Huawei'nin çip üretiminde yerel tedarik zincirine güvenmesi, özellikle de ortağı SMIC ile ileri teknoloji düğümlere (node) geçişte önemli zorluklar yaratıyor. Şirketin en yeni işlemcilerinden biri olan ve MateBook Fold gibi cihazlarda bulunan Kirin X90'ın, beklenen 5nm yerine SMIC'in daha eski 7nm üretim teknolojisiyle üretildiği ortaya çıktı.
Eski nesil DUV (Derin Ultraviyole) litografi ekipmanlarına bağımlılık, 5nm ve altı üretim süreçlerinde seri üretime geçişi son derece güçleştiriyor. Gerek ABD yaptırımları gerekse Tayvan'ın ihracat kontrol listelerine alınma gibi faktörler, SMIC ve Huawei'nin yeni nesil EUV (Aşırı Ultraviyole) makinelerine erişimini neredeyse imkansız hale getiriyor. Bu durum, iki şirketin de mevcut teknoloji seviyesine bağlı kalmasına neden oluyor.
5nm Çipler İçin Ticari Üretim Bu Yıl Beklenmiyor: Huawei ve SMIC 7nm'de Kalmaya Devam Edecek
Sektör kaynaklarından gelen bilgiler, Kirin X90'ın seri üretiminin 5nm (N+3) sürecinde yapıldığına dair söylentileri yalanlıyor. Çipin, Kirin 9020 gibi daha önce kullanılan işlemcilerde olduğu gibi, SMIC'in 7nm (N+2) süreciyle üretildiği doğrulandı.
Huawei'nin bu alandaki tek ilerlemesi, daha eski 'N+1' mimarisinden mevcut 'N+2' mimarisine geçiş yapmak oldu. Bu geçiş bazı performans ve verimlilik artışları sağlasa da, ilk 5nm işlemcisini piyasaya sürmenin getireceği kadar büyük bir sıçrama değil. Önümüzdeki 1-2 yıl içinde 2nm çiplerin yaygınlaşması beklenirken, Çin'in çip üretim teknolojisinde dünyanın geri kalanının en az üç nesil gerisinde kalacağı tahmin ediliyor.
Yeni nesil EUV ekipmanlarının yanı sıra, çip geliştirme için hayati önem taşıyan EDA (Elektronik Tasarım Otomasyonu) araçlarının tedarikinde de kısıtlamalar yaşanıyor. Huawei'nin bu zorluğu önceden görüp 14nm ve 7nm üretim için kendi EDA araçlarını geliştirdiği belirtiliyor.
Ne var ki, 5nm teknolojisine geçiş hala uzak bir ihtimal gibi görünüyor. Ticari üretimin yakında başlayacağına dair söylentiler olsa da, bu yıl içinde ilk 5nm Huawei çipini görmemiz pek olası değil.
