Çinli teknoloji devi Huawei'nin yakın zamanda ortaya çıkan bir patenti, şirketin yapay zeka (YZ) alanındaki geleceğe yönelik planlarını gözler önüne seriyor. Sektörde Ascend 910D olarak anılacağı konuşulan yeni nesil YZ hızlandırıcısı için geliştirilen dört çipçik (quad-chiplet) tasarımını detaylandıran bu patent, özellikle dikkat çekici bir bilgiyi içeriyor.
Huawei'nin bu dört çipçik tasarımı, Nvidia'nın gelecekteki Rubin Ultra gibi yüksek performanslı YZ çiplerinde kullanması beklenen yaklaşıma benzerlik gösteriyor. Ancak patentteki en kritik detay, Huawei'nin gelişmiş çip paketleme teknolojileri üzerine yoğunlaştığını göstermesi. Patentteki bilgilere göre Huawei, çip paketleme alanında pazar lideri konumundaki TSMC'nin ileri tekniklerine rakip olabilecek seviyede kendi teknolojilerini geliştiriyor olabilir.
Bu gelişme, Huawei için stratejik açıdan büyük önem taşıyor. Zira bu sayede şirket, ABD'nin ileri düzey çip üretimi konusundaki kısıtlamalarını aşma ve Nvidia'nın YZ GPU performansına daha hızlı bir şekilde ulaşma potansiyeli elde edebilir. Daha eski üretim teknolojileriyle üretilmiş birden fazla çipçiği, gelişmiş paketleme teknikleriyle tek bir pakette bir araya getirmek, en ileri üretim düğümleriyle üretilen tekli çiplerin performansına yakın veya rekabetçi seviyeler yakalamayı mümkün hale getirebilir.
Patent, çipçikler arasındaki bağlantının basit bir arabağlayıcı (interposer) yerine, köprü benzeri daha gelişmiş yapılar (TSMC'nin CoWoS-L veya Intel'in EMIB'si gibi) kullanılarak sağlanabileceğini düşündürüyor. YZ eğitimi için tasarlanan bu tür bir işlemcinin, doğal olarak yüksek bant genişlikli HBM bellek modülleriyle birlikte geleceği de bekleniyor. Bellek modülleri için ise arabağlayıcı türü bir bağlantı kullanılabileceği belirtiliyor.
Mevcut Ascend 910B'nin yaklaşık 665 mm² yüzey alanına sahip olduğu tahmin ediliyor. Dört çipçikli 910D'nin yalnızca hesaplama birimleri için toplam silikon alanının 2660 mm²'ye ulaşabileceği (bellekler hariç) düşünülüyor. Bellek yığınlarıyla birlikte toplam alanın 4000 mm²'yi rahatlıkla aşabileceği spekülasyonları da mevcut. Bu büyüklükteki bir çipin paketlenmesi, TSMC'nin ancak 2026'da hacimli üretime geçirmeyi planladığı türden ileri paketleme yöntemlerini gerektirebilir.
Dört çipçikli Ascend 910D hızlandırıcısına dair söylentiler bir süredir teknoloji kulislerinde konuşuluyordu. Ancak bu patent başvurusuyla birlikte bu söylentiler daha da güçlenmiş görünüyor. Hatta bazı kaynaklar, Huawei'nin üzerinde çalıştığı bu dört çipli işlemcinin, paket başına performansta Nvidia H100'ü geride bırakma potansiyeli taşıdığını iddia ediyor. Yine de her patentin nihai bir ürüne dönüşmeyebileceğini unutmamak önemlidir. Ayrıca Huawei'nin Ascend 920 gibi başka YZ çipleri üzerinde de çalıştığına dair raporlar mevcut, ancak bu konuda detaylar henüz netleşmiş değil.
