistemlerde ortalama performans büyümesi %14 olarak belirtiliyor.

Power11 ayrıca kuantum bilgisayar çağını hedefleyen Kuantum Güvenli Güvenlik özelliğini de beraberinde getiriyor. Bu özellik, özellikle IBM'in anaçatı (mainframe) sistemlerinde yer alacak.

Bellek tarafında da önemli yeniliklere imza atan IBM, tek bir sokette 32 adet DDR5 portu sunuyor. Bu, önceki nesil sistemlere kıyasla 4 kat daha fazla kapasite ve 4 kat daha fazla bant genişliği anlamına geliyor. IBM, bu bellekler için bakır bir soğutucu altına yerleştirilen özel bir DIMM form faktörü kullanıyor. Ayrıca, gelecekteki Power sistemlerinde DDR6 desteğinin de sunulacağının sinyalleri verildi.

IBM'in bellek sistemi donanımdan bağımsız çalışabiliyor ve hem DDR4 hem de DDR5 arayüzlerini destekliyor. Şirket, gelecekte DDR5 ve DDR6 uyumluluğu sunabileceğinin de altını çiziyor.

IBM Power11 CPU'lar için Power10'a kıyasla OMI bellek mimarisindeki iyileştirmeler şu şekilde:

  • Soket Başına Bellek Bant Genişliği: 3 kat artış ile 1200 GB/s DRAM
  • Soket Başına Kapasite: 2 kat artış ile 8 TB DRAM
  • Tutarlılık Akışı: 1.3 kat artış ile 1000 GB/s Sistem

IBM, gelecekteki nesil Power CPU'larının üçlü bir mimariye sahip olacağını ve bu tasarımdan alınan termal yeniliklerin de Power11'e entegre edildiğini açıkladı.

Önceki Haber
Oyun Dünyasının Yıldızları Tencent'in Yeni Stüdyosunda Buluştu: Itsuno'dan Dev Transferler!
Sıradaki Haber
Galaxy S26 Ultra'dan iPhone 17 Pro Gibi Büyük Kamera Çıkıntısı mı Geliyor? Yeni Detaylar Ortaya Çıktı!

Benzer Haberler: