Huawei'nin yeni nesil veri merkezi çipi Kunpeng 930'un, TSMC'nin 5 nanometre (N5) üretim süreciyle üretildiği belirtiliyor. TSMC'nin N5 teknolojisi 2020'de seri üretime geçerken, en güncel bellek çipleri N3 süreciyle üretiliyor ve N2 sürecinin de yakın zamanda devreye girmesi bekleniyor. Ancak, N5 ve N3 bellek hücrelerinin boyutlarının birbirine yakın olması, Kunpeng 930'un bu açıdan en yeni çiplerin gerisinde kalıp kalmadığı konusunda belirsizlik yaratıyor.
Huawei Kunpeng 930: Batılı Rakiplerine Göre Geride Mi Kalıyor?
Sosyal medya platformu X'te bir kullanıcı, Kunpeng 930'un bir satış sitesinde listelendiğini ve bu sayede çipi satın alıp incelediğini paylaştı. Kunpeng 930'un önceki modeli Kunpeng 920, Huawei'nin web sitesinde yer alıyor ve bu çipin İngiliz tasarım firması Arm'ın mimarisini kullandığı ve 7 nanometre çip üretim teknolojisiyle üretildiği belirtiliyor.
Huawei, Kunpeng 930'u henüz web sitesinde listelememiş olsa da, çip çeşitli performans testlerinde göründü. Huawei, Kunpeng 920'yi 2019'da piyasaya sürdü ve Kunpeng 930'u 2021'de takip etmeyi hedefliyordu. Ancak, ABD'nin firmayı TSMC'nin üst düzey 7 nanometre çip üretim süreçlerinden yararlanmasını engelleyen kısıtlamaları, Huawei'nin ilerlemesini yavaşlattı. Kunpeng 930, 2019'daki duyurunun ardından geçen yıl bir performans testi sonuçlarında kendinden söz ettirmişti.
Şimdi ise Jukan isimli bir X kullanıcısı, Kunpeng 930'un elektron mikroskobu altında 'açıldığını' gösteren bir videoya denk geldiğini iddia etti. Jukan, ikinci el bir Kunpeng 930'un Çin'deki bir ticaret sitesinde listelendiğini, ardından satın alınarak incelendiğini paylaştı. Jukan, Kunpeng 930'un incelenmesine dair videoyu paylaşmasa da, çipin üretiminin 2024'ün sonlarına doğru yapıldığını ve TSMC'nin N5 üretim süreci ailesine benzeyen özelliklere sahip SRAM (statik rastgele erişimli bellek) veya bellek modülleri içerdiğini belirtti.
Jukan bu bilgiyi, Huawei'nin 2020'de üretime başlayan TSMC teknolojisine güvendiği ve bu durumun Çinli firmanın Batı çip teknolojisinin oldukça gerisinde kaldığı anlamına geldiği şeklinde yorumladı. Ancak sosyal medya kullanıcısının gözden kaçırdığı bir nokta var: N5 ve daha yeni N3 teknolojileri, bellek hücrelerinin boyutu açısından oldukça benzerdir. SRAM terminolojisinde bellek hücresi, bir modülün yoğunluğunu ölçmek için kullanılan bir birimdir.
Elde edilen bilgilere göre, bir N5 bellek hücresi 0.021 mikrometre boyutundadır; bu da N3 bellek hücresinin boyutuna yakındır. Başka bir deyişle, Kunpeng 930'un SRAM'i N5 teknolojisi ile üretilmiş olsa bile, yoğunluk açısından karşılaştırılabilir bir dezavantajı olmayacaktır.
Elbette, Kunpeng 930'un üretim teknolojisi kesin olarak bilinmediğinden, çipin Batılı rakipleriyle eşleşip eşleşemeyeceği konusunda kesin bir sonuca varmak mümkün değil. Geçen yılki performans testleri, çipin performansını 2020'li AMD çiplerine eşdeğer göstermişti. TSMC'nin de 2020'de N5'i duyurduğu göz önüne alındığında, bu performans denkliği, çipin ABD'nin Huawei'ye yönelik yaptırımlarından etkilenmeye devam ettiğini düşündürüyor.
